科技應用 三星 記憶體 hbm2 HBM2E 第三版HBM2記憶體標準公布 單組堆疊容量可達24GB 三星、海力士已著手生產 三星與海力士都已經著手生產採第三版標準設計的HBM2記憶體，並且以HBM2E形式為稱，其中由三星推出的Flashbolt HBM2E產品預計會在今年上半年進行量產，單組記憶體最大容量為16GB，在超頻模式下更可讓單一針腳傳輸頻寬增加至4.2Gbps，單組堆疊記憶體的最大傳輸頻寬則可達538GB/s。 固態儲存協會 (JEDEC)稍早宣布第三版HBM2記憶體標準JESD235C，將使針腳傳輸頻寬增加至3.2Gbps，相比先前版本的2Gbps、2.4Gbps約提昇33%，同時以單組DIE可對應2GB儲存容量，並且可對應堆疊12組DIE的情況，意味單組堆疊容量可達24GB，搭配1024位元傳 Mash Yang 5 年前
