傳蘋果自研 5G 基頻晶片可能受專利問題而未能如期於 2023 年問世

2022.07.04 11:20AM
照片中提到了(intel)、Intel 5G Modem,跟英特爾有關,包含了iphone英特爾芯片、蘋果、集成電路、調製解調器

先前曾有分析師指稱蘋果在收購 Intel 基頻部門後自研 5G 基頻晶片順利並有望提前在 2023 導入產品,不過近日分析師郭明錤又再度指稱蘋果可能受到技術問題無法提前導入自研 5G 晶片,但另一家媒體 FOSS Patent 則提出另一個論點:蘋果恐怕不是面臨技術問題,而是卡在 5G 相關專利,同時與先前蘋果與高通的專利糾紛有關。

根據 FOSS Patent 的說法,蘋果若提前導入自研 5G 晶片,有很高機率會受到高通以兩項專利控告,其中一項是使用訊息進行電話拒接,另一項是應用程式切換介面相關的專利,第一項專利將在 2029 年到期,後者則在 2030 前到期。

▲許多後進者進入成熟技術的門檻不見得是技術,往往是錯綜複雜的專利

這兩項專利正是前陣子蘋果對高通提出專利申訴最後被法院駁回的項目,蘋果若要提前使用自研 5G 晶片,礙於雙方合約不得不獲得高通的專利許可,但恐怕雙方先前撕破臉之後高通不會輕易點頭,蘋果可能的解套方法則須至少待到 2025 年(或是延長合約至 2027 年)與高通簽署的 5G 晶片供應合約到期後再提上訴,或是雙方合約期滿後試圖向高通申請專利許可。

蘋果原本內部規劃能在 2023 年底大量降低對高通 5G 晶片的依賴度,希望 8 成的 5G 晶片轉向自研 5G 晶片,但照目前的傳聞蘋果應該無法達標,不過筆者個人臆測,蘋果另一個做法就是在雙方合約期滿前,先在不牽涉電話功能的 iPad (甚至是 MacBook 筆電)產品導入自研 5G 晶片,這樣也能作為先行測試自研晶片性能的策略。

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