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三星公布纖薄旗艦手機Galaxy S25Edge,鈦框設計僅5.85mm、重163克強調保有完整Galaxy S體驗
三星於2025年上半年Unpacked活動尾聲預告的纖薄旗艦機Galaxy S25 Edge正式在2025年5月13日公布,強調是三星有史以來最纖薄、輕盈的手機,同時不犧牲Galaxy S的旗艦級體驗,有著6.7吋大螢幕、搭配頂級硬體規格但僅有5.85mm厚與僅163克的輕盈重量,搭配鈦合金中框與康寧Gorilla Glass提供出色的防護性,定位在介於Galaxy S25+與Galaxy S25 Ultra之間。 ▲Galaxy S25 Edge建議售價1,099美金起 ▲提供鈦輕黑、鈦輕銀與鈦輕藍三色 Galaxy S25 Edge提供鈦輕黑、鈦輕銀及鈦輕藍三色,建議售價1,099美金起,
2 個月前
NVIDIA GeForce RTX 5090創始版、GeForce RTX 5080創始版與GeForce RTX 5070創始版於5月13日上午限量上架,指定通路單卡原價開賣
NVIDIA台灣粉絲團公告將再次於台灣通路以原價推出GeForce RTX 50創始版,除了已經曾在台灣開賣過的GeForce RTX 5080創始版與GeForce RTX 5070創始版以外,還包括首次在台灣正式引進的GeForce RTX 5090創始版,且三款創始板皆提供建議售價的單卡零售,不過也同時提供三款整機套組,其中搭載GeForce RTX 5090創始版的整機系統價格高達19.7萬元。 【NVIDIA】GeForce RTX 5090 創始版顯示卡 NT $71,990 PChome 【NVIDIA】GeForce RTX 5080 創始版顯示卡 NT $35,990 PCh
2 個月前
高通COMPUTEX 2025主題演講再度聚焦Snapdragon X PC,由執行長Cristiano Amon闡述AI驅動的新PC體驗
高通已經確認由執行長Cristiano Amon二度登上COMPUTEX擔任COMPUTEX 2025主題演講,高通亦進一步證實Cristiano Amon將聚焦在Snapdragon X平台以及AI如何革新PC使用體驗,顯示高通於PC平台積極的企圖。Cristiano Amon將分享Snapdragon X平台如何在AI時代持續演進,以及探討AI在消費者、企業與產業的增強體驗。 ▲高通於COMPUTEX 2025主題演講將再次聚焦Snapdragon X平台與AI PC體驗 高通與微軟合作超過10年的Windows on Snapdragon計畫終於在2024年推出Snapdragon X平
2 個月前
日本施敏打硬強力接著劑出CEMEDIN C問世83年後改版推出CEMEDIN D,主打剝離不留殘膠
雖然在台灣提到強力黏著劑最先聯想到的是俗稱「強力膠」的富士接著劑,不過作為日本第一家推出合成接著劑的施敏打硬CEMEDINE的CEMEDIN C則是有著悠久的歷史;在施敏打硬的CEMEDIN C問世83年後,施敏打硬宣布推出新版本CEMEDIN D,強調除了同樣具備高黏著性,固化後還可不留殘膠的去除。 有趣的是因為CEMEDIN C也會被使用在模型與手工藝(台灣施敏打硬產品列表還有塑膠模型與手工藝用的版本),故CEMEDIN D也將在2025年5月14日起的靜岡模型展展出 ▲左為CEMEDIN C的包裝,右為CEMEDIN D的新包裝(圖片來源:CEMEDINE) CEMEDIN D的包裝設計
2 個月前
Panasonic將在5月13日公布新Lumix相機,傳包括Lumix S1 II、Lumix S1 IIE兩款24MP相機
Panasonic預告將在台灣時間5月13日晚間10點舉辦Lumix新品線上發表會,根據先前曝光的資訊,Panasonic將會在此場活動公布隸屬S1系列的S1 II與S1 IIE,外型及硬體機構設計與S1R II相同,此外還將宣布一款主打輕量的標準定焦鏡Lumix S 24-60 f2.8。 ▲據稱S1 II搭載的感光元件為24MP部分堆疊,而S1 IIE將沿用S5 II的24MP元件 Lumix S1 II與Lumix S1 IIE將與Lumix S1R II共享新式機身設計,其中Lumix S1 II將搭載一張24MP部分堆疊式感光元件,具備70fps無黑屏連續拍攝與支援4K120p無裁切
2 個月前
傳三星輕旗艦Galaxy S25 FE一旦Exynos 2400e供貨不足會改用聯發科天璣9400
三星輕旗艦Galaxy S FE系列是主打以更低的價格提供與Galaxy S旗艦機相近體驗與產品設計的產品線,先前傳出三星為了成本控制,有意在2025年的Galaxy S25 FE沿用Galaxy S25 FE所搭載的Exynos 2400e處理器,引發一部分關注三星的使用者討論,畢竟與前一年相同的平台也代表使用體驗很難有明顯提升;不過新的爆料則有不同的轉折,傳出三星有可能顧及Exynos 2400e供貨不足,有望改採聯發科天璣9400。 ▲天璣9300是聯發科首度打進三星旗艦級行動裝置的平台,不過天璣旗艦平台仍未攻佔三星的旗艦手機 三星持續以來一直都有導入聯發科的天機處理器,不過主要是在入門
2 個月前
據稱Intel已放棄獨顯、內顯協作的Intel Deep Link技術,不再提供後續維護與發展
Intel在2022年推出基於Xe架構的獨立顯示卡Xe Max時公布名為Intel Deep Link的技術,標榜能使Intel的CPU、獨顯與內顯進行進階協作,包括能源管理、資源分配與同步利用獨顯與內顯的轉碼加速影音轉檔速度與效率及AI協作;不過根據一位在GitHub發問Deep Link於OBS Studio未能正常使用的用戶收到號稱為Intel員工的Zack-Intel的回應,Intel已經不再維護與發展Intel Deep Link技術,不過不會中斷已經釋出的功能。目前Intel還未正式證實Intel Deep-Link是否已放棄後續維護。 ▲Intel Deep-Link的用意是能夠
2 個月前
技嘉STEALTH ICE背插系列產品擴大陣容,推出AMD X870、B850主機板與GeForce RTX 5090背插顯示卡
技嘉宣布繼2022年推出Project STEALTH背插式主機板後,於2025年COMPUTEX前夕擴大STEALTH ICE產品陣容,除了當前熱門的AMD X870與AMD B850晶片組主機板以外,更將推出旗艦級的GeForce RTX 5090背插顯顯示卡,Project STEALTH系列皆採用銀白配色,輔以GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE機殼可呈現及純白與可透出整潔內部的270度全景桌機。 目前台灣技嘉官網僅列出X870 AORUS STEALTH ICE主機板與B850 AORUS STEALTH ICE主機板,還未見GeForce RTX
2 個月前
任天堂Switch 2城市巡迴體驗會台北場將在7月第一個周末舉辦,5月21日起開放報名申請
任天堂Switch 2發表之際就宣佈將在全球15個城市舉辦巡迴體驗會,其中亞洲包括東京、香港、首爾與台灣,適逢任天堂宣布正式在台灣設立直屬子公司,顯見任天堂相當看重台灣消費者;任天堂的活動頁面也正式公布Switch 2城市巡迴體驗會台北場次將在2025年7月5日與7月6日兩日在台北花博爭豔館舉辦,預計自2025年5月21日起開放具有台灣身分證並註冊Nintendo Account的玩家報名。 活動與說明頁面:任天堂 任天堂Switch 2城市巡迴體驗會台北場次將在2025年7月5日與7月6日於圓山花博爭豔館展開,預計活動時間為活動兩天的上午9點至晚上6點截止,全程採免費,但消費者需負擔前往會場
2 個月前
康寧宣布三星Galaxy S25 Edge將率先使用全新Gorilla Glass Ceramic 2玻璃陶瓷作為螢幕蓋板
康寧甫在2025年4月宣布創新材料Gorilla Glass Ceramic玻璃陶瓷,目前還未看到太多導入的產品下,康寧率先宣布即將在台灣時間2025年5月13日發表的三星超薄旗艦機Galaxy S25 Edge將率先等入增強版本Gorilla Glass Ceramic 2,以Gorilla Glass Ceramic 2作為螢幕前蓋板材質,為這款纖薄旗艦機提供兼具優雅與堅韌耐用的特質。 ▲康寧宣布三星Galaxy S25 Edge將率先採用Gorilla Glass Ceramic 2作為螢幕蓋板材質 Galaxy S25 Edge將活用康寧Gorilla Glass Ceramic 2與
2 個月前