產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 聯發科 Wi-Fi 7 藍牙 5.3 Computex 2022 ：聯發科公布兩款 Wi-Fi 7 連網方案， Filogic 880 瞄準無線 AP 、 Filogc 380 為整合藍牙 5.3 之聯網單晶片平台 Wi-Fi 6 與 Wi-Fi 6E 技術已逐漸進入成熟階段，無線通訊產業也正積極發展新一代更快速、延遲更低且足以取代寬頻與乙太網路的 Wi-Fi 7 技術；聯發科繼積極展示投入 Wi-Fi 7 前端技術後，藉 Computex 公布兩款 Wi-Fi 7 無線連網平台解決方案，分別為針對 AP 無線路由器產品的 Filogic 880 ，以及整合藍牙 5.3 的無線連網系統單晶片 Filogic 380 。 Filogic 880 採用 6nm 製程，具備 4 核 Cortex-A73 與新一代網路處理單元，可支援更高速的 Wi-Fi 、乙太網路速率與封包處理；在 Wi-Fi 7 特性部分，則 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 聯發科 5G mmWave Sub-6Ghz 天璣 1050 天璣 930 Helio G99 Computex 2022 ：聯發科首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 全頻段平台天璣 1050 終於登場 聯發科雖在 5G 平台發展積極，也在以中國為主的亞太市場取得顯著的成功，不過畢竟聯發科 5G 平台至今仍聚焦在 Sub-6GHz 技術，無法滿足部分主打 mmWave 技術的營運商與市場需求，聯發科自 CES 2020 年就曾提到將於 2022 年下半年推出支援 mmWave 技術，但後續至 2021 年才發表 Helio M80 5G 機頻晶片；今日聯發科藉 Computex 期間宣布首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 的行動平台天璣 1050 ( Dynasty 1050 )，成為聯發科第一款具備 5G 全球全頻段支援的行動運算平台。 然而天璣 1050 卻非聯發科的頂級產品線， Chevelle.fu 2 年前
雲端服務 大型語言模型 Amazon Bedrock AWS AI 生成式 AI Claude 3 Opus 生成式 AI 新帝王 Anthropic Claude3 Opus 震撼登陸 Amazon Bedrock 在生成式 AI 激烈競爭的2024年，一場革命性的變革正在上演。Anthropic 公司旗下最新一代大型語言模型 Claude 3 Opus 以驚人的實力超越群雄，在 Hugging Face 的 Chatbot Arena 排行榜中獨佔鰲頭，成為新一代生成式 AI 的領軍者。今天開始透過 Amazon Bedrock，任何人都可以輕鬆訪問和部署這款頂尖大型語言模型，在生成式 AI 上開啟創新無限可能。 生成式 AI 新王 Anthropic Claude 3 Opus 在 Chatbot Arena 排行榜中大放異彩 Chatbot Arena 是一個公平透明的生成式AI評估體系，由數百名人 癮特務 3 天前
