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是消息指稱Galaxy S10代號Beyond X 加入5G連網、總計6組鏡頭設計這篇文章的首圖
三星Galaxy S10將提供5G連網 前置雙鏡頭 後置四鏡頭 共六組鏡頭設計
三星會在開放5G連網的地區銷售5G版本的S10，其它地方仍以4G LTE為主。 先前已經有不少關於Galaxy S10的傳聞，而華爾街日報稍早更從相關說法得知這款新機將對應5G連網功能，同時手機本身將搭載總計6組相機鏡頭設計。 作為三星Galaxy S系列第10款手機，除了預計將以「Beyond X」代號作為內部稱呼，三星更可能推出介於5.8吋至6.4吋螢幕大小機種，甚至將推出6.7吋螢幕設計版本，而在此版本將會搭載5G連網功能，並且同時搭載前置雙鏡頭與後置四鏡頭設計的相機模組。 而三星預期將會在明年MWC 2019期間揭曉Galaxy S10，但5G連網版本預期將會視各家電信業者實際開通5G
Mash Yang
6 年前
是一加手機或許成為第一款採用Snapdragon 8150處理器的手機廠商這篇文章的首圖
OnePlus可能在2019年第一季就推出採用高通最新S8150處理器的5G連網手機
OnePlus有可能選在明年第一季揭曉首波5G連網手機，預期會搭載Qualcomm即將揭曉的高階處理器Snapdragon 8150，至於5G連網機能仍將以獨立配置Qualcomm Snapdragon X50數據晶片方式為主。 Qualcomm預計在接下來的夏威夷活動揭曉新款高階處理器Snapdragon 8150 (先前也有傳聞名稱為855)，而在日前於香港4G/5G Summit活動更透露，預計上半年將與合作夥伴一同推出對應5G連網的手機產品，其中包含一加手機、聯想都有可能選在明年第一季率先推出首波5G連網手機。 相關消息指出，一加手機有可能選在明年第一季揭曉首波5G連網手機，同時將可能
Mash Yang
6 年前
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Motorola 新旗艦機 Z4 傳將搭載高通 Snapdragon 8150 ，並透過 MotoMod 擴充 5G 基頻支援
隨著高通預計在年底發表全新的旗艦平台(據信會稱為 Snapdragon 8150 )，現在也有不少手機製造商已經蠢蠢欲動打算將其用於 2019 年的旗艦機上，而現在也傳出 Motorola 將在 2019 年的旗艦機 Z4 (代號： Odin )採用高通的 Snapdragon 8150 平台，並且搭載至少 4GB RAM 與 32GB 儲存，還傳出將採用螢幕下指紋辨識。 而為了對應部分電信商的 5G 布局但同時又顧及成本，據稱會透過 MotoMod 的擴充方式提供對 5G 的支援。以高通的 Snapdragon 平台計畫，原本在 2019 年的產品就還不會將 5G 基頻技術整合到平台上，平台
Chevelle.fu
6 年前
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T-Mobile財務長表示最快明年第一季與Sprint完成合併 加速推動5G發展
T-Mobile與Sprint的合併會比預期來得快，在明年第一季就可以完成。 去年宣布與Sprint合併成大型電信公司的T-Mobile，稍早宣布最快將在明年第一季內完成合併，相比先前仍維持明年上半年內完成合併的說法，顯然更提早一些。 根據T-Mobile財務長Braxton Carter在摩根史丹利於巴塞隆納舉辦的TMT大會上表示，預期最快明年第一季內獲得批准與Sprint合併，將比原本設想時間更快，意味未來T-Mobile將可在5G網路服務市場競爭中，用更大優勢與AT&T、Verizon等美國電信業者抗衡。 不過，Braxton Carter仍說明目前此筆交易依然要看監管機構批准狀
Mash Yang
6 年前
是中興也完成5G連網通話、與微信服務對接 預計2019年上半年推出5G手機這篇文章的首圖
中興宣布完成5G連網通話、與微信服務對接 2019年上半年推出5G手機
中興完成5G通話、上網，以及微信服務連接，意味將從服務端到終端裝置提供完整應用，同時也能與現有網路服務對接，讓5G連網服務能以更快速度普及。 中興 (ZTE)稍早也確認完成基於5G網路的通話、網頁瀏覽，以及微信 (WeChat)服務連接測試，同時也確認將在2019年上半年內推出旗下首款5G連網手機產品。 在此之前，中興曾將目標設定在2018年底前推出首波5G應用產品，但受到今年美國制裁影響，中興預期首波5G手機產品將與其他廠商一樣計畫在2019年上半年推出，同時也將推出對應5G連網應用的隨身網路裝置，或是路由器等網通設備。 而此次完成5G通話、上網，以及微信服務連接，意味中興將從服務端到終端裝
Mash Yang
6 年前
是Intel推出新款5G連網數據晶片XMM 8160 支援全球多模、推動5G網路規模發展這篇文章的首圖
Intel新款5G連網數據晶片XMM 8160發表 支援全球多模 2019下半年推出
原訂採用Intel 5G連網數據晶片的蘋果，有可能因為Intel這款5G連網晶片無法改善散熱運作問題，因此有可能會使蘋果支援5G連網新機較晚推出。 去年宣布推出多模5G NR數據晶片XMM 8060，並且預計用於2019年即將推出的行動裝置，而在稍早則是進一步宣布推出新款5G數據晶片XMM 8160，XMM 8160，預計可用於手機、PC裝置，或是網通設備，其中連接傳輸速度峰值將達每秒6 gigabits，相比現行最新LTE技術約可提昇3-6倍以上傳輸速度表現，預計將在2019年下半年間推出，藉此加強Intel在5G連網應用布局規劃。 與去年提出的XMM 8060相同，此次揭曉的XMM 816
Mash Yang
6 年前
是華為透露明年MWC展示旗下首款5G手機、第三季進入市場銷售這篇文章的首圖
華為MWC 2019將展示旗下首款5G手機 而且可能是款螢幕可凹折機種 預計第三季開賣
華為旗下首款5G連網手機預計會在明年MWC 2019期間展示，並且預計在第三季進入消費市場銷售，這也可能就是華為第一款螢幕可凹折設計機種。 就在Qualcomm宣布將與合作夥伴在2019年陸續推出多款5G手機產品，而聯發科也確認在明年上半年推出旗下首款5G連網數據晶片，此外包含三星、Intel在內廠商也計畫在2019年陸續進駐5G連網市場競爭，而今年宣布推出5G連網數據晶片Balong 5000的華為，稍早也確認將在明年MWC 2019展示旗下首款5G連網手機，預計在2019年第三季進入消費市場。 華為副董事長、輪值執行長胡厚崑 在此之前，華為已經說明Kirin 980已經可以搭配獨立數據晶片
Mash Yang
6 年前
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引領第五波運算革命 2018 Arm科技論壇11月1、2日登場
全球IP矽智財授權領導廠商Arm備受矚目的年度科技論壇Arm Tech Symposia，於 11月1日與11月2日分別在台北萬豪酒店與新竹國賓飯店盛大舉辦。今年以Drive Innovation with Arm Technology 為主軸，全面掀起科技領域第五波運算革命，期待與台灣及全球科技夥伴攜手強化生態系統，從終端裝置、感測器到車聯網、智慧醫療、大規模自動化服務切入，以資料為核心，並融合物聯網、5G通訊、人工智慧三大平台，提供更完整且安全的解決方案，串連你我智慧生活端點。今年在台灣兩大城市舉行的論壇活動，結合科技、製造、基礎設施、通訊、車用等領域的專業趨勢分享，加上16家國內外頂尖科
Rena C.
6 年前
是中國電信業者透露5G連網費用將以合理方式計算 讓更多人願意使用這篇文章的首圖
中國電信業者將把5G連網費用控制在合理範圍內 甚至整體計費會比4G更便宜
初期的5G網路佈署模式仍以現有4G網路架構為基礎，透過載波聚合等方式讓網路傳輸頻寬、速率能貼近5G網路標準規格，因此早期真正的建置成本不一定會很高。 雖然台灣地區的5G連網服務上線時間可能還不會太快，但美國、歐洲與中國等地區預期將在今年底開始陸續推行5G網路服務，而正當許多市場看法認為首波5G連網服務費用將偏高情況，中國電信則認為傳統單純以量計費的使用模式，或許將不再適用於即將普及化的5G連網服務，甚至整體計費方式將比4G網路服務更划算。 除了中國電信表態未來在5G網路計費將會控制在合理價位，甚至可能比現有4G網路服務更加划算，中國聯通也同樣表態說明將會讓每GB流量費用控制在低價範圍內。 而就
Mash Yang
6 年前
是Qualcomm在地測試中心初期聚焦5G技術 未來將引進更多實驗項目這篇文章的首圖
Qualcomm台灣測試中心落腳竹科 初期聚焦5G技術 未來將引進超音波指紋辨識技術等項目
高通營運與製造工程暨測試中心確定落腳於台灣新竹科學園區，只是切確位置仍在積極尋找合適地點，同時目前也已經積極對外招募人才，現階段已經開出77個職缺，未來將會讓台灣在地工程人員數量擴展至2-300人規模。 今年8月宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心，負責此測試中心營運的Qualcomm全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，未來測試中心確定將會落腳於台灣新竹竹科園區，初期將會導入5G天線模組測試、5G網路相關的毫米波 (mmWave)與28GHz頻譜測試，以及超音波指紋辨識元件相關測試實驗室，同時也表示未來將會引進更多測試項目進駐台灣，藉此加強未來5G網路發展與台灣地區緊密合作關係。 Qual
Mash Yang
6 年前
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