隨著高通 Qualcomm 收購 CPU 架構新創公司 Nuvia 後，高通註定走向自研 CPU 架構之路，高通也已經預告將在 2024 年率先在 PC 級平台導入 Oryon 自主 CPU 核心，至於行動平台則還要再緩緩，也就是預計在 2023 年 10 月底公布的 Snapdrgaon 8 Gen 3 會是高通最後一次在頂級行動平台使用 Arm 的半客製化架構；近期中國的數碼閒聊站也爆料了部分 Snapdragon 8 Gen 4 的相關資訊，其中值得關注的是 Snapdragon 8 Gen 4 將一改目前複雜的多組核心時脈配置，採用 2+6 核設計。
數碼閒聊站指稱， Snapdrgaon 8 Gen 4 將使用台積電的 N3E 製程，並採用代號 Phoenix 的自研 CPU 架構，在核心配置則採用 2 個 Phoenix 大核與 6 個 Phoenix M 小核；不過從過往的經驗，相較現行 Snapdragon 8 Gen 2 使用多達 5 個高效能核心的配置，若在相同核心效能條件下 2+6 設計的跑分絕對不會好看，否則市場不會傳聞依循 Arm 標準微架構授權的三星有意採用達 10 個核心配置。
若傳聞屬實，高通要不是藉由自主架構獲得飛躍性的提升，要不就是回歸到平衡性能與能耗的實際體驗的現實面；畢竟目前蘋果的 A 系列手機平台僅使用 2+4 核心配置，且時脈設定多相對 Android 旗艦平台更低，然而從跑分的情境，單核心往往呈現顯著的優勢；筆者假設，高通可能在自主架構設計改善了大核的能耗效率，使單一架構大核就能兼具目前 Cortex-X 半客製核心與 Cortex-A 大核的任務，同時在小核設計提高效能使其足以負擔部分 Cortex-A 大核的任務，藉此透過 2+6 核達到與目前 1+(2+2)+3 核心相同的任務分配。
不過數碼閒聊站也提及一個現實問題，一但高通轉換到 Nuvia 自研 CPU 架構，意味著合作夥伴、內容開發者會對第一世代導入的 Snapdragon 8 Gen 4 有較多的疑慮，對高通而言恐怕也須盡早使現行主要合作夥伴取得樣品評估降低疑慮。
