除了在MWC 2018期間揭曉年度旗艦新機Galaxy S9系列，三星同時也宣布推出對應5G連網服務商用終端裝置，並且將在今年下半年間與美國電信業者Verizon合作，預計用於Verizon首波5G商用連網服務。
三星推出的5G商用連網晶片是以本身ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式打造，分別對應毫米波連接與可符合3GPP未來制定規範設計，同時也能用於緊湊型接入裝置及各類用戶終端設備，其中也包含對應5G無線網路連接解決方案。
目前三星針對5G連網應用已經推出相關通訊晶片、無線路由器、用戶終端設備，以及針對服務供應端使用設備，藉此串接整個5G連網應用需求，同時也將符合3GPP第15版規範，預計加入第一波5G連網技術標準。
而就三星所提出5G連網技術，同樣也對應6GHz以下或更高頻段，並且支援毫米波連接應用，就現階段多數晶片廠商所提出5G連網技術方案，多半也是以此為設計方向，包含Intel、Qualcomm、華為均藉由6GHz以下或更高頻段，搭配毫米波技術推行旗下5G連網技術方案。
另外，在此次MWC 2018開展前，三星便已經獲得美國FCC批准其5G網路接入設備認證，同時三星更強調旗下5G連接應用設備成為全球第一個獲得政府監管機構批准認證產品。
在此次MWC 2018展期中，不難發現晶片廠商、電信業者均表明為5G連網應用做好準備，並且預計在今年下半年迎接更廣泛的前期測試，預計最快在明年內正式投入首波商用佈署，最快將會在2020年擴大應用。
