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產業消息 電競 aptx adaptive LE Audio Snapdragon Sound Snapdragon S3
Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon Sound 遊戲超低延遲與獨立語音通道短期仍仰賴 Qualcomm S3 Gen 2 USB 收發器解決，但未來會整合至 Snapdragon 運算平台
高通在 Computex 2023 期間公布為遊戲電競無線耳機需求推出的 Qualcomm S3 Gen 2 USB 收發器解決方案，透過 USB 收發器的形式，以基於藍牙 LE Audio 技術提供高通 Snapdrgaon Sound 耳機包括低於 20ms 的遊戲低延遲、 aptX Adaptive 高音質、藍牙 Auracast 廣播功能等，並解決目前藍牙耳機用於電競的最大弱項的獨立語音通話通道問題；高通在 Snapdragon Summit 2023 也再次進行技術展示，筆者也與工作人員進一步詢問相關的進展。 雖然目前市面上還未推出採用 Qualcomm S3 Gen 2 USB 收
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1 年前
產業消息 wi-fi 高通 LE Audio Snapdragon Sound Auracast Qualcomm S7 Sound Gen 1 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 Qualcomm S7 Qualcomm XPAN
Snapdragon Summit 2023 ：高通公布 Qualcomm S7 Sound Gen 1 先進音訊 Snapdragon Sound 平台，強大運算提供沉浸音訊體驗、支援基於 Wi-Fi 的高通 XPAN 連接模式
高通在 2023 的 Snapdragon Summit 公布高階藍牙音訊平台 Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 ，兩款平台皆是符合藍牙 5.4 標準的新一代高階藍牙音訊平台，除了具備 Snapdragon Sound 技術與 AI 強化以外， Snapdragon S7 pro Sound Gen 1 還支援基於微功耗 Wi-Fi 的 Qualcom XAPN (高通擴充個人區域網路)通訊技術。 ▲ Bose 將為首批導入 Snapdragon S7 Sound Gen 1 的合作夥伴 高通 Snapdragon S7
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1 年前
產業消息 藍牙 5ghz 藍牙聯盟 6GHz LE Audio LC3 Auracast
藍牙聯盟於日本 CEATEC 2023 展前公布 LE Audio 規劃，將陸續擴展至 8Mbps 頻寬、支援高精度位置資訊與支援 5GHz 、 6GHz 頻段
藍牙 LE Audio 是藍牙產業期待已久的音訊規格大改版，自 2023 年下半年起也有部分產品開通 LE Audio 特定技術的支援，不過無論是 LC3 編碼或是 Auracast 廣播模式對 LE Audio 都還只是個開始，藍牙聯盟 ( Bluetooth SIG )在日本 CEATEC 2023 展前公布藍牙 LE Audio 接下來的計畫，預計自 2024 年起將頻寬擴大、增添高精度位置資訊量測、支援 5GHz 與 6GHz 頻段等。 ▲目前已有少數設備支援初步的 LE Audio ，但藍牙聯盟預計將率續增加精確測距功能、高頻寬、與對 5GHz 、 6GHz 的支援 藍牙聯盟預計在
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1 年前
新品資訊 SONY 電競耳機 真無線耳機 LE Audio WF-1000XM5 INZONE Buds
Sony INZONE 公布電競真無線耳機 INZONE Buds ，採 2.4GHz 與藍牙雙模、來自 WF-1000XM5 單體並具備 12 小時續航力
Sony 電鏡子品牌 INZONE 公布與知名電競戰隊 Fnatic 共同開發的真無線電競耳機 INZONE Buds ，不同於由 Sony 互動娛樂主導、採用平面振膜的 Pulse Explore 真無線耳機， INZONE Buds 採用與 WF-1000XM5 相同的 8.4mm Dynamic Driver X 動圈單體，大型化的腔體設計則為了提升麥克風收音與更大的電池， INZONE Buds 可提供長達 12 小時的續航力，同時還提供基於 USB 收發器的 2.4GHz 低延遲連接與藍牙雙模，同時還支援 LE Audio 。 INZONE Buds 預計在 10 月底上市，日本建議
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1 年前
產業消息 Made by Google 大會 Google 藍牙 真無線耳機 LE Audio LC3 Pixel Buds Pro Super Wide Band
Google Pixel Buds Pro 透過韌體升級支援藍牙 Super Wide Band 清晰通話語音與減少 50% 低延遲，並呼應 Pixel 8 系列推出藍、米新色
Google 在 2023 年秋季的 Made by Google 硬體發表會宣布為旗下高階真無線耳機 Pixel Buds Pro 追加軟體升級新功能，包括藍牙 Super Wide Band 的超寬帶清晰通話，以及降低 50% 的延遲。此外 Google 也呼應此次 Pixel 8 的新色推出兩款追加色，包括海灣藍與米色，不過基本規格與功能與先前上市的版本相同。 ▲新色海灣藍 ▲新色米色 ▲韌體升級後支援藍牙 Super Wide Band ，提供更多的語音通話頻寬 ▲新韌體能縮減 50% 的延遲，使遊戲的影、音更同步 筆者推測，此次的 Pixel Buds Pro 韌體升級應該是啟用藍牙
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1 年前
新品資訊 SONY 麥克風 藍牙低功耗 BLE LE Audio 藍牙 5.3 LC3plus ECM-S1
Sony 公布無線串流麥克風 ECM-S1 ，無線接收器採 LC3plus 編碼、可連接電腦亦可裝上 Alpha 相機
Sony 公布一款小型的無線串流麥克風 ECM-S1 ，標榜可供室內與戶外情境使用，如錄音、多人會議、表演收音等； ECM-S1 可透過 USB 有線以及無線收發器進行數位收音，盒裝的無線接收器帶有 Sony Alpha 相機 Mi 熱靴的轉換器，能夠搭配支援 Mi 數位錄音介面的像機進行無線數位收音。 ECM-S1 歐洲定價為 389 歐元，新台幣約 1.3 萬元，但因為歐洲稅金偏高，若在台灣推出價位應該會低於 1.3 萬元 ▲套裝包括麥克風主體與無線發射器 ▲採用三個膠囊式麥克風 ▲收發器可透過有線 USB 或基於 LC3plus 編碼的無線收發器搭配 ECM-S1 採用小型化設計，但內建
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1 年前
新品資訊 耳罩耳機 真無線耳機 LE Audio 主動降噪耳機 Snapdragon Sound QuiteComfort 45 QuietComfort QuietComfort Ultra QuietComfort Ultra Earbuds
Bose 公布 QuietComfort Ultra 旗艦耳罩耳機、 QuietComfort Ultra Earbuds 真無線耳機兩款支援空間音訊耳機新品， Bose QuietComfort 耳罩耳機也進行小改版
Bose 在 2023 年 9 月一口氣公布三款無線耳機產品，包括兩款名稱冠上 Ultra 、支援空間音訊的旗艦級耳罩耳機 QuietComfort Ultra 與真無線耳機 QuietComfort Ultra Earbuds ，以及作為 QuiteComfort 45 小改款款的 QuietComfort 耳罩式耳機。 Bose 強調兩款 Ultra 耳機具備 Bose Immersive Audio ，能帶來「聲歷其境」般的逼真音樂體驗；此外，由高通官方粉絲團公布的動態，至少確認 QuietComfort Ultra 為 Snapdragon Sound 認證產品，且僅有 QuietCo
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1 年前
產業消息 bose 真無線耳機 LE Audio Snapdragon Sound Bose QuietComfort
傳 Bose 將在 9 月下旬公布 QuietComfort Ultra 耳罩耳機與 QuietComfort Ultra Earbuds 真無線耳機
根據 Dealabs 爆料， Bose 將在近期兩款冠上 Ultra 名稱與一款取代 QC45 共三款主動降噪耳機產品，包括耳罩耳機 Bose QuietComfort Headphones 與 Bose QuietComfort Ultra Headphones ，以及真無線耳機 Bose QuietComfort Ultra ；兩款冠上 Ultra 的產品將額外支援稱為 Bose Immersive Audio 的空間音訊技術。 Dealabs 指稱三款產品將在 2023 年 9 月 26 日公布。其中 Bose QuietComfort Ultra Headphone 定位在比 QC45
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1 年前
開箱評測 一個人的音樂世界 Android 真無線耳機 aptx adaptive LE Audio Cleer ARC II
Cleer Arc II 開放式真無線耳機評測，感受兼具音質與耳中沒有異物的舒適配戴感
目前多數市場上的真無線耳機為耳塞式設計，此外還有以蘋果 AirPods 為首的半入耳式設計，不過也有部分消費者需要更清晰聆聽到外界的聲音，或是希望有非侵入式的配戴感，美國 Cleer 即推出採用耳掛式設計的開放式真無線耳機 Cleer Arc ，近期 Cleer 也公布第二世代的 Cleer Arc II ，採用高通 Qualcomm S3 藍牙平台，帶來 aptX Adadptive 編碼與新一代 LE Audio 支援，此次也取得 Cleer Arc II 音樂版進行試用。 ▲為高通 Snapdragon Soud 技術產品 Cleer Arc II 系列分為三個版本，基本功能與規格大致相
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1 年前
產業消息 藍牙 BLE 主動降噪 藍牙 LE LE Audio Auracast
達發科技新一代藍牙音訊平台具 10ms 低延遲以及基於 AI 的混合深度降噪
達發科技舉辦一場針對旗下產品的技術說明活動，筆者將其中個人比較有興趣的藍牙音訊產品技術進行彙整介紹，畢竟達發的藍牙音訊產品也廣泛出現在目前市場上的中高階耳機產品，是與高通搶占中高階藍牙音訊平台的重要晶片商；達發在此次的說明會聚焦在兩大特性，一為低延遲、高音質，另一項重點則是結合 AI 的先進混合降噪技術。 同時，達發科技新一代的藍牙音訊平台也為全新的通用藍牙音訊標準做好準備，已具備與 LE Audio 低功耗音訊(包括 LC3 編碼)、 Auracast 藍牙廣播等技術的支援。 低於 10ms 超低延遲以及足以傳輸無損音質的高頻寬與自適應技術 ▲達發科技的新一代藍牙音訊平台結合不到 10ms
Chevelle.fu
1 年前

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