三星將推出新款 Galaxy Book 3 系列筆電 皆採用 Intel 第 13 代 Core 系列處理器
三星新款全系列機種都會採用Intel第13代Core系列處理器,將提供Core i5-1340P、Core i7-1360P處理器規格,16GB DDR5記憶體,以及最高1TB PCIe 4.0 NVMe SSD,並且搭配Intel Xe顯示設計。 除了將於台灣時間2月2日凌晨2點舉辦Unpacked 2023新品發表會,預計揭曉年度旗艦手機Galaxy S23系列之外,三星似乎也準備公布新款Galaxy Book 3系列筆電。 依照mysmartprice網站取得消息,三星接下來計畫推出包含Galaxy Book 3、Galaxy Book 3 360、Galaxy Book 3 Pro、G
2 年前
三星 ISOCELL HP2 2億畫素感光元件發表 可能用於 Galaxy S23 系列手機 對焦更快、對應低光環境快速拍攝
為了改善過往超高畫素對焦速度較慢情況,三星此次在ISOCELL HP2加入名為Super QPD自動對焦方案,其中能透過4組鄰近畫素判斷水平及垂直影像變化,藉此提升一般拍攝時的對焦速度之外,更能提高小於1 lux光度的低光環境對焦表現。 先前推出幾款2億畫素規格的感光元件後,三星再次宣布推出新款2億畫素規格感光元件ISOCELL HP2。 ISOCELL HP2採1/1.3吋面積設計,介於先前推出的ISOCELL HP1與ISOCELL HP3之間,單一畫素感光面積達0.6μm,並且支援4畫素至16畫素合併,分別能以5000萬畫素、單一畫素感光面積達1.2μm,以及1250萬畫素、單一畫素感光
2 年前
三星 Galaxy Buds2 Pro 軟體更新為搭配指定手機提供 360 音訊錄製功能
先前即傳出三星可能會為 Galaxy S23 搭配 Galaxy Buds2 Pro 導入 360 音訊錄製功能,不過這項 360 音訊錄製功能應該不算是新旗艦機獨佔的功能了,因為三星在 2023 年 1 月為 Galaxy Buds2 Pro 提供軟體升級,即率先開放 Galaxy Buds2 Pro 搭配指定手機進行 360 錄音。 不過目前能搭配 Galaxy Buds2 Pro 進行 360 空間錄音功能的機種相當有限,僅限系統升級至 One UI 5.0 的 Galaxy Z Flip4 與 Galaxy Z Fold4 ,但可預期屆時 2 月 1 日公布的 Galaxy S23 系
2 年前
三星 Galaxy Z Fold 5 可能採用水滴形式鉸鍊設計專利 讓摺痕更不明顯
類似設計,包含小米、OPPO、vivo等業者其實都已經在其螢幕可凹折手機採用,透過讓螢幕凹折處能以水滴形式收合,進而讓攤平後的螢幕表面能以更平坦形式呈現,不像目前採用U型收合方式,導致攤平後的螢幕仍有些微摺痕。 相關消息指稱,三星今年預計推出的Galaxy Z Fold 5螢幕可凹折手機,將可能採用摺痕更不明顯的設計。 在去年推出的Galaxy Z Fold 4裡,三星已經藉由減少摺合機構零件數量,在不影響使用強度之下,讓機身重量大幅降低,但可凹折螢幕中間仍可隱約看見摺痕。 為了改善這樣的問題,三星似乎計畫藉由曾在2016年取得的水滴形式鉸鍊設計專利,藉此讓攤平後的螢幕更為平坦。 類似設計,包
2 年前
三星 Galaxy S23、Galaxy S23+ 與 Galaxy S23 Ultra 外觀圖像提前曝光 台灣時間 2/2 凌晨正式發表
Galaxy S23系列都會採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器,而不會額外提供採用Exynos處理器規格。在相機規格部分也可能導入2億畫素規格鏡頭,但可能僅會最高階機種採用,包含Galaxy S23與Galaxy S23+可能僅維持使用5000萬畫素鏡頭。 在三星確認將於台灣時間2/2凌晨揭曉年度旗艦手機Galaxy S23系列之後,諸多新機外觀也接連曝光。 在德國WinFuture網站率先貼出標準款Galaxy S23具體外觀,顯示新機的主相機模組不再採用突出設計,將讓鏡頭模組變得更加平整 (但鏡頭本身依然會突出背蓋表面),另外也將提供金色、綠色、黑色及粉紫色四
2 年前
三星 Galaxy S24 系列機種款式將簡化 並調整手機產品策略 讓成本可以應用在刀口上
若以目前智慧型手機市場需求呈現衰退情況,就連蘋果都傳出計畫簡化日後推行iPhone機種款式,顯然簡化高階旗艦手機產品已經成為諸多品牌接下來必須考量發展,而三星也可能基於相同考量,計畫讓Galaxy S24系列機種款式簡化,藉此讓產品生產、銷售能以更有效率形式進行,並且降低相關成本支出。 The Elec網站取得消息表示,三星可能計畫將2024年預計推出的年度旗艦手機Galaxy S24系列機種簡化,將精簡為僅剩2種款式,而包含鎖定主流市場的Galaxy A系列也會進行簡化調整。 消息表示,三星計畫將2024年推出的旗艦手機Galaxy S24系列機種款式簡化,預期僅提供2種款式,分別為市場主打
2 年前
三星公布採用 5nm 製程控制器的整機用 PM9C1a PCIe Gen 4 SSD ,達 6,000MB/s 讀、 5,600MB/s 寫效能
三星除了消費級與企業級 SSD 儲存產品外,也供應許多 PC 主機、筆電等系統整機的 SSD 產品;三星宣布推出新一代系統整機用的 PM9C1a PCIe Gen 4 SSD 產品,強調結合 5nm 製程控制器與第 7 代 V-NAND 記憶體,能進一步提升 PC 與筆電的效能。 沒意外 PM9C1a 應該會陸續出現在 2023 年上市的新型筆電與 PC 系統整機 ▲除了效能提升以外,更重要的是每瓦效能提高 70% 並降低 10% 待機功耗 PM9C1a 採用 PCIe 4 介面,相較前一代產品提升 1.6 倍順序讀取與 1.8 倍順序寫入,可達 6,000MB/s 讀取與 5,600MB/s
2 年前
三星 Galaxy S24 產品可能會精簡為兩款機型,同時 Galaxy A 系列也將縮編
三星 Galaxy S 系列年度旗艦機已經數次提供三種機型供消費者選擇,不過根據韓國媒體 The Elec 指稱,三星考慮在 2024 年將精簡產品線, Galaxy S24 系列將僅提供兩款機型,此外主流的 Galaxy A 系列也會簡化產品線;不過據稱三星仍會進行市場評估後再行決定是否簡化產品線。 根據 Elec 指稱, Galaxy S24 系列將以 DM 作為開發計畫代稱,同時已經發現 DM1 與 DM3 機型的存在,推測 DM1 指的是 Galaxy S24 ,而 DM3 則是 Galaxy S24 Ultra ,唯獨跳過等同 Plus 機型的 DM2 的型號,意味著 Galaxy
2 年前
預計公布 Galaxy S23 系列的 Galaxy Unpacked 2023 將在台灣時間 2 月 2 日於舊金山舉辦
雖然日前三星的哥倫比亞分公司不慎將活動頁面提前上線,不過三星也終於正式公告 Galaxy Unpacked 2023 將在台灣時間 2023 年 2 月 2 日凌晨 2 點(美西時間 2 月 1 日)舉辦,同時也是在疫情後首度回歸實體活動,將在上半年場次慣例的舊金山展開活動,屆時預計將發表 Galaxy S23 系列機型。 ▲此次主打色沒意外將是橄欖綠 活動邀請頁面的主視覺可看到以三個橄欖綠圓點為起始,呼應先前曝光 Galaxy S23 系列的鏡頭模組設計將如同 Galaxy S22 Ultra 一樣全部採用獨立圓框,此外也暗示主打色將是橄欖綠色。 就目前的傳聞, Galaxy S23 系列將
2 年前
三星哥倫比亞公司提前曝光 Galaxy S23 系列將在 2 月 1 日發表,鏡頭輪廓切割設計退場全面平整化
先前中國知名爆料者 Ice Universe 已經指稱三星將於 2023 年 2 月 1 日發表 Galaxy S23 系列,而三星哥倫比亞分公司也許是操作失誤,不慎把 Galaxy Unpacked 的頁面提前上架,時間正是傳聞的 2 月 1 日,不過目前網頁已經被下架,但相信三星很快就會正式公布 Galaxy Unpacked 的時間。 ▲ Galaxy S23 與 Galaxy S23+ 的鏡頭模組將取消輪廓切割設計,與 Galaxy S22 Ultra 同為獨立圓框 由於先前曝光爆料的消息,幾乎可確認三星 Galaxy S23 系列將延續目前 Galaxy S22 系列的基本設計,同樣
2 年前
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