華碩 ROG Phone 3 實機短片曝光,確認外型承襲系列設計、加入三鏡頭並有騰訊特別版

2020.06.19 10:00AM
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根據傳聞,華碩很可能會選在七月份一口氣公布 ZenFone 7 與 ROG Phone 3 ,除了有更多規格細節資訊曝光外,近期還有一段非常簡短的實機短片曝光,從快速晃過的正反面設計,可看到 ROG Phone 3 仍承襲系列的賽博龐克風 3D 玻璃機背,但似乎取消電漿銅散熱孔,像機鏡頭模組更長,似乎為三鏡頭設計,另外曝光機種刻有 Tencent Games 字樣,也意味著在中國將繼續與騰訊合作,推出特別規格版本。

照片中提到了www.tenaa.com.cn、回工业和信息化部电信设备认证中心、TELECOMMUNICATION EQUIPMENT CERTIFICATION CENTER MIIT,跟大發、大連理工大學有關,包含了華為路9、小米米9、小米米9 SE、紅米、金魚草865

▲中國工信部的照片顯示整體設計承襲前兩代賽博龐克風

據先前中國公信局認證資訊, ROG Phhone 3 將搭載 Snapdragon 865 平台,但時脈將比原本高通公布的更高,達到 3.091GHz ,不能排除這款平台有可能是高通即將發表的小改版平台(以過往慣例可能稱為 Snapdragon 865+ ),記憶體將達 12GB RAM 以上(傳聞頂配將達 16GB ),螢幕則使用 6.59 吋的 FullHD+ OLED 顯示器,可預期會是高更新率螢幕,但不確定會有多高的更新率,同時電池達到 5,800mAh ,至於主相機模組則傳聞使用 64MP 主相機,搭配 13MP 第二鏡頭,由於工信部僅列出兩顆鏡頭的規格,第三鏡頭很有可能為不具拍攝功能的景深鏡頭。同時從工信部的照片亦可看到 ZenFone 3 保有側邊 USB Type-C 設計,但似乎省卻了原本較複雜的複合雙插槽設計,可能在配件設計也會有不小的變動。

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