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高通強調無線連接重要性 持續推動包含 AI 在內的技術創新
高通強調無線連接的重要性，將持續推動包含人工智慧在內的技術創新，為使用者帶來更便捷的無線連接體驗。 在MWC 2025開展之前，Qualcomm Technologies工程資深副總裁John Smee發文指出，在當前人們更加重度使用智慧型手機、筆電等功能的背後，無線連網技術將變得比以往更加重要，同時也將持續推動包含人工智慧在內更多技術創新。 從過去3G、4G到目前的5G行動網路時代，Qualcomm一直強調無線連網技術的重要性，同時也持續投入相關技術研發，讓使用者能在行動通訊、無線網路、藍牙，以及超寬頻 (UWB)網路連結應用創造更多便利服務，同時也持續從當前5G行動網路推往接下來的6G行動
Mash Yang
2 個月前
HTC 5G Edge Cloud VR獲日產汽車採用，建構穩定、安全的沉浸式車輛開發VR協作環境
HTC宣布旗下HTC G REIGNS的HTC 5G專網與邊際雲VR解決方案成功打入日產汽車供應鍊，提供日產汽車可靠且高安全性的5G無線VR協作式開發環境，結合5G專網與VR特性，提供顛覆傳統的協作式與沉浸式車輛開發。 ▲日產原本即導入HTC VIVE VR用於3D開發，透過結合5G專網能在可靠且安全的環境提供低延遲、高頻寬的多人VR協作開發 日產汽車原本即長期導入HTC VIVE VR技術，並利用3D數位模型在虛擬實境進行車輛外觀與內裝設計，不過隨著設計精細度需求提升與團隊規模擴大，需要更低延遲、更高頻寬的連接方式，避免受限頻寬導致畫面不穩或連接中斷。 透過結合HTC G REIGNS的HT
Chevelle.fu
2 個月前
聯發科發表 M90 5G-Advanced 數據晶片 以 AI 實現 12Gbps 下載峰值
聯發科發表 M90 5G-Advanced 數據晶片，透過人工智慧技術，實現 12Gbps 的下載峰值傳輸速度。 聯發科在MWC 2025開始前，宣布推出其新款5G-Advanced數據晶片M90，標榜結合人工智慧技術實現高達12Gbps的峰值下載傳輸速度。 M90符合3GPP Release 17及Release 18標準，提供高達12Gbps的下載峰值傳輸速度，可透過3GPP Release 17 2Tx-2Tx的上傳傳輸切換技術 (Uplink TX switching)提升20%的上傳速率。 而M90對應6GHz以下 (FR1，最高支援6CC-CA載波聚合)，以及毫米波 (FR2，最高
Mash Yang
2 個月前
聯發科公布整合AI技術的M90 5G-Advanced數據機晶片，下行達12Gbps
聯發科於MWC 2025前夕公布新一代高階5G數據機晶片M90，符合3GPP Release 17及Release 18標準，支援雙卡雙通與雙數據傳輸，強調整合AI技術提升使用體驗，並可達12Gbps的峰值下行速度。M90已經完成產業標準測試，預計2025下半年送樣。 ▲M90整合AI提供更快、更低延遲與更省電的體驗，下行達12Gbps 聯發科M90數據晶片是整合聯發科數據通訊AI技術(MMAI)的高性能數據晶片，針對網路傳輸特性導入AI加速，能有效提升數據傳輸、減少延遲、降低能耗，並可透過已大量天線阻抗及數據訓練的智慧天線技術，使系統依據場景自動切換模式，準確率達99.5%，吞吐量可達生24
Chevelle.fu
2 個月前
聯發科公布天璣7400與天璣6400平台，為中價位與主流智慧手機挹注AI功能
聯發科於MWC 2025前夕公布兩款鎖定中價位與主流智慧手機的平台，包括天璣7400與天璣6400(註：天璣6400日前已經在官網曝光，此次是正式出現在新聞公布中)，強調進一步將AI體驗帶到主流市場產品，其中天璣7400還針對摺疊螢幕機型提供天璣7400X，可支援雙螢幕組態，有助提供更平價的折疊螢幕手機。 搭載天璣7400、天璣7400X的智慧手機預計在第一季問世，採用天璣6400的裝置已經上市 ▲天璣7400X與天璣7400的區別是前者支援適用摺疊機的雙螢幕組態 天璣7400與天璣7400X以4核2.6GHz的Cortex-A78與4核2.0GHz的Cortex-A55，搭配Arm Mali
Chevelle.fu
2 個月前
OPPO推出萬元價格具IP69防塵防水的OPPO A5 Pro，並強調支援生成式AI與5,800mAh大電池
OPPO宣布在台灣推出萬元內新機OPPO A5 Pro，除了強調為首款支援生成式AI的A系列機型，還具備IP69級防塵防水、濕手螢幕觸控與軍規防摔認證，並預計在後續透過OTA提供水下相機功能，以聯發科天璣6300提供合宜的性能與5G連網能力，同時還具備達5,800mAh大電池與45W SUPERVOOC快速充電。 ▲OPPO A5 Pro花朵粉為漸層色系 ▲OPPO A5 Pro摩卡棕 OPPO A5 Pro提供漸層色的花朵粉與摩卡棕二色，與6GB RAM+128GB、8GB RAM+256GB兩種版本，建議售價分別為7,990元與9,490元；於官方指定通路購買完成登錄加贈1年延長保固，電信
Chevelle.fu
2 個月前
蘋果 5G 數據晶片 至少 2028 年才會整合至處理器
蘋果 5G 數據晶片可能要到 2028 年才會整合至其處理器中，開發進度可能較預期緩慢。 相關消息指稱，蘋果接下來計畫將其自製5G連網數據晶片整合進處理器，藉此降低內部佔用面積，同時也能讓整體電力使用效率提升，但至少要等到2028年才有機會實現。 Qualcomm當前的5G連網數據晶片作法，除了能以獨立晶片形式使用，同時也能與Snapdragon處理器整合，藉此對應更具效率的供電運作表現，同時也能在主機板減少佔用面積。 不過，Qualcomm最初提出其5G連網數據晶片時，其實也有一段時間僅以獨立晶片形式使用，後續才以更先進製程技術整合進其Snapdragon處理器，因此預期蘋果最初推出其首款5
Mash Yang
2 個月前
realma推出具軍規防護認證與生活防水的萬元內入門機realme 14x
realme宣布於台幣萬元內價格推出主打具備MIL-STD 810H軍規認證與SGS抗震防摔認證的realme 14x，強調平價之餘仍確保消費者在日常使用可靠無虞，同時也具備修圖、切換應用程式與資料查找的AI增強功能，並透過搭載天璣6300平台提供充裕性能與5G連網能力。 realme 14x提供幻晶綠與曜石黑配色，還有8GB+256GB與6GB+128GB兩種儲存配置，建議售價分別為7,990員與6,490元，將自2025年2月26日於通路上市、3月1日於電信通路推出。於2月26日至3月14日透過realme專賣店、官方網路商店與指定購物平台加贈realme Buds T110藍牙耳機，登錄
Chevelle.fu
2 個月前
蘋果介紹iPhone 16e的C1基頻數據晶片的方式，與當年以M1處理器一腳踹開Intel的方式相當類似
蘋果在2020年在個人電腦裝置開始以自行設計的Apple M1取代合作多年的Intel x86處理器，雖然一開始由於標準型M1是鎖定低功耗裝置應用，也未全面棄守x86處理器，但蘋果後續擴大M系列產品陣容後，皆以同級產品前一代的Intel x86平台作為對比，雖然拿蘋果前一代產品多年前的x86處理器當箭靶也難免有勝之不武，但M系列處理器即便對上Intel新平台仍在能源效率有著壓倒性的優勢；隨著蘋果全新入門產品iPhone 16e的公布，蘋果也首次商用自研5G數據晶片Apple C5，雖然蘋果並未高調大張旗鼓地介紹Apple C1，但在各項描述似乎又有當時M系列宣傳方式的套路。 Apple C1並
Chevelle.fu
2 個月前
蘋果推出首款自製 5G 網路數據晶片 Apple C1 將對 Qualcomm 造成影響
蘋果推出首款自製 5G 連網數據晶片 Apple C1，可能減少對 Qualcomm 的依賴，影響其市場地位。 蘋果如預期般對外揭曉換上全新名稱、接續原本iPhone SE系列機種定位的iPhone 16e，同時也如市場猜測在此款新機率先採用蘋果自行打造的5G連網數據晶片Apple C1，意味接下來與Qualcomm之間的合作依賴關係將會逐漸減少。 蘋果在先前就已經傳出計畫在iPhone等產品實現自給自足的目標，因此這次在iPhone 16e率先導入首款自製5G連網數據晶片，顯然有其重要意義。 而率先在定位入門的iPhone 16e進行測試，蘋果還能以此蒐集相關反饋意見，藉此在其自製5G連網數
Mash Yang
2 個月前
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