隨著高效能運算需求對傳輸性能提高，不少新一代運算平台也將支援 DDR5 記憶體，就連消費級的 Intel Alder Lake 也將支援 DDR5 記憶體 ，今年各家記憶體品牌也紛紛宣布 DDR5 記憶體模組的計畫；三星也宣布基於 HKMG 技術的 512GB DDR5 記憶體模組開發，相較 DDR4 提升一倍的性能，可達 7,200Mbps 傳輸速度，並且功耗還可降低 13% 。
三星此次發表的 DDR5 模組是針對超算、 AI 與機器學習的伺服器、資料中心應用所開發，強調與 Intel 共同協作開發，與 Intel 下一代 Xeon Scalable 處理器" Sapphire Rapids "有絕佳的相容性。
三星此款 DDR5 記憶體採用 HKMG 技術，也是廣泛應用在處理器級晶片的先進材料，三星日前已在 2018 年將 HKMG 工藝導入 GDDR6 記憶體技術，不過目前是首度使用在 DDR5 記憶體。三星的 DDR5 透過 TSV 技術可堆疊最多 8 層 16Gb DRAM 模組，達到 512GB 容量。
