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Apple 研發升級版 5G 數據晶片 Apple C1 將支援毫米波
Apple 正在研發升級版的自家 5G 數據晶片 Apple C1，新版本將支援毫米波連接，預期能提升 5G 連線速度與穩定性。 香港天風國際證券分析師郭明錤指稱，蘋果正在著手打造其自製5G連網數據晶片Apple C1的「升級版本」，將進一步改善電功耗與傳輸速度，甚至將加入支援毫米波連接規格。 以目前設計來看，Apple C1基頻部分以台積電4nm製程生產，基本上與Qualcomm先前推出的Snapdragon X75採相同製程，而RF收發前端部分則以台積電7nm製程生產，雖然整體上的耗電表現已經不算高，但蘋果顯然希望能進一步降低其自製5G連網數據晶片的耗電情形。 另外，Apple C1目前並
Mash Yang
3 個月前
高通推出Dragonwing FWA Gen 4 Elite無線固網解決方案，整合Qualcomm X85提供5G Advanced連接能力
固定無線存取網路(FWA，或稱無線固網)是當前作為在傳統有線網路難以部署的最後一哩網路的重要解決方案，在邁入5G技術後，亦可實現如同寬頻固網高速、低延遲的特性；高通繼公布Snapdrgaon X85 5G-Advanced基頻數據機平台後，也同步宣布Dragonwing FWA Gen 4 Elite固定無線存取網路解決方案，使5G FWA邁入5G-Advanced世代，提供12.5Gbps下行的出色性能與整合40 AI TOPS的NPU，Dragonwing FWA Gen 4 Elite也是高通在公布Dragonwing品牌後的首發產品。 Dragonwing FWA Gen 4 Elit
Chevelle.fu
3 個月前
高通公布第8代5G基頻數據晶片Qualcomm X85，整合AI、支援衛星通訊還率先支援歐盟鐵道系統
高通在MWC 2025宣布的重點產品即是第8代5G基頻數據晶片Qualcomm X85，Qualcomm X85延續支援Sub-6GHz、mmWave與整合AI等特色，下行性能最高可超過11Gbps，也可支援新一代衛星通訊技術，同時也為了鐵道自動化營運需求，率先支援歐盟基於n100、n101頻段的歐洲鐵道通訊系統(FRMCS)。 ▲Snapdragon X85不僅支援先進5G連接與衛星網路，還率先支援歐洲鐵道系統技術 Qualcomm X85是以高通以領先的5G基頻通訊技術打造的新一代高階5G基頻晶片，延續整合AI架構於其中，能夠智慧管理能耗與調節天線訊號，使在任何通訊環境都可提供穩定且低功耗
Chevelle.fu
3 個月前
三星發表三款 AI 功能中階手機：Galaxy A56 5G、A36 5G、A26 5G
三星推出 Galaxy A56 5G、A36 5G 和 A26 5G 三款中階智慧型手機，均配備 AI 功能，提升使用者體驗，滿足多元需求。 三星在MWC 2025展前活動揭曉Galaxy A56 5G、Galaxy A36 5G與Galaxy A26 5G三款中階主流定位手機，標榜同樣搭載Galaxy AI功能，並且具備耐用與長時間使用壽命，另外也確保其使用安全與隱私保護性。 三款手機均搭載6.7吋、Full HD+解析度、支援120Hz畫面更新率設計的Super AMOLED顯示螢幕，而三星說明因四周圓弧邊角與開孔攝影鏡頭佔用顯示範圍，實際可視面積約在6.5吋，至於Galaxy A56 5
Mash Yang
3 個月前
高通強調無線連接重要性 持續推動包含 AI 在內的技術創新
高通強調無線連接的重要性，將持續推動包含人工智慧在內的技術創新，為使用者帶來更便捷的無線連接體驗。 在MWC 2025開展之前，Qualcomm Technologies工程資深副總裁John Smee發文指出，在當前人們更加重度使用智慧型手機、筆電等功能的背後，無線連網技術將變得比以往更加重要，同時也將持續推動包含人工智慧在內更多技術創新。 從過去3G、4G到目前的5G行動網路時代，Qualcomm一直強調無線連網技術的重要性，同時也持續投入相關技術研發，讓使用者能在行動通訊、無線網路、藍牙，以及超寬頻 (UWB)網路連結應用創造更多便利服務，同時也持續從當前5G行動網路推往接下來的6G行動
Mash Yang
3 個月前
HTC 5G Edge Cloud VR獲日產汽車採用，建構穩定、安全的沉浸式車輛開發VR協作環境
HTC宣布旗下HTC G REIGNS的HTC 5G專網與邊際雲VR解決方案成功打入日產汽車供應鍊，提供日產汽車可靠且高安全性的5G無線VR協作式開發環境，結合5G專網與VR特性，提供顛覆傳統的協作式與沉浸式車輛開發。 ▲日產原本即導入HTC VIVE VR用於3D開發，透過結合5G專網能在可靠且安全的環境提供低延遲、高頻寬的多人VR協作開發 日產汽車原本即長期導入HTC VIVE VR技術，並利用3D數位模型在虛擬實境進行車輛外觀與內裝設計，不過隨著設計精細度需求提升與團隊規模擴大，需要更低延遲、更高頻寬的連接方式，避免受限頻寬導致畫面不穩或連接中斷。 透過結合HTC G REIGNS的HT
Chevelle.fu
3 個月前
聯發科發表 M90 5G-Advanced 數據晶片 以 AI 實現 12Gbps 下載峰值
聯發科發表 M90 5G-Advanced 數據晶片，透過人工智慧技術，實現 12Gbps 的下載峰值傳輸速度。 聯發科在MWC 2025開始前，宣布推出其新款5G-Advanced數據晶片M90，標榜結合人工智慧技術實現高達12Gbps的峰值下載傳輸速度。 M90符合3GPP Release 17及Release 18標準，提供高達12Gbps的下載峰值傳輸速度，可透過3GPP Release 17 2Tx-2Tx的上傳傳輸切換技術 (Uplink TX switching)提升20%的上傳速率。 而M90對應6GHz以下 (FR1，最高支援6CC-CA載波聚合)，以及毫米波 (FR2，最高
Mash Yang
3 個月前
聯發科公布整合AI技術的M90 5G-Advanced數據機晶片，下行達12Gbps
聯發科於MWC 2025前夕公布新一代高階5G數據機晶片M90，符合3GPP Release 17及Release 18標準，支援雙卡雙通與雙數據傳輸，強調整合AI技術提升使用體驗，並可達12Gbps的峰值下行速度。M90已經完成產業標準測試，預計2025下半年送樣。 ▲M90整合AI提供更快、更低延遲與更省電的體驗，下行達12Gbps 聯發科M90數據晶片是整合聯發科數據通訊AI技術(MMAI)的高性能數據晶片，針對網路傳輸特性導入AI加速，能有效提升數據傳輸、減少延遲、降低能耗，並可透過已大量天線阻抗及數據訓練的智慧天線技術，使系統依據場景自動切換模式，準確率達99.5%，吞吐量可達生24
Chevelle.fu
3 個月前
聯發科公布天璣7400與天璣6400平台，為中價位與主流智慧手機挹注AI功能
聯發科於MWC 2025前夕公布兩款鎖定中價位與主流智慧手機的平台，包括天璣7400與天璣6400(註：天璣6400日前已經在官網曝光，此次是正式出現在新聞公布中)，強調進一步將AI體驗帶到主流市場產品，其中天璣7400還針對摺疊螢幕機型提供天璣7400X，可支援雙螢幕組態，有助提供更平價的折疊螢幕手機。 搭載天璣7400、天璣7400X的智慧手機預計在第一季問世，採用天璣6400的裝置已經上市 ▲天璣7400X與天璣7400的區別是前者支援適用摺疊機的雙螢幕組態 天璣7400與天璣7400X以4核2.6GHz的Cortex-A78與4核2.0GHz的Cortex-A55，搭配Arm Mali
Chevelle.fu
4 個月前
OPPO推出萬元價格具IP69防塵防水的OPPO A5 Pro，並強調支援生成式AI與5,800mAh大電池
OPPO宣布在台灣推出萬元內新機OPPO A5 Pro，除了強調為首款支援生成式AI的A系列機型，還具備IP69級防塵防水、濕手螢幕觸控與軍規防摔認證，並預計在後續透過OTA提供水下相機功能，以聯發科天璣6300提供合宜的性能與5G連網能力，同時還具備達5,800mAh大電池與45W SUPERVOOC快速充電。 ▲OPPO A5 Pro花朵粉為漸層色系 ▲OPPO A5 Pro摩卡棕 OPPO A5 Pro提供漸層色的花朵粉與摩卡棕二色，與6GB RAM+128GB、8GB RAM+256GB兩種版本，建議售價分別為7,990元與9,490元；於官方指定通路購買完成登錄加贈1年延長保固，電信
Chevelle.fu
4 個月前
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台積電法說會20日登場聚焦全球布局，學者：晶片短缺、大廠外移，中國手機製造商苦日子要來了
關鍵評論 - 中央通訊社（Central News Agency）
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