高通宣布時脈提高、 AI 效能增加 20% 的 Snapdragon 888+ 平台,華碩將用於新款 ROG 手機

2021.06.28 08:05PM

高通在 MWC 宣布小改版旗艦平台 Snapdragon 888+ ,除了進一步使時脈提高近 3.0GHz ,也進一步將 AI 性能自 26TOPS 提高到 32TOPS ;高通預計包括華碩、榮耀、 Motorola 、 vivo 、小米等品牌都會在下半年推出搭載 Snapdragon 888+ 的旗艦手機,預計在第三季可看到搭載 Snapdragon 888+ 的設備,晶片代號則為 SM8350-AC ( Snapdragon 888 為 SM8350 )。

另從新聞稿中的合作品牌說法,華碩預計將推出搭載 Snapdragon 888+ 的 ROG 手機,但無從確認是以現行的 ROG Phone 5 進行升級,或另有全新設計的機型;榮耀則預計用於 Magic3 系列手機。

當前已經問世與規劃中搭載 Snapdragon 888 與 Snapdragon 888+ 的設備達 130 款。

照片中提到了888、5G、Qualcomm,跟薩菲威股份有限公司有關,包含了標籤、高通公司、高通金魚草、5 nm製程、ARM Cortex-X1

▲ Snapdragon 888+ 扣除時脈外,基本架構與技術規格與 Snapdragon 888 大致相同

根據高通在新聞稿中的補充, Snapdragon 888+ 的實際時脈為 2.995GHz ,扣除掉時脈以外,基本規格與技術與 Snapdragon 888 一致,包括 Kruo 680 CPU 搭配 Adreno 660 GPU 、 Hexagon 780 DSP 與第 6 代 AIE 技術,並具備 Spectra 580 ISP ,螢幕解析度原生最高為 4K 60Hz 或 QHD+ 144Hz 。可推測的是若以輕薄設計的產品,恐怕還是會優先選擇時脈設定較低的 Snapdragon 888 。

 

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