蘋果攜手 BESI iPhone 18 Pro 加入光圈可變相機模組
蘋果計劃與荷蘭 BESI 合作,在 iPhone 18 Pro 引入可變光圈相機模組,改善低光表現及拍攝靈活性。 分析師郭明錤指稱,蘋果將與BE半導體 (BESI,BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES)合作,由後者針對iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max提供相機模組的光圈葉片組裝設備,預期在新機相機模組導入光圈可變設計。 而在此之前,郭明錤也指出大立光與舜宇光電將分別成為iPhone 18 Pro廣角鏡頭可變光圈模組的供應商,加上此次透露消息,顯示蘋果有很大可能性會在iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max的相機模組加入光圈可變
7 個月前
Raspberry Pi 聯手 Sony 打造 AI 相機模組
Raspberry Pi 與 Sony 合作推出全新相機模組,搭載 Sony IMX500 感光元件和 RP2040 微控制器,讓開發者輕鬆打造電腦視覺 AI 應用。 Raspberry Pi稍早宣布與索尼半導體解決方案 (Sony Semiconductor Solutions)合作,讓開發者能藉由相機模組導入電腦視覺應用功能。 此項與索尼半導體解決方案合作的相機模組,採用Sony IMX500影像感光元件,結合Raspberry Pi的RP2040微控制器,以及神經網路韌體,讓開發者能在Raspberry Pi開發板上打造應用電腦視覺技術的人工智慧功能。 在此之前,Raspberry Pi
10 個月前
Sony Xperia 5 V 新機細節曝光 鎖定年輕用戶
Sony Xperia 5 V將繼承Xperia 1 V設計風格,背面兩組相機模組,瞄準年輕消費者。 在上半年分別推出新一代旗艦手機Xperia 1 V、輕盈5G連網手機Xperia 10 V之後,Sony接下來預期會接續推出Xperia 5 V,藉此延續下半年的換機需求。而稍早在Reddit用戶所上傳影片內容,則是進一步透露這款新機具體面貌。 其中,Xperia 5 V顯然延續Xperia 1 V相關設計元素,中框部分採用平面設計,同時顏色部分提供黑色、白色與藍色三種選擇,而在影片中則是透過諸多色彩作為詮釋,產品定位顯然同樣鎖定年輕用戶族群。 不過,背面的主相機模組則明顯減少為2組鏡頭,同相
2 年前
LG 新款手機相機模組 將可實現 4 倍至 9 倍無損縮放 並與 Snapdragon 8 Gen 2 處理器高度整合
LG此次推出鏡頭模組能實現4倍至9倍無損縮放效果,並且可在無須切換至其他鏡頭情況下,即可透過單一鏡頭模組完成無損變焦。 雖然放棄繼續在手機市場競爭,但LG依然持續相手機產品提供相關解決方案,例如接下來預計在CES 2023旗艦展示的全新光學變焦鏡頭模組,將可實現4倍至9倍無損縮放的光學變焦效果。同時,LG也與Qualcomm深度合作,讓此款光學變焦鏡頭模組能在軟硬體端與Snapdragon 8 Gen 2處理器高度整合。 此款光學變焦鏡頭模組是由LG Innotek打造,先前也曾在Sony推出的旗艦手機Xepria 1 IV提供3.5倍至5.2倍無損縮放光學變焦鏡頭模組。而此次推出鏡頭模組則是
2 年前
vivo IFEA採用可拆卸鏡頭模組設計,創造更多元的手機拍攝體驗
vivo IFEA讓拆卸鏡頭模組甚至可以當做GoPro攝影機使用,今年除了展示搭載更完整一體包覆螢幕設計、5-7.5倍連續光學變焦鏡頭的第三款概念手機APEX 2020,vivo稍早更宣布以vivo IFEA (Interest Free Explore Amazing)分離鏡頭設計獲得紅點設計概念獎項 (Red Dot Award)。 在vivo IFEA設計裡,主要是將手機升降收納的相機模組加入可拆卸設計,同時本身平常是以磁吸方式固定,並且透過升降模組收納在手機頂部內側。 vivo IFEA相機模組本身採用磁吸充電方式補充電力,除了可以透過手機供電,vivo還額外設計一組可充電,同時也能當
4 年前

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