
CES 2019:AMD預覽Ryzen 3處理器 7nm FinFET製程打造 支援PCIe4.0,
AMD第三代Ryzen系列處理器對比Intel Core i9等級處理器,透過CINEBENCH 15進行效能比較,強調能以更少電功耗、更短時間完成影像渲染,將對應PCIe 4.0匯流排,藉此發揮稍早揭曉的Radeon VII完整顯示效能。 宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後,AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器,採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。 作為AMD第三代Ryzen系列處理器,AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9等級處理器作為對比,透過CINEBENCH 1
6 年前