CES 2017 :為 Ryzen 鋪路, AMD 合作夥伴公布多款基於 X370 、 X300 晶片組之 AM4 主機板

AMD 今年的重頭戲除了新一代高階 GPU VEGA 外,就屬規劃多年意圖能夠使其在 CPU 領域重返榮耀的 Ryzen (先前代號: ZEN )架構處理器,雖然先前已經有板卡廠商推出基於現行晶片組、為 Ryzen 設計的新插槽 AM4 的主機板,不過畢竟 AMD 晶片組已經久未翻新,規格性能都有點跟不上競爭對手,這次在 CES , AMD 多家合作廠商也很給面子的展示基於 AMD 新一代主機板晶片 X370 與 X300 的 AM4 主機板,包括華碩華擎、 BioStar 、技嘉、微星等,並有全球 17 家系統廠將推出搭載 Ryzen 與 AM4 主機板的系統。

X370 是這次的高階晶片組,具備較強的 I/O ,主攻超頻、多 GPU 的極致玩家,至於 X300 則是屬於主流型設計,並且適合用於如 mini-ITX 等小型主機板環境;這兩款晶片組也皆具備符合新一代主機板需求的介面,包括雙通道 DDR4 記憶體, NVMe 固態硬碟介面, M.2 SATA 介面, USB 3.1 Gen1 、 Gen2 , PCIe 3.0 等。 AMD 預計搭載 Ryzen 的 PC 、 AM4 主機板與可相容 AM4 的散熱系統可於今年第一季問世。

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