
華碩ZenFone 6保護殼疑似曝光 採用高通S855 背面保留大面積挖空主鏡頭區塊
新款ZenFone 6預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器,而華碩是否計畫在此款手機導入支援5G連網功能,暫時還無法確定。 先前已有不少消息曝光的華碩新款旗艦手機ZenFone 6,預計將會在西班牙當地時間5月16日正式揭曉,而稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件,卻顯示此款手機並非採用類似小米MIX 3的滑動機身設計,同時也非採用類似OPPO Find X等機種採用的升降式鏡頭。 從稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件,其中在背面上方出現相當大的挖空區塊,顯然是針對背面主相機預留,而從保護殼設計也顯示新機應該不會採用滑動機身設計,因此華碩將有可
6 年前