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是中興也完成5G連網通話、與微信服務對接 預計2019年上半年推出5G手機這篇文章的首圖
中興宣布完成5G連網通話、與微信服務對接 2019年上半年推出5G手機
中興完成5G通話、上網，以及微信服務連接，意味將從服務端到終端裝置提供完整應用，同時也能與現有網路服務對接，讓5G連網服務能以更快速度普及。 中興 (ZTE)稍早也確認完成基於5G網路的通話、網頁瀏覽，以及微信 (WeChat)服務連接測試，同時也確認將在2019年上半年內推出旗下首款5G連網手機產品。 在此之前，中興曾將目標設定在2018年底前推出首波5G應用產品，但受到今年美國制裁影響，中興預期首波5G手機產品將與其他廠商一樣計畫在2019年上半年推出，同時也將推出對應5G連網應用的隨身網路裝置，或是路由器等網通設備。 而此次完成5G通話、上網，以及微信服務連接，意味中興將從服務端到終端裝
Mash Yang
6 年前
是Intel推出新款5G連網數據晶片XMM 8160 支援全球多模、推動5G網路規模發展這篇文章的首圖
Intel新款5G連網數據晶片XMM 8160發表 支援全球多模 2019下半年推出
原訂採用Intel 5G連網數據晶片的蘋果，有可能因為Intel這款5G連網晶片無法改善散熱運作問題，因此有可能會使蘋果支援5G連網新機較晚推出。 去年宣布推出多模5G NR數據晶片XMM 8060，並且預計用於2019年即將推出的行動裝置，而在稍早則是進一步宣布推出新款5G數據晶片XMM 8160，XMM 8160，預計可用於手機、PC裝置，或是網通設備，其中連接傳輸速度峰值將達每秒6 gigabits，相比現行最新LTE技術約可提昇3-6倍以上傳輸速度表現，預計將在2019年下半年間推出，藉此加強Intel在5G連網應用布局規劃。 與去年提出的XMM 8060相同，此次揭曉的XMM 816
Mash Yang
6 年前
是華為透露明年MWC展示旗下首款5G手機、第三季進入市場銷售這篇文章的首圖
華為MWC 2019將展示旗下首款5G手機 而且可能是款螢幕可凹折機種 預計第三季開賣
華為旗下首款5G連網手機預計會在明年MWC 2019期間展示，並且預計在第三季進入消費市場銷售，這也可能就是華為第一款螢幕可凹折設計機種。 就在Qualcomm宣布將與合作夥伴在2019年陸續推出多款5G手機產品，而聯發科也確認在明年上半年推出旗下首款5G連網數據晶片，此外包含三星、Intel在內廠商也計畫在2019年陸續進駐5G連網市場競爭，而今年宣布推出5G連網數據晶片Balong 5000的華為，稍早也確認將在明年MWC 2019展示旗下首款5G連網手機，預計在2019年第三季進入消費市場。 華為副董事長、輪值執行長胡厚崑 在此之前，華為已經說明Kirin 980已經可以搭配獨立數據晶片
Mash Yang
6 年前
Display device, Auditorium, Convention, Computer Monitors, Stage-M, crowd, crowd, convention, auditorium, audience, stage, display device
引領第五波運算革命 2018 Arm科技論壇11月1、2日登場
全球IP矽智財授權領導廠商Arm備受矚目的年度科技論壇Arm Tech Symposia，於 11月1日與11月2日分別在台北萬豪酒店與新竹國賓飯店盛大舉辦。今年以Drive Innovation with Arm Technology 為主軸，全面掀起科技領域第五波運算革命，期待與台灣及全球科技夥伴攜手強化生態系統，從終端裝置、感測器到車聯網、智慧醫療、大規模自動化服務切入，以資料為核心，並融合物聯網、5G通訊、人工智慧三大平台，提供更完整且安全的解決方案，串連你我智慧生活端點。今年在台灣兩大城市舉行的論壇活動，結合科技、製造、基礎設施、通訊、車用等領域的專業趨勢分享，加上16家國內外頂尖科
Rena C.
6 年前
是中國電信業者透露5G連網費用將以合理方式計算 讓更多人願意使用這篇文章的首圖
中國電信業者將把5G連網費用控制在合理範圍內 甚至整體計費會比4G更便宜
初期的5G網路佈署模式仍以現有4G網路架構為基礎，透過載波聚合等方式讓網路傳輸頻寬、速率能貼近5G網路標準規格，因此早期真正的建置成本不一定會很高。 雖然台灣地區的5G連網服務上線時間可能還不會太快，但美國、歐洲與中國等地區預期將在今年底開始陸續推行5G網路服務，而正當許多市場看法認為首波5G連網服務費用將偏高情況，中國電信則認為傳統單純以量計費的使用模式，或許將不再適用於即將普及化的5G連網服務，甚至整體計費方式將比4G網路服務更划算。 除了中國電信表態未來在5G網路計費將會控制在合理價位，甚至可能比現有4G網路服務更加划算，中國聯通也同樣表態說明將會讓每GB流量費用控制在低價範圍內。 而就
Mash Yang
6 年前
是Qualcomm在地測試中心初期聚焦5G技術 未來將引進更多實驗項目這篇文章的首圖
Qualcomm台灣測試中心落腳竹科 初期聚焦5G技術 未來將引進超音波指紋辨識技術等項目
高通營運與製造工程暨測試中心確定落腳於台灣新竹科學園區，只是切確位置仍在積極尋找合適地點，同時目前也已經積極對外招募人才，現階段已經開出77個職缺，未來將會讓台灣在地工程人員數量擴展至2-300人規模。 今年8月宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心，負責此測試中心營運的Qualcomm全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，未來測試中心確定將會落腳於台灣新竹竹科園區，初期將會導入5G天線模組測試、5G網路相關的毫米波 (mmWave)與28GHz頻譜測試，以及超音波指紋辨識元件相關測試實驗室，同時也表示未來將會引進更多測試項目進駐台灣，藉此加強未來5G網路發展與台灣地區緊密合作關係。 Qual
Mash Yang
6 年前
是藉地利之便 聯發科強調未來在6G網路技術布局將取得領先優勢這篇文章的首圖
5G不夠看 聯發科在芬蘭搶先佈局6G技術研發 強調未來將取得領先優勢
6G網路技術其實還是處於相當早期發展階段，將會基於現有5G網路技術為設計，並且提供更高頻寬，同時讓網路傳輸更加快速、穩定，進而帶動更多機器與機器互動，更多虛實整合應用模式，更預期讓人與機器、機器與機器溝通模式變得更加不同。 從2014年10月宣布於無線通訊發展重鎮芬蘭奧盧 (Oulu)成立研發中心開始，聯發科便積極布局無線通訊技術，並且鎖定接下來的5G網路技術發展取得優勢，同時在芬蘭政府開始規劃2030年開始讓6G網路技術 (第六代無線通訊網路技術)之際，聯發科也預期藉由研發中心位於芬蘭地利之便，預計在未來6G網路技術有更快布局。 除了在奧盧設置研發中心，聯發科同時也與在全球無線通訊技術有諸多
Mash Yang
6 年前
是三星明年推出的Galaxy S10可能取消3.5mm耳機孔 加入多彩、多鏡頭設計這篇文章的首圖
三星5G版Galaxy S10可能取消3.5mm耳機孔 將推出低價版還加入多彩、多鏡頭設計
繼Sony之後，三星可能也會在S10拿掉3.5mm耳機孔，未來就是藍芽耳機的時代了吧。 雖然三星始終在旗下旗艦手機維持搭載3.5mm耳機孔設計，但是為了進一步在機身內爭取更多可用空間，尤其在明年預計推出的5G連網機種，必須使用更多空間放置5G連網數據晶片等必要元件之下，勢必會在新機取消3.5mm耳機孔設計。 就在諸多手機均陸續移除3.5mm耳機孔，就連過去以來始終未持搭載3.5mm耳機孔設計的Sony，同樣也在今年推行機種移除此項設計，加上明年預計推出的5G連網手機仍會先以處理器與數據晶片個別獨立使用之下，三星是必得在新機內部爭取更多使用空間，如此才能維持手機輕薄，並且確保足夠散熱空間。 因此
Mash Yang
6 年前
是OPPO確認以R15原型工程機實現首次5G上網 明年將推出首波5G手機產品這篇文章的首圖
OPPO宣布以R15原型工程機完成首次5G上網 2019年將推出搭載高通處理器的5G手機
OPPO採用Qualcomm旗下處理器解決方案，並且搭載Snapdragon X50數據晶片與對應5G連網使用的天線模組設計，藉此讓對應5G連網手機體型設計可以貼近現行手機產品。 在稍早於香港舉辦的4G/5G Summit 2018活動上，Qualcomm透露2019年開始將會與諸多廠商合作推行5G連網手機產品，並且由一加科技確認將在明年推出實際產品，而小米稍早也表示將在明年第一季內推出小米MIX 3 5G版本，至於先前也透露將進軍5G連網應用發展的OPPO，則是說明成功以R15為基礎的工程機實現5G上網服務。 (圖／擷取沈義人個人微博頁面) 根據OPPO全球副總裁暨中國大陸事業部總裁沈義人於
Mash Yang
6 年前
蘋果5G版iPhone 可能在年底前推出 並採用Intel 5G晶片
晶片大廠計畫提前推出 5G 晶片解決方案，可能間接帶動 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。 REUTERS/Tatyana Makeyeva 本文來自中央社，INSIDE 授權轉載 5G 版 iPhone 可能提前。外媒報導，晶片大廠計畫提前推出 5G 晶片解決方案，可能間接帶動 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。 DigiTimes 引述產業人士消息報導，晶片大廠包括高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）在 5G 解決方案或平台的推出時程，可能提前最少一個季度。 國外科技網站 Appleinsider 預期，晶片大廠計畫提前推出
INSIDE網路趨勢觀察
6 年前
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