產業消息 ericsson tdd FDD 聯發科 5G 載波聚合 Ericsson 與聯發科展現結合單一 FDD 與 3 個 TDD 的 5G 4CA 載波聚合，提供電信商更彈性的部署模式 Ericsson 宣布與聯發科合作，提供混合 1 路 FDD (分頻雙工)與 3 路 TDD (分時雙工)的 5G 4CA 載波聚合，除了實現此種頻段組合最快 4.36Gbps 的下行速度以外，也為電信商提供更靈活的 5G 部署選項。 Ericsson 與聯發科應用在市場 5G 主流的 Sub-7GHz 頻段( FR1 )範圍的一個低頻與三個中頻通道實現 5G 數據通話；同時透過結合 FDD 與 TDD 的組合提升網路流量，增強智慧手機與固定無線接路(無線寬頻)用戶更好的網路速度，同時也使得電信業者能靈活使用其頻譜資源，並帶來高品質的 5G 連接。 ▲此次的實證是以聯發科首款支援 Sub-6G Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 5G Snapdragon 888 2021 年 Android 旗艦機必備的高通 Snapdragon 888 架構解密，第一款商用化 Arm Cortex-X1 架構晶片、業界最強 26TOPS AI 性能、 支援 5G TDD 與 FDD 載波聚合 高通在稍早的 2020 Snapdragon 線上技術峰會正式揭開新一代旗艦平台 Snapdragon 888 的架構細節，除了昨日公布採三星 5nm 製程與整合 X60 5G 數據機外，也確認為首款採用 Arm Cortex-X1 客製化 CPU 微架構商用處理器，此外達 26 TOPS 的 AI 性能也帶來更驚人的表現與 AI 應用，同時也首度導入虛擬化技術，能夠在多個獨立的 OS 之間切換。 ▲ Snapdragon 888 平台晶片 ▲ Snapdragon 888 關鍵特色 簡單整理 Snapdragon 888 平台特色， Snapdragon 888 為三星 5nm 製程，採 P Chevelle.fu 4 年前
