Intel 宣布將於 2015 年下半年問世的新一代代號 Knights Landing 的 Xeon Phi 處理器導入多項技術，其中的亮點是將首度整合基於高速光纖的 Omni Scale Fabric 技術，並且結合高頻寬封裝記憶體提高處理效能。而且 Omni Scale Fabric 技術將於 2015 年先以獨立元件呈現，將直接整合到新一代的 Xeon Phi 以及 14nm 的通用型 Xeon 處理器。
Knights Landing 將提供 PCIe 擴充卡版本以及可直接安裝於主機板插槽的獨立處理器版本，並且與美光合作於晶片封裝內嵌入達 16GB 的高頻寬記憶體，宣稱比起 DDR4 頻寬高 5 倍；採用整合記憶體封裝除了可提升核心與記憶體溝通的效率，還能簡化周邊元件數量節省空間以及能耗。
Knights Landing 採用超過 60 個針對 HPC 應用強化的 Silvermont 架構核心，推估效能可超過 3 TFLOPS 雙精度運算效能，並且作為獨立伺服器處理器使用時，可支援 DDR3 系統記憶體，提供與 Xeon 處理器平台相似的功能與頻寬，並且同樣維持二進為程式碼相容性，使軟體開發者能夠運用現有程式碼於全新的 Knights Landing Xeon Phi 平台。
另外 Intel 強調現有的 Intel Ture Scale Fabric 與 Omin Scale Fabric 將維持應用程式相容性，不須另外修改程式碼就可過渡到最新的光纖技術。 Omni Scale Fabric 技術是基於 Intel 自 Cray 與 QLogic 購買的 IP 與本身的技術研發融合，提供包括配接器、邊界交換器、 Director 交換器系統、開放資源光纖管理系統以及軟體工具等一系列方案。
Knights Landing 處理器預計於 2015 年下半年開始用於 HPC 系統，像是美國勞倫斯柏克萊國家實驗室能源研究科學計算中心就與 Cray 以及 Intel 合作開發 NERSC (美國國家能源研究科學計算機中心)的下一台超級電腦 Cori ， Cori 預計搭載超過 9,300 顆 Knights Landing 處理器，預計將服務 5,000 位使用者進行多達 700 項的科學研究專案。
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