硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器 牙膏期(2017-2020)

2020.12.14 02:52PM

前情提要:

做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:醞釀期(1995-1998)
做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:草創期(1998-2001)
做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:擴張期(2001-2004)
做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:混亂期(2004-2006)
做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:轉型期(2006-2008)
做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:反擊期(2008-2011)
做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:暴走期(2010-2018)
做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:鐘擺期(2011-2017)

2020年10月,中國Intel與中國高露潔,合作舉辦了一場「自娛娛人」的行銷活動,讓至今還在使用Kaby Lake世代Core i5-7400的筆者,看了相當的無言,第一時間腦中浮現的不外乎「能兼作散熱膏使用」、「薄荷清涼口味可降273.75度」、「預防CPU腳位牙周病」、「順便解決CPU敏感性問題」等天馬行空的Kuso宣傳口號。

但無論如何,在2015年,Intel的鐘擺巨輪慢慢的停下,轉型成「14nm製程Skylake牙膏廠」更是著毋庸議的既定事實,做為Intel金雞母的Xeon亦不可免俗,意圖「一次到位」、滿足所有市場需求的Skylake-SP “Purley” 平台,歷經多次延宕(當然Intel絕對打死不會承認),到了2017年7月才姍姍來遲,接著就被AMD一口咬住,啟動了「重返農藥」的大反擊。

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Skylake-SP之所以多出那個SP(Scalable Platform,可延展性平台),充分彰顯了Intel的企圖:統合過去4-8處理器Xeon MP和2處理器Xeon DP以及EN/EP/EX的系統架構,不再分而治之,並企圖降低整體成本。既然Skylake微架構是「奮六世之餘烈」的技術集大成,那以它做為心臟的Xeon當然也不能丟臉,不讓世人感到「耳目一新」實在說不過去。

照片中提到了2S Purley Platform Configuration Examples、Typical 2S-2UPI Configuration、Typical 2S-3UPI Configuration,包含了電腦圖標、NVDIMM、電腦、軟件、現場可編程門陣列

照片中提到了4S/8S Purley Platform Configuration、Examples、Typical 8S Configuration,包含了組織、至強、中央處理器、英特爾、電腦

Intel「膽敢」這樣搞,主因也不外乎「眼前沒有對手了」,大可以好整以暇的慢慢來。所以Skylake-SP呈現了和過去的Xeon平台截然不同的嶄新面貌,不學無術的筆者僅列出幾個比較顯眼的重點:

  • Skylake-SP核心比一般桌機筆電版多出了AVX-512指令集,為此新增兩個專用執行單元(部份低階型號Xeon僅啟動1個),L2/L3快取記憶體也針對伺服器,調整容量與區塊置換策略,這也讓單一核心面積肥大化,也在日後「吸引」了不少事後諸葛的批判。

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  • 以UPI(Ultra Path Interconnect)匯流排做為QPI的繼承者。
  • 省略掉XMB、SMB、SMB2這種增加成本的記憶體緩衝器,記憶體模組通通直連CPU,從2處理器、4處理器、8處理器,都是6通道DDR4記憶體。
  • 系統晶片組整合對應iWARP的10GbE控制器,與提昇資料壓縮和加解密運算的QuickAssist輔助處理器。
  • 部份型號內建Intel自訂的OmniPath匯流排控制器,其超低延遲的特性利於高效能運算(HPC)等應用。不過Intel在2019年變相宣佈放棄OmniPath了。
  • 原先要支援3D XPoint記憶體模組Optane ”Apache Pass”,但卻延後到2年後的微幅改進版Cascade Lake-SP才成真。
  • 產品命名系統除了數字,更加上了白金、金牌、銀牌、銅牌等名稱,搞的有夠像80 PLUS電源供應器的效率等級認證。

至於2019年4月登場的Cascade Lake-SP,則在AVX-512追加了以Deep Learning Boost為名的VNNI指令與「幽靈(Spectre)/熔斷(Meltdown)」資安攻擊的防禦措施,2020年6月的Cooper Lake-P則再補上BF16資料格式,總之重點都集中在Intel極度癡迷的人工智慧,製程也依舊「死守」14nm。

硬科技:被Intel處理器漏洞嚇傻前 科科們要先知道的事(上)
硬科技:被Intel處理器漏洞嚇傻前 科科們要先知道的事(中)
硬科技:被Intel處理器漏洞嚇傻前 科科們要先知道的事(下)

面對AMD EPYC來勢洶洶的壓倒性核心數優勢,風水輪流轉,Intel也得重演「雙餡水餃」的舊戲碼,創造了400W功耗、最多56核的Cascade Lake-AP。

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這張表格應可幫助科科們迅速理解Intel Xeon「牙膏期」的更迭史。

挺過Cooper Lake-SP被腰斬的風波,隨著Intel「終於」在2020年的夏天,公開Ice Lake-SP的技術細節,看似漫長的「14nm Skylake牙膏期」即將劃下句點,但在筆者打字至此之際(2020年10月6日),卻傳來了Intel 10nm製程不順,Ice Lake-SP將推遲到2021年第一季的消息。看在AMD Zen 3極度出色的表現,與第三代EPYC將在2020年內上場的份上,就算再支持Intel的科科,大概想科科笑都笑不出來了。

硬科技:HotChips 32的新牙膏 Intel 10nm Xeon篇

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    2022-09-13
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    2020-12-14