新品資訊 華碩 ROG Phone 5 華碩 ROG Phone 5 將搭載最高 18GB 記憶體規格 與紅魔手機 6 「氘鋒」特別版相同 除了ROG Phone 5，日前由nubia揭曉的新款紅魔手機6也確定在「氘鋒」特別版配置18GB記憶體，成為目前內建記憶體容量最高的手機產品。 採用旗下新款LPDDR5記憶體設計 SK海力士 (SK hynix)證實，華碩即將在3月10日揭曉的新款電競遊戲手機ROG Phone 5，將會搭載旗下新款容量達18GB的LPDDR5記憶體。 除了ROG Phone 5，日前由nubia揭曉的新款紅魔手機6也確定在「氘鋒」特別版配置18GB記憶體，成為目前內建記憶體容量最高的手機產品。 依照SK海力士說明，藉由記憶體容量提升，將能在手機上實現更高解析度內容播放，以及對應更龐大運算處理需求，並且能實現 Mash Yang 4 年前
產業消息 華碩 lpddr4x 電競手機 ROG Phone Snapdragon 888 ROG Phone 5 測試數據顯示華碩 ROG Phone 5 最高規搭載 18GB RAM ，比不少電競筆電還要大 華碩預計在台灣時間 3 月 5 日宣布新一代電競手機 ROG ROG Phone 5 ，繼日前知名相機評測網站 DxOMark 率先曝光官方外觀圖與音效測試評分外，近日 Geekbench 的測試數據再度顯示此次華碩 ROG Phone 頂配版本將具備高達 18GB RAM ，比起許多中階配置的電競筆電還大。 ▲ I005DB 具備高達 18GB RAM 先前 GeekBench 已曝光 ROG Phone 5 的 CPU 測試數據，基本上即是一款具有進階散熱架構的 Snapdragon 888 機種，此次曝光的 I005DB 則具備高達 16GB 的 RAM ，對於規格控應該是相當具魅力的。 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 nubia 紅魔手機 ROG Phone 5 同樣跟騰訊合作、同樣搭載高通S888 nubia 紅魔手機 6 遊戲手機要比 ROG Phone 5 早 6 天發表 紅魔手機6預期包含支援更高畫面更新率、更低網路傳輸延遲，以及更快的觸控反應速度，另外也包含對應120W快速充電技術，另外也將與騰訊遊戲合作專屬福利。 將會搭載四項最快科技，並且與騰訊遊戲深入合作 原本預期即將在3月10日正式揭曉的ROG Phone 5，將會成為第一款搭載Qualcomm Snapdragon 888處理器的遊戲手機，但顯然nubia確定會搶先一步在3月4日公布同樣與騰訊遊戲合作的紅魔手機6，一樣搭載Snapdragon 888處理器。 依照nubia總裁倪飛說明，紅魔手機6將會搭載四項最快科技，並且採用業界頂級散熱系統設計，其中包含以手機內建風扇設計散熱，在遊戲遊玩部分更與騰 Mash Yang 4 年前
產業消息 騰訊 ROG Phone Snapdragon 888 ROG Phone 5 華碩 ROG Phone 5 將於 3 月 10 日發表，官方宣傳確認將具 AniMe Matrix 點陣燈效 不同過往 ROG Phone 選在年中之際發表，華碩已經宣布將於台灣時間 3 月 10 日晚間 7 點公佈新一代 ROG Phone ，並確認跳過華人忌諱的" 4 "，以 ROG Phone 5 作為產品名稱，強調將具一流的顯示、音效與效能，滿足對效能渴望玩家的需求。 ▲名稱確定跳過華人忌諱的 4 ，畢竟 ROG Phone 可說是因應騰訊合作需求催生的產物 雖然先前關於 ROG Phone 的造型設計已被爆料過，但從官網的設計可確認 ROG Phone 5 將具備類似 Zephyrus G14 的 AniMe Matrix 點陣燈效(感覺 HTC 當年的 Dot View Chevelle.fu 4 年前
開箱評測 ROG Phone 3 華碩 ROG Phone 3 簡易開箱：首款高通 S865+ 手機來了！ 去年ROG Phone 2雖然評價不錯，但卻面臨缺貨問題，導致消費者有錢有買不到，今年硬體升級的ROG Phone 3表現又如何呢？ 按讚加入粉絲團 章節連結 開箱！依舊為電競而生 為『遊戲而生』的華碩 ROG 手機第三代 ROG Phone 果然如傳聞搭載了最新高通 S865+ 處理器來臨啦！台灣將在 7/23 開始接受預購，7/31 正式上市，台灣上市兩種規格分別為 12GB/512GB 版建議售價 NT$29,990、16GB/512GB 版本則建議售價為 NT$33,990；在上市前阿輝也拿到了 ROG Phone 3 的正式完整盒裝版本，就也來開箱和大家分享，希望給對今年想要或是還在 廖阿輝 4 年前
開箱評測 Legion 遊戲手機 ROG Phone 3 聯想 Legion Phone Duel、華碩 ROG Phone 3 比一比：皆搭載高通 S865+ 的旗艦遊戲手機 遊玩體驗部分，兩者均藉由硬體、軟體方式提昇執行效能，同時也能透過側邊兩側對應超音波識別按鍵，但ROG Phone 3則額外增加更多操作手勢，同時也相容更多Unity打造遊戲，或是相容Google Stadia串流遊戲服務。 兩者均採用Snapdragon 865+、針對橫向遊戲使用體驗最佳化 隨著Qualcomm日前確定推出超頻設計的Snapdragon 865+處理器，除了華碩確認將推出旗下第三款遊戲手機ROG Phone 3，而聯想也證實預計以Legion品牌打造的首款遊戲手機Legion Duel將採用此款處理器，更確認將在台灣市場推出，藉此加入遊戲市場競爭。而在兩者均搭載相同處理器的情 Mash Yang 4 年前
產業消息 5G 電競手機 snapdragon 865 ROG Phone 3 Snapdragon 865 Plus 高通宣布 Snapdragon 865 Plus 5G 平台，華碩 ROG Phone 3 、聯想 Legion 電競手機將率先採用 高通正式宣布 Snapdrgaon 865 5G 平台的強化版本 Snapdragon 865 Plus ，進一步藉由提升時脈帶來更強大的運算性能表現，同時華碩與聯想也宣布將分別在 ROG Phone 3 與 Legion 電競手機採用 Snapdragon 865 Plus 。高通也宣布搭載 Snapdragon 865 Plus 的設備將陸續在 2020 年第三季上市。 相較 Snapdragon 865 ， Snapdragon 865 Plus 進一步將 Kryo 585 CPU Prime Core 時脈提高到 3.1GHz ，使其性能提高 10% ，並進一步也提升 Adreno 6 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 華碩 snapdragon 865 ROG Phone 3 華碩 ROG Phone 3 將在 7/22 於台灣、米蘭、紐約三地同步揭曉 預計搭載高通超頻版S865處理器 手機 電玩 將可能搭載超頻版Snapdragon 865處理器 華碩正式寄出活動邀請，確認預計會在7月22日舉辦新機發表活動，而從邀請函內容同時顯示Qualcomm與Snapdragon字樣來看，預期將對外揭曉新款ROG Phone 3遊戲手機。 先前由騰訊確認將在7月間與華碩攜手推出ROG Phone 3消息，目前華碩也證實將透過《ROG 2020 GAME CHANGER》線上新品發表會揭曉新品，預期就是傳聞許久的ROG Phone 3。同時，從華碩釋出預告網站圖像，同時也透露新款手機大略輪廓。 而為了配合在全球各地同時發表，華碩預計在台灣時間7月22日晚上11點、義大利米蘭當地晚間5點， Mash Yang 4 年前
新品資訊 ROG Phone 3 華碩 ROG Phone 3 外觀曝光 採用高通 S865 處理器、最高 16GB 記憶體 最快將在 6 月底公布 ROG Phone 3採用解析度為2340 x 1080的6.59吋螢幕，依然維持無瀏海形式設計，搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器、最高16GB記憶體與512GB儲存容量，電池容量則增加至6000mAh。 電池容量增加至6000mAh、記憶體提昇至16GB 先前已經在Wi-Fi聯盟認證文件現身的華碩ROG Phone 3，目前更在中國工信部認證文件曝光其身影。 依照中國工信部認證文件顯示，ROG Phone 3採用解析度為2340 x 1080的6.59吋螢幕，依然維持無瀏海形式設計，搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器、最高16GB記憶體與512G Mash Yang 4 年前
新品資訊 snapdragon 865 ROG Phone 3 ROG Phone 3 預計今年下半年問世 可能搭載時脈提高的高通 S865+ 處理器 ROG Phone 3將採用Qualcomm QCA6390無線網路晶片，分別對應 2 x 2形式天線設計，並且支援Wi-Fi 6與Bluetooth 5.1，可能採用運作時脈提高的Snapdragon 865+處理器。 或許有可能換上運作時脈提昇的Snapdragon 865+處理器 華碩預計在今年下半年推出的ROG Phone 3，稍早已經在Wi-Fi聯盟認證文件，以及Geekbench 5資料庫出現，確定搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器，同時配置8GB記憶體，作業系統則採用Android 10，至於產品型號則是「I003DD」。 另外，ROG Phone 3將採用 Mash Yang 4 年前
