寫在第 11 代 Core上市前, Intel 推薦選擇 B560 以上晶片組才能發揮第 Rocket Lake-S K 系列的完整性能

2021.03.29 03:24PM

Intel 即將在台灣時間 3 月 30 日晚間正式推出桌上型第 11 代 Core 平台 Rocket Lake-S  ,當然效能解禁就是在上市之後的事情,在正式上市前, Intel 倒是很罕見的希望藉媒體傳達關於 500 系列晶片組的購買建議; Intel 表示,自過往的經驗, Intel 的晶片組主要是以 BX60 與 HX10 為主力,約占總晶片 70% ,但無論這次消費者是想搭配 Comet Lake-S  且希望呈現完整的體驗, Intel 強烈建議消費者至少選擇 B560 會更合適。

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▲ Rocket Lake 平台與 Comet Lake 的差異

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▲處理器與晶片組的通道分配

在處理器的特色方面, Rocket Lake-S 比起 Comet Lake 在 I/O 規格有許多的提升,此次具備 20 條 PCIe 4.0 總線、 24 條 PCIe 3.0 總線,可提供最多 3 條 USB 3.2 Gen.2x2 等;其中 CPU 將直接把 PCIe 4.0 提供給主機板作為一條 PCIe 4.0 x 16 或 PCIe 4.0 x 8 ,並提供第一條 M.2 插槽完整的 PCIe 4.0 x4 頻寬,至於其它的功能就由最多 8 條 DMI 3.0 連接到 500 系列晶片組後提供,高階的 Z590 與 H570 皆為完整的 8 條 DMI ,而 B560 與 H510 則使用 4 條 DMI 3.0 。

照片中提到了Intel® 500 Series Chipset SKU、Feature / Capability、Z590,包含了大氣層、火箭湖、中央處理器、電腦、英特爾

▲ 500 系列晶片組的關鍵差異

此次 Intel 500 系列平台雖然仍僅有 Z590 提供 CPU 與記憶體的超頻功能,也是唯一可解放處理器全通道規格的晶片(但實際的規格仍須看主機板規劃),不過為了提升產品競爭力, H570 與 B560 也終於開放記憶體超頻,且不僅搭配 Rocket Lake-S ,就連搭配 Comet Lake-S 也能進行記憶體超頻。

雖然 B560 與 H510 乍看之下僅有一個等級之分,也都是利用 4 條 DMI 與 CPU 連接,貌似也只有無法進行記憶體超頻,不過 H510 的規格精簡程度之高,恐怕是未詳閱規格不會留意到的;首先 B560 仍具備 CPU 完整的 20 條總線,而晶片組為 24 條、其中包括共 32 條 PCIe 總線,但 H510 僅有 16 條 CPU 總線與 14 條晶片組總線、其中包括 22 條 PCIe 總線。

由於總線的減少, H510 僅有第一條 PCIe 插槽提供完整的 PCIe 4.0 x16 , M.2 儲存則皆為 PCIe 3.0 ,不像 B560 仍有完整的 PCIe 4.0 x 16 與一條 PCIe 4.0 x 4 M.2 ;更實際的差異還有連接介面, B560 能提供 2 條 USB 3.2 Gen.2x2 ( 20Gbps )、 4 條 USB 3.2 Gen.2 ( 10Gbps )與 6 條 USB 3.2 Gen.1 ( 5Gbps )等高速介面,但 H510 則僅有 4 條 USB 3.2 Gen.1 ( 5Gbps ),等同在主機板的連接 I/O 也更少且缺乏新一代高速介面。

從規格結果來說, H510 等於除了第一條 PCIe x16 插槽為 PCIe Gen.4 以外,幾乎未用到 Rocket Lake 的規格精華,也無法發揮 PCIe 4.0 M.2 SSD 效能,且 USB 連接埠也大幅縮減,等同在使用體驗大打折扣。不過若以體驗而言, H510 可視為搭配此次 Comet Lake-S Refresh 產品的入門級組合使用。

照片中提到了intel.、CORO、UNLOCKED,跟英特爾核心、Intellia治療學有關,包含了框、產品設計、產品、牌、框

照片中提到了intel.、CORO、UNLOCKED,跟科孚、Intellia治療學有關,包含了框、包裝和標籤、產品設計、牌、塑料

▲第 11 代 Core i9 的包裝設計

▲ Intel 第 11 代平台的 i5 、 i7 與 i9 包裝,最右方的 i3 為 Comet Lake-S 的 Refresh 版包裝

▲無內建顯示的 F 版本會有"需配置獨立顯卡"

在正式開賣前, Intel 也提供 Rocket Lake-S 與 Comet Lake-S Refresh 中國版本的盒裝外盒供拍攝,其中可看到此次 Core i9-11900K 的盒裝比起 i9-10900K 尺寸縮減許多,不過仍為相當有特色的透明硬盒設計;而新版的標準紙盒設計也採用 Intel 新一代的企業識別風格,也多個藍色矩形色塊疊合,而依照性能層級,越高階的版本藍色也越深,另外如無內建顯示的 F 版本會在底下有"需配置獨立顯卡"的提示。

照片中提到了l1th Gen Intel® Core™ Desktop Processors、NTEL'THERMAL、INTEL'ALL,包含了大氣層、中央處理器、火箭湖、英特爾、電腦

▲ Rocket Lake-S 產品陣容

照片中提到了Refreshed 10th Gen Intel® Core™ Desktop Processors、TM、INTEL'THERMAL,包含了英特爾、英特爾、火箭湖、中央處理器、台式電腦

▲ Comet Lake-S Refresh 產品陣容

Intel 預計在 3 月 30 日正式開賣第 11 代 Core 平台,其中 i9 、 i7 與 i5 為 Rocket Lake-S ,而 i3 、Pentium Gold 系列為 Comet Lake-S Refresh ,故雖然都冠上第 11 代 Core 產品陣容,但僅有 i5 以上才會是具備高效能的 Cypress Cove 、 Xe GPU 與 PCIe 4.0 的組合。

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