新品資訊 世界行動通訊大會 微軟 Snapdragon hololens MWC 2019:微軟新款混合實境裝置HoloLens外型更輕巧 搭載Snapdragon XR1運算平台 新款HoloLens將支援4K@60fps影像輸出、全3D覆蓋、雙顯示輸出,並且相容包含OpenGL、OpenCL、Vulkan圖像運算API,另外也能藉由CPU、GPU、DSP搭配Snapdragon AIE人工智慧引擎發揮更大運算效能。 微軟預計在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens,而稍早則有消息進一步曝光微軟此款新品實際設計。 從相關圖像顯示,微軟新一代的HoloLens確實將採用更輕便的設計,同時頭帶設計也顯得更加簡化,另外鏡片依然維持半透明、可讓使用者在配戴時維持前方視覺的設計,同時裝置前方也配置多組相機元件與距離感測元件,藉此讓新款HoloLens能精準的掌握當前 Mash Yang 6 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 5G X55 高通發表第二款5G連網數據晶片Snapdraogn X55 功耗更低 可搭配更輕薄手機 同步揭曉新天線設計 新款Snapdragon X55採用更小製程、更小電功耗表現,意味Qualcomm提出的新款5G連網機種設計,可以套用在厚度更輕薄手機產品,並且延長裝置電力使用時間。 繼2016年在香港4G/5G Summit大會上揭曉對應5G連網需求的數據晶片X50之後,Qualcomm接續宣布推出第二款5G連網數據晶片Snapdragon X55,主要將Snapdragon X50採用的10nm FinFET製程技術進展至7nm FinFET製程,藉此與同樣以7nm FinFET製程打造的Snapdragon 855處理器在電力功耗匹配。 原本以為Qualcomm在今年將會以對應毫米波 (mmWave)與 Mash Yang 6 年前
產業消息 Snapdragon 高通 5G 高通發表第二世代 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 ,涵蓋 2G 至 5G 多模並支援 4G / 5G 動態頻譜共享 隨著全球 5G 營運即將開始,搶在其它品牌還未正式將基頻晶片商用前,高通第一世代 5G 基頻數據機晶片 Snapdragon X50 已將在今年上半年於各品牌 5G 手機展露頭角,不過作為基頻技術的領先者,高通當然不會原地踏步,搶在 MWC 前夕宣布第二世代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55 ,除了更先進的性能,同時也將在今年下半年就有望搭載在商用裝置上。 Snapdragon X55 預計將用於包括旗艦智慧手機、行動熱點、常時連網電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定式無線網路存取點如路由器、 AR / VR 設備以及車載等裝置平台,為各型態裝置提供高速 5G 連線體驗。 Sn Chevelle.fu 6 年前
產業消息 Android Snapdragon 華為 高通 QM215 高通將為 Android Go 入門裝置推出 QM215 晶片,華為傳名列測試計畫合作夥伴 雖然在歐美日韓歐洲與台灣等地,消費者已經習慣至少 Snapdragon 400 等級以上的智慧手機機種,然而在印度、東歐與非洲等地,消費者仍需要更低價的機種,而 Google 也為此需求規劃比 Android One 需要更低規硬體的 Android Go 系統,現在也傳出高通鎖定這類低階市場需求,將推出針對 Android Go 的 QM215 晶片,雖然理論上可視為 Snapdragon 215 的後繼產品,但據稱此款晶片不會冠上 Snapdragon 的名稱。 依照慣例高通近期經常將前一代的中駟調整後做為新一代的下駟, QM215 也據稱是源自 Snapdragon 410 或是 Sna Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 Snapdragon 小米 紅米 紅米將推出搭載Snapdragon 855處理器的高階旗艦機種 跟小米別苗頭 原本主打中階產品線的紅米,現在也要跟著老大哥小米推出S855旗艦機種手機,這樣不會跟小米手機9定位衝突嗎? 在小米執行長確認小米手機9採用Qualcomm Snapdragon 855處理器之後,紅米總經理盧偉冰隨後也透露未來也將推出搭載Snapdragon 855處理器規格產品。 不過,從過往紅米品牌主要鎖定平價機種設計定位,多半採用Qualcomm Snapdragon 600系列處理器規格,並未採用Snapdragon 800系列高階處理器。但從此次盧偉冰透露說法,顯示未來紅米品牌市場策略將不會僅侷限在中階平價機種發展。 除了透露紅米品牌未來也會推出Snapdragon 855處理器產品 Mash Yang 6 年前
新品資訊 Snapdragon 小米 小米手機9搭載更窄邊框設計、導入螢幕下指紋辨識、S855處理器 小米手機9的Snapdragon 855處理器透過安兔兔7.2.4版本實際效能表現達38萬7851分,相比先前應用在Qualcomm參考設計機種的效能表現達36萬分左右 (以安兔兔7.1.1版本測試),明顯提昇一些。 確認將在2月20日揭曉小米手機9之後,小米稍早不但釋出小米手機9實際背蓋面貌,同時也確認將在中國地區與電影《艾莉塔:戰鬥天使》合作,呼應本身內部開發代號為「戰鬥天使」的名稱。而在稍早時候,小米執行長雷軍更釋出小米手機9正面下半部外觀,確認採用更窄邊框設計,並且採用螢幕下指紋辨識規格,另外也證實將採用Qualcomm Snapdragon 855處理器。 就雷軍透露說法,小米手機9 Mash Yang 6 年前
新品資訊 Snapdragon 小米 小米手機9將於2/20發表 代號「戰鬥天使」可能搭載高通855 小米手機9將會搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器,但還不確定是否同步推出採用Snapdragon X50數據晶片規格,對應5G連網功能。 更新:小米稍早確認將由TFBoys中的王源擔任產品代言,同時更實際在宣傳圖像展示加上專屬保護殼的小米手機9外觀,確定採用垂直排列設計的三鏡頭主相機設計。 先前已經透露進入研發階段的小米手機9,稍早再由小米證實內部代號為「戰鬥天使」,並且標榜為至今最好看的小米手機,搭配強悍性能表現,預期成為一款「好看又能打」的手機產品,預計再將在2月20日正式揭曉。 不過,目前小米並未透露小米手機9具體細節,但沒意外的話將會搭載Qualcomm Snap Mash Yang 6 年前
新品資訊 微軟 Snapdragon hololens 微軟預告影片透露新XR混合實境裝置HoloLens可能採用碳纖維材質打造 機身更輕巧 微軟新一代HoloLens機身有可能採用碳纖維材質打造,並且以Qualcomm Sanpdragon XR設計,並採用Snapdragon 850 (或是新一代Snapdragon 855)處理器為基礎。 微軟已經確認將在西班牙巴塞隆納當地時間2月24日舉辦發表會,其中將由微軟執行長Satya Nadella、企業副總裁Julia White,以及HoloLens發明人Alex Kipman共同主持,因此不少人認為微軟將會在此活動揭曉新一代的HoloLens,而微軟稍早也進一步釋出活動預告影片,似乎暗示新一代機種將採用更輕巧機身設計。 就Alex Kipman先前的說法,微軟確實有可能在日後推 Mash Yang 6 年前
新品資訊 qualcomm Snapdragon 藍牙 高通Snapdragon 712處理器發表 整合更高AI運力、藍牙技術與QC4+快充 高通發表中高階處理器Snapdragon 712,在影像處理效率上比去年的710提升35%,預計將由小米等中國品牌手機搶先採用。 今年CES 2019期間,Qualcomm Technologies產品部門資深副總裁Keith Kressin曾透露今年將持續推出更多Snapdragon 700系列處理器,藉此讓此系列處理器與800系列、600系列產品有更明顯區隔。而在稍早,Qualcomm正式揭曉第二款Snapdragon 700系列處理器-Snapdragon 712,將作為去年推出的Snapdragon 710小幅升級版本。 此次推出的的Snapdragon 712同樣採用10nm Fin Mash Yang 6 年前
產業消息 Snapdragon 小米 紅米 redmi 紅米 Redmi 品牌亦有旗艦機種?紅米品牌總經理提及對 Snapdragon 855 旗艦有相當高的期待 在年初小米宣布紅米 Redmi 成為獨立品牌之後,紅米在集團的定位似乎不再只是專為平價市場提供中低階規格機種,根據紅米 Redmi 總經理盧偉冰在個人微博的貼文,表示集團對於先前發表的紅米 Note 7 Pro 與 Snapdragon 855 旗艦機有相當高的期待,這也意味著紅米 Redmi 未來將不再只限於推出 Snapdragon 600 平台以下等級的機種,亦會推出 Snapdragon 800 平台的高規格旗艦機。 雖然作為獨立品牌,擁有完整的產品線是相當理想的,但紅米 Redmi 要如何使採用高通 Snapdragon 855 的旗艦機不至於與母集團小米同核心的旗艦機相互分食市場就 Chevelle.fu 6 年前