產業消息 將人工智慧帶到更多終端裝置 Qualcomm新增Snapdragon 700系列行動運算平台 在既有800系列、600系列、400系列，以及200系列行動運算平台產品線中，Qualcomm再次宣布增加介於中階與高階處理器之間的Snapdragon 700系列行動運算平台，希望能在更進一步細分的產品線裡提供整合人工智慧技術應用選項，讓OEM廠商能有更多元選擇。 雖然Qualcomm並未具體說明相比600系列行動運算平台的效能表現，但在Snapdragon 700系列將導入800系列才會使用的Snapdragon NPE (Neural Processing Engine)人工智慧引擎將帶來2倍運算效率提昇，並且同樣提供Spectra圖像處理元件 (ISP)，而CPU核心設計也將採用Kry Mash Yang 7 年前
新品資訊 小米MIX 2S確定搭載Snapdragon 845處理器 3/27強碰華為旗艦新機 雖然此次參與MWC 2018，但小米似乎準備將採用Qualcomm Snapdragon 845處理器的旗艦新機小米MIX 2S放在3月下旬揭曉，同時更選擇與華為旗艦新機P20相同日期，亦即選在3月27日當天揭曉。 而因為時差形成搶先在華為之前推出旗艦新機，顯然小米此次將劍頭指向華為，但不確定年度旗艦新機小米手機7是否也將選在同一天亮相。 至於此次參與MWC 2018展出，但小米先前已經說明並不會有任何新機發表活動，因此展期間可能會以現有推行機種作為展示，只是現場是否會額外說明旗下第二款自製處理器澎湃S2，或是如傳聞推出名為小米6c的新機，目前都還無法確定。 Mash Yang 7 年前
產業消息 4G LTE snapdragon 800 TSMC 台積電 三星半導體 高通 Snapdragon 855 可能採用 7nm 製程，並整合 X24 LTE 數據機 雖然目前高通 Snapdragon 845 的終端裝置都還沒問世，但甫發表的 7nm 製程的 Snapdragon X24 LTE 機頻數據晶片已經引起不少遐想，現在傳出高通將透過代工 Snapdragon X24 LTE 數據機晶片的晶圓代工廠，以相同的 7nm 工藝生產 Snapdragon 855 平台，想當然爾，也預期 Snapdragon 855 將具備 X24 LTE 數據機技術。 目前連續幾代，高通都選擇與三星半導體合作，但先前也傳出高通考慮到製程成熟度，有望於 7nm 世代回歸老夥伴台積電懷抱，同時以時間點來說，台積電確實也較有可能在現階段提供 7nm 製程，但目前高通並未證實 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 相關消息再透露Snapdragon 670處理器細節 最快MWC展期亮相 去年便有消息指出Qualcomm計畫推出名為Snapdragon 670的中階處理器，其中將以特殊「6+2」大小核心配置，配置Adreno 615 GPU，並且採用三星10nm FinFET製程技術生產，稍早更有消息透露此款處理器將分別採用Cortex A75、Cortex A55核心架構為基礎，分別採用Kryo 300 Gold架構與Kryo 300 Silver架構設計，大核最高運作時脈為2.6GHz，而小核最高運作時脈則為1.7GHz。 而若沒意外的話，Snapdragon 670將採用Kryo 360客製化核心設計，並且藉由「6+2」大小核心配置與Snapdragon 660處理器採用 Mash Yang 7 年前
產業消息 snapdragon 600 高通 qualcomm 高通 Snapdragon 670 規格曝光，核心導入 2 大 4 小 DynamIQ 架構 高通 Snapdragon 600 系列是作為目前市場上不少中高階機種的首選處理器，尤其在高規的 Snapdragon 650 、 Snapdragon 660 承襲來自 Snapdragon 800 家族的特色規格，易於打造接近旗艦級功能但輕薄設計的機型，現在下一款高規的 Snapdragon 600 處理器 Snapdragon 670 的規格也搶先曝光，也可期待這款新處理器在 2018 年遍地開花的景象； Snapdragon 670 傳將採用 10nm 製程(應該仍為三星)，並且在核心架構上導入基於 1.7GHz 四核 Cortex-A55 搭配 2.6GHz 雙核 Cortex-A7 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 Qualcomm計畫明年更新的Snapdragon 670處理器，將採「2+6」核心設計 除了稍早揭曉，並且將在明年用於多款旗艦機種的高階款處理器Snapdragon 845，Qualcomm將計畫在明年間推出新款中階處理器Snapdragon 670，預期作為Snapdragon 660後繼處理器規格。 相關消息指出，Qualcomm計畫在2018年內宣布推出新款中階處理器Snapdragon 670，預期對應4GB或6GB記憶體、LPDDR4規格，並且支援64GB容量的eMMC 5.1儲存元件，以及解析度達WQHD 2560 x 1440顯示螢幕與1300萬畫素相機。 就整體來看，中階處理器Snapdragon 670依然無法支援高階機種採用的UFS 2.1，同時也無法確認實際 Mash Yang 7 年前
產業消息 Qualcomm新款高階處理器Snapdragon 855將改以台積電7nm製程量產 雖然從Snapdragon 820處理器開始，Qualcomm便與三星維持深度代工合作關係，包含後續兩年推出的Snapdragon 835與Snapdragon 845均採用三星旗下製程技術量產，但相關消息指出Qualcomm計畫明年推出的高階處理器Snapdragon 855 (假定名稱)將改回由台積電製作，並且將以台積電7nm製程技術製作。 根據日經新聞報導指出，Qualcomm預計讓明年推出的新款高階處理器Snapdragon 855改回由台積電代工量產，主因在於台積電旗下7nm製程技術將比三星提出技術更為穩定，雖然三星也計畫進入7nm製程技術發展，但整體而言仍由台積電領先此項製程技術發 Mash Yang 7 年前
新品資訊 LG G7將採用Snapdragon 845處理器與虹膜辨識器 日前已經傳出可能採用諸如Essential Phone般的異構螢幕規格，並且最快將在CES 2018期間展示的LG G7，將採用Qualcomm Snapdragon 845處理器，並且採用虹膜辨識功能增加更多生物識別應用效果。 letsgodigital網站引述消息表示，LG G7將採用Qualcomm近期剛揭曉的Snapdragon 845處理器，並且導入虹膜辨識器作為全新身分驗證機制，藉此為手機帶來更多功能應用。而如同先前LG藉由Qualcomm高階處理器產品影像應用功能，藉此提昇手機錄影及拍攝功能，預期即將推出的LG G7也將藉由Snapdragon 845處理器特性打造更多錄影應用服 Mash Yang 7 年前
新品資訊 平價新機紅米5A發佈：Snapdragon 425晶元+HKD708元 小米悄悄發佈了一款平價入門級新機紅米5A，官方售價人民幣599元（約合HKD708），新機採用了5.0英吋720p屏幕，搭載了高通Snapdragon 425晶元，採用2GB+16GB存儲組合，配備前置500萬+後置1300萬像素鏡頭，3000mAh電池，取消了指紋識別器，將於10月20日正式開賣。小米官方號稱紅米5A支援8天續航時間，可升級至MIUI9系統。 HKD$10 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 詳情請點擊：http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adapte Android-HK 7 年前
新品資訊 土豪的最愛！雙屏翻蓋旗艦Samsung W2018下月發布：Snapdragon 821+4GB RAM！售約RM12740！ 繼Samsung正式發布了GalaxyNote8后，很快他們又將要在中國市場，推出雙屏翻蓋手機W2018了！對這款中國特供機，相信大家並不會感到陌生，因為它最引人注目的並非手機的設計或配置有多特別，而是其售價！非一般的用戶是不會想買它的。 據SamMobile給出的最新報導稱，Samsung打算下個月在中國與中國電信攜手，舉辦一場雙屏翻蓋旗艦W2018的發布會。 配置上W2018依然是雙屏翻蓋設計，不過這一次它的內外屏都是4.2寸，解析度為1080p、搭載Snapdragon 821處理器、內置4GBRAM+64GBROM、前置500萬+後置1200萬像素鏡頭、電池只有2300mAh。 另外， ZingGadget 7 年前
