聯發科認為與其花費時間與成本投入客製化發展，實際上還是選擇採用Arm提出設計方案更為實際。此外也強調比起Qualcomm以Arm DynamIQ設計強調單一超大核的設計方案，實際上還不如以四組大核組合，同時也符合聯發科處理器著重多核運算的使用模式。
稍早對外揭曉旗下首款整合M70 5G聯網晶片的天璣1000 (Dimensity 1000)處理器後，聯發科很快地也在台灣地區針對此款型號為MT6885的處理器產品細節。其中除了解釋此次APU 3.0設計細節，同時也說明目前聯發科依然沒有投入客製化架構設計想法，而是藉由Arm架構提供設計打造處理器產品。
以過去聯發科針對處理器的人工智慧技術應用，主要是以VPU提昇運算效能表現，在後續以APU形式打造時，則是將運算核心與VPU以對稱形式配置，此次整合於天璣1000內的APU 3.0則是採用2組加速運算核心配置、3組VPU，搭配1組主要用於臉部識別等應用的微型運算核心，強調達成人工智慧運算加速效果之餘，同時仍可維持原本DSP運算需求。
因此，就聯發科的看法，在天璣1000內的人工智慧運算模式，介於華為採用完整獨立人工智慧運算的NPU設計，以及Qualcomm以既有DSP配合軟體運算方式達成人工智慧執行效益。
而本身依然可藉由NeuroPilot技術動態調整，並且相容既有人工智慧軟體運算框架，更可藉由可維持既有DSP運算模式，透過軟體輔助對應全新人工智慧運算方式，因此整體上認為比起競爭對手在人工智慧運算表現有更大發展彈性。
以聯發科的看法認為，與其花費時間與成本投入客製化發展，實際上還是選擇採用Arm提出設計方案更為實際。此外也強調比起Qualcomm以Arm DynamIQ設計強調單一超大核的設計方案，實際上還不如以四組大核組合，同時也符合聯發科處理器著重多核運算的使用模式。
至於在5G連網發展部分，聯發科表示目前主要聚焦在6GHz以下頻段，同時支援以既有4G網路堆疊而成的NSA非組網，以及以5G網路構成的SA獨立組網連接方式，甚至也讓天璣1000支援雙5G雙待設計。不過，實際上本身也已經投入毫米波技術研究，未來預期也會應用在旗下處理器產品，只是現階段因市場需求會先聚焦在6GHz以下頻段。
