Intel 在台攜合作夥伴發表 Ice Lake 第 3 代 Xeon Scalable 平台,首度整合 AI 加速架構使主流應用受益

2021.04.26 03:26PM
照片中提到了K RXIOMTEK、CASWELL、intel, EReck,包含了慣例、公共關係、能源、慣例、顯示裝置

Intel在今日與產業合作夥伴、包括台灣與海外 ICT 大廠、微軟、 VMWare 等共 32 家合作夥伴共同發表代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 平台,除了核心數量的提升以外,更首度將 AI 加速架構導入 Xeon Scalable 平台,能對如雲端、企業、高效能運算、 5G 、邊際運算等廣泛應用結合 AI 提升更大的效益,相較前一代 xeon Scalable 平均效能提升達 1.46 倍,比起 5 年前系統更提升達 2.65 倍。

此次台灣 Intel 力邀以下夥伴共同出席,包括研揚、研華、其陽、明泰、安圖斯、永擎、華碩、冠信、艾訊、瑞祺電通、台灣思科系統、戴爾科技集團、友通資訊、鴻海科技集團、技嘉、慧與/ HPE 、廣積、威強電、英業達、立端、台灣聯想環球科技、台灣微軟、神雲、新漢、廣達電腦、威聯通、美超微、台灣康泰克、環旭電子、 VMWare 、緯創、緯穎等。 

Intel 強調台灣夥伴與 Intel 幾十年來的發展相當緊密, Intel 與許多的 OEM 、 ODM 、解決方案供應商共同進行設計、製造與測試,一同縮減產品上市時間並加速佈署,以此次第三代 Xeon Scalable 推出,目前業界已有高達百款以上的設計推出; Intel 亦強調 Intel 提供各式產業完整的解決方案,諸如在資料中心輔以新一代持續性記憶體、 SSD 、網路卡、 FPGA 構成多元廣泛的解決方案;另外像是針對空間有限的邊際運算,例如 vRAN 、安全設備、 uCPE / SD-WAN 、交換器與路由器等,也將推出新一代 xeon D 處理器。

照片中提到了K AXIOMTEK、CASWELL、ASUS,跟惠普企業有關,包含了慣例、公共關係、顯示裝置、投影幕、慣例

▲今日有高達 32 家台灣與國際知名大廠到場站台

代號 Ice Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 強調是當前業界首款內建 Intel DL Boost 之 AI 訓練與推論加速器的 x86 資料中心處理器,比起地 2 代 Xeon Scalable 的推論性能提升達 1.74 倍,雖在最大核心不如競品,不過對比競品 64 和新的 AMD EPYC 7763 於影像辨識效能提升  25 倍,同時在 20 款熱門的 AI 與機器學習項目工作負載提升 1.5 倍,並相較 NVIDIA A100 GPU 在同樣的 20 項熱門測試項高出 1.3 倍, Intel 也強調提供以 OneAPI 為基礎的最佳化軟體,相較一般發行版本能提升 10 到 100 倍不等的深度學習與機器學習性能。

照片中提到了intel.、XEON、Scalable Processor,跟巴恩斯(Barnes&Noble Nook)有關,包含了至強、中央處理器、英特爾、10納米、冰湖

▲第 3 代 Xeon Scalable 是 Intel 首度把 DLA AI 加速整合到伺服器級 CPU 產品的世代

同時在日益受到重視的安全性,第 3 代 Xeon Scalable 平台內建 Intel Cypto Acceleration 加密加速,諸如 SSL 網頁伺服器、 5G 基礎設施、 VPN 與防火牆等提供不影響效能的安全加密;另外針對網路應用工作負載的 Xeon D 則提供高吞吐量與低延遲特色,對比上一代在 5G 與網路應用提高 62% 效能。

Intel 對於此次第 3 代 Xeon Scalable 寄予厚望,畢竟從日前發表的財報顯示, Intel 受到 AMD Epyc 以同樣價格提供更多核心、支援更大記憶體與率先導入 PCIe 4.0 介面等衝擊,在上一季資料中心的營收與毛利下滑 20% , Intel 希望藉由整合 AI 加速迎合當前資料中心、超算系統對 AI 的需求藉此收復失土,此外許多大型網路服務業者亦開始投入自研處理器與加速器,加上當前超算系統主要組合的 NVIDIA 也宣布投入基於 Arm 架構的 Grace 處理器開發,對於 Intel 未來的衝擊也是相當明顯,當然長期建立的優勢不會在一夕之間動搖,只是 Intel 若未能抓準系統業者的需求,恐怕 AMD 與基於 Arm 架構處理器仍會一步一步撼動 Intel 的霸業。

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