
xMEMS將在CES展示以超音波震幅調變轉換技術提升40倍低音響應的Cypress MEMS單體,可主動降噪耳機所需的>140dB SPL
以單片式轉導架構與矽材質建構驅動與振膜為技術核心的xMEMS Labs繼與創新公司Creative合作開發結果後,宣布將在2024年CES展示突破性的Cypress MEMS單體,實現自1960年代以來超音波脈衝轉換為可聽聲音的課題,相較現行xMEMS在低音響應提升達40倍,並實現達>140dB SPL,如果看數字無法理解其意義,那用最簡單的一句話作為總結:Cypress MEMS不僅繼承xMEMS特質的同時有更出色的低頻,且不需搭配額外的動圈單體就可提供高階主動降噪所需的低頻升壓級。 Cypress MEMS目前全功能原型晶片(xMEMS式基於微機電製程且由台積電代工)已經向部分重點客
1 年前