高通在 MWC 宣布小改版旗艦平台 Snapdragon 888+ ，除了進一步使時脈提高近 3.0GHz ，也進一步將 AI 性能自 26TOPS 提高到 32TOPS ；高通預計包括華碩、榮耀、 Motorola 、 vivo 、小米等品牌都會在下半年推出搭載 Snapdragon 888+ 的旗艦手機，預計在第三季可看到搭載 Snapdragon 888+ 的設備，晶片代號則為 SM8350-AC ( Snapdragon 888 為 SM8350 )。
另從新聞稿中的合作品牌說法，華碩預計將推出搭載 Snapdragon 888+ 的 ROG 手機，但無從確認是以現行的 ROG Phone 5 進行升級，或另有全新設計的機型；榮耀則預計用於 Magic3 系列手機。
當前已經問世與規劃中搭載 Snapdragon 888 與 Snapdragon 888+ 的設備達 130 款。
根據高通在新聞稿中的補充， Snapdragon 888+ 的實際時脈為 2.995GHz ，扣除掉時脈以外，基本規格與技術與 Snapdragon 888 一致，包括 Kruo 680 CPU 搭配 Adreno 660 GPU 、 Hexagon 780 DSP 與第 6 代 AIE 技術，並具備 Spectra 580 ISP ，螢幕解析度原生最高為 4K 60Hz 或 QHD+ 144Hz 。可推測的是若以輕薄設計的產品，恐怕還是會優先選擇時脈設定較低的 Snapdragon 888 。
