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產業消息 intel core i7 intel core i9 電競 intel core vr 電競筆電電競主機電競比賽 X299

Intel IEM 巡迴賽五度結緣 ChinaJoy 遊戲展，強調 Core i7 、 Core i9 為玩家首選

Intel 的電競巡迴賽 IEM 已經邁入第十二年，而其中也五度在中國最大遊戲展 ChinaJoy 舉辦上海場次，今年 Intel 在 ChinaJoy 中與幾家合作夥伴幾乎包下整個 E4 館，以賽事結合消費者體驗展現其 Core i 處理器在各領域遊戲的體驗。今年在 ChinaJoy 的上海 IEM 場次重點將是以星海爭霸 II作為主軸，除角逐場次冠軍外還有高達 2.5 萬美金的獎金。 Intel 全球活動專案經理 George Woo 表示， IEM 目前歷經 12 年的巡迴賽事， Intel 在上海 IEM 場次也有相當豐富的硬體資源，不僅是提供一流的遊戲硬體供參賽者擁有最順暢的體驗，同

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7 年前

產業消息 htc vive HTC VIVEPORT snapdragon 835 htc vive虛擬實境頭戴設備

HTC 宣布基於 Snapdragon 835 的獨立型 VR 頭戴裝置，針對中國市場需求推出

HTC 的 Vive 可說是目前在 PC 平台較為領先的 VR 裝置，不過為了強化其市場普及， HTC 也宣布針對中國市場推出品牌首款獨立型 VR 顯示器，稱為中國版 Vive 獨立運作虛擬實境裝置，核心架構機於高通的 Snapdragon 835 應用處理器，內容則由 Viveport 作為官方內容平台，強調藉由 Snapdragon 835 的運算力與網路能力，可提供不須 PC 主機的無線 VR 體驗。目前 HTC 還未公布更多訊息，不過已經針對開發者提供開發申請網站，有興趣的內容開發者可前往申請：請點此

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7 年前

產業消息微軟 AI hololens 混合實境人工智慧應用

為下一代 HoloLens 提供更強大的辨識能力，微軟將量身打造 HPU 2.0 人工智慧偕同處理器

微軟針對下一代的 HoloLens 基於深度學習感知的人工智慧應用，宣布將為其打造新一代的偕同處理器 HPU 2.0 ，其目的是為了解決在 HoloLens 裝置能夠達到更強大的人工智慧運算力藉此更快速的進行物體與手勢辨識，微軟表示目前基於深度學習的人工智慧是大熱門，但是為了達到高效能的深度學習性能，得依賴高效能的新世代硬體裝置，既有的通用運算以及儲存架構並不能滿足深度學習所需，多半需要透過 GPU 、 FPGA 等進行大型分散式運算。在 HoloLens 上需要能夠快速且即時的辨識手勢動作，但像是 HoloLens 這類在重量、電池續航力都較為受限的可攜帶裝置上不太可能搭載高效能硬體，透過

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7 年前

科技應用 Snapdragon 深度學習異質運算深度學習 deep learning 深度學習機器學習深度學習人工智慧

高通開發者網路開始提供 Snapdragon 神經處理引擎，強調為針對 Snapdragon 打造的深度學習框架

高通宣布在高通開發者網路開始提供 Qualcomm Snapdragon神經處理引擎 SDK ( NPE )，作為針對 Snapdragon 平台打造的深度學習框架，這套開發工具能夠針對目標的使用者體驗挑選最合適的 Snapdragon 核心，包括 Kryo CPU 、 Adreno GPU 或是 Hexagon DSP 等。 NPE 希望能夠使包括行動裝置、車載、醫療、安全、影像等各種應用情境提供良好的深度學習開發工具，能夠做為包括擴增實境、場景辨識、臉部辨識、自然語言了解、物體追蹤與迴避、手勢辨識、文字辨識等；目前像是 Facebook 也宣布將在 facebook app 相機導入 NP

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7 年前

新品資訊小米小米 5 智慧揚聲器

小米在中國推出台灣不會上市的小米 5X 雙鏡頭手機，還有品牌首款智慧揚聲器小愛

小米科技今天在中國發表小米 5X 、 MIUI 9 以及搭載小米 AI 的智慧揚聲器小愛，據台灣小米科技表示，小米 5X 台灣不會引進，但暗示將在九月會有新品推出，至於智慧揚聲器小愛台灣也還未有上市規劃；而 MIUI 9 預計在八月中下旬開始提供國際開發版進行公測，國際穩定版時程還待確認。小米手機 5X 的特色是搭載與小米 6 相同的雙鏡頭，為 5.5 吋 Full HD 顯示器，採用兩倍不同焦段光學鏡片配置，核心為高通 Snapdragon 625 處理器，搭配 4GB RAM 與 64GB 儲存，內建有 3,000mAh 電池，採用 USb Type-C 介面，支援 5V 2A 充電，並

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7 年前

專家觀點 usb type-c USB Type-C 功能 USB Type-C 好處 USB Type-C 特點

USB 3.2 規範釋出， USB-C 極有機會成為未來 USB 統一且唯一介面

USB IF 在稍早針對開發者釋出全新的 USB 3.2 規範，雖然乍看下這是 SuperSpeed USB 本身的規格更新，不過在內容敘述方面卻可看到這是一項針對 USB Type-C 介面具備多通道特性的規格更新，或許也能視為 USB IF 以及組織成員現在有意將 USB Type-C 做為將 USB 介面大一統的唯一介面。目前 USB 的介面相當紛亂，除了最常見於 PC 與充電器的 USB Type-A ，常見於印表機、外接音效卡的 USB Type-B ，早期外接硬碟、鍵盤與行動裝置的 Mini USB ，在歐盟鼓吹統一充電器介面下而廣泛被用於手機、平板的 micro USB ，還有

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7 年前

新品資訊 beats Beats Apple 耳機 LINE Friends LINE FRIENDS Store

既可愛又很潮！？ LINE 與 Beats 在日本 LINE Store 推出限定版熊大 Beats Solo3 Wireless 耳機

LINE FRIENDS 的吉祥物當中，熊大應該算是相當高人氣的，而日本 LINE 也看到熊大的潛力，與 Beats by Dr. Dre合作，推出日本 LINE FRIENDS 限定版的聯名耳機 Beats Solo3 Wireless LINE FRIENDS 特別版，以白色內裡搭配黑色外層，並輔以大量熊大的圖案構成，同時也附贈棕色的熊大收納盒，建議售價為 29,800 日幣，將透過蘋果日本商店， LINE STORE 原宿、福岡、 LINE STORE 線上商店銷售。新聞與圖片來源： AV.Watch

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7 年前

新品資訊 razer blade razer blade stealth razer blade 價錢 razer blade筆電

13.3 吋版 Razer Stealth 在台灣線上商店開賣， 256GB 版 45,990 元

Razer 在六月於美國發表的新款 13 吋 Razer Blade Stealth 也於稍早在台灣線上商店推出，提供 256GB 、 512GB 與 1TB 三種版本，建議售價分別為 45,990 元， 52,990 元與 65,990 元，目前仍提供標準的黑色版本，但特殊的鐵灰色版本由於北美也還未發售，尚未知何時會在台灣推出。不過從官方網站的資訊推測，台灣應該不會再引進使用七代處理器的 12.5 吋螢幕機型。 13.3 吋的 Blade Stealth 基本機構與 12.5 吋版本相同，採用鋁合金金屬機身，不過由於螢幕變大之後邊框也變窄，採用 IGZO 多點觸控顯示器，解析度為 3,200

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7 年前

產業消息華為 hisilcon Kirin 970

華為海思 Kirin 970 九月開始量產，預計 10 月搭配 Mate 10 亮相

作為華為下一代旗艦手機的核心，華為海思新一代的 Kirin 970 據稱將在 9 月由台積電以 10nm 製程開始量產，藉此趕上 10 月份華為 Mate 10 的上市；據稱 Kirin 970 仍維持 ARM Cortex-A73 架構，但會換上更強悍的 GPU ，據稱將使用 12 核心 GPU 架構，目標是希望能與三星 Exynos 8895 與高通 Snapdragon 835抗衡(不過屆時三星與高通沒意外應該會推出時脈增強版本備戰...)。另據稱華為 Mate 10 也將跟進 18:9 螢幕比例，採用 6 吋 2,160 x 1,080 解析度顯示器。新聞來源： GSMArena

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7 年前

產業消息 Adobe Flash adobe flash player Adobe Flash 安全

還剩不到三年！ Adobe 宣布 2020 年底前 Flash 將停止更新

Flash 雖然是過去許多網頁內容創作相當重要的工具，但隨著年久失修，安全性與性能成為 Flash最大的問題，而整個業界也提出許多更符合現代的工具，像是 HTML5 以及 WebGL 、 WebAssembly 等，而握有 Flash 的 Adobe 也終於宣布將在 2020 年底不再更新以及提供 Flash Player，同時也鼓勵內容開發者積極的將現有的 Flash 內容轉移到新式的開放格式。而 Adobe 允諾將在 2020 年前持續提供包括瀏覽器上 Flash Player 的安全修正、系統維護與瀏覽器相容性更新等，此外也積極參與如 HTML5 、 WebAssembly 等標準組織

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7 年前