如先前預告，Intel在此次MWC 2018展期展示旗下首款符合3GPP規範、採用5G聯網數據晶片，以及Intel第八代Core i5處理器運作的2 in 1筆電裝置，並且在現場示範順暢的4K畫質影片串流效果。
雖然Intel表示將在2019年下半年與合作夥伴推出基於5G連接技術的常時連網PC產品，但此次在MWC 2018實際展示原型設計仍有所保留，因此在整體厚度仍不算輕薄，同時機身背面更採用兩組可往不同方向掀開的指向天線設計，藉此讓裝置端有更好5G連網訊號連接表現。
就Intel表示，現階段此項產品仍處於原型設計階段，因此預期在明年實際進入商用階段時，將會由更多OEM廠商以更輕薄、時尚形式打造產品外觀，而不會像原型設計為了確保散熱效果等因素，因此在整體上有一定厚度存在。
不過，Intel並未透露屆時預計合作OEM廠商名單，但預期2019年下半年間將會有更多基於5G技術的常時連網PC推行。而此次現場展示雖然未透過特殊數據連接方式展現5G連網速度表現，但仍以即時串流4K畫質的影片內容作為示範，藉此呈現在5G連網情況下的影片內串流表現。
除了Intel計畫推出基於5G技術的常時連網PC，Qualcomm日前也透露將以Snapdragon X50數據通訊晶片切入市場應用，預期同樣也將應用在基於Snapdragon的常時連網PC產品。
