新品資訊 x4 聯發科 LG helio LG新款中階手機X4發表 搭載聯發科Helio P22處理器 導入Hi-Fi音質播放能力 售價29700韓元 LG 2019年款X4在韓國發表,採用HD+解析度、18:9顯示比例規格的5.7吋螢幕,聯發科Helio P22處理器、2GB記憶體與32GB儲存容量,售價29700韓元。 LG稍早於韓國地區推出定位中階手機的2019年款X4,採用HD+解析度、18:9顯示比例規格的5.7吋螢幕,並且採用聯發科Helio P22處理器、2GB記憶體與32GB儲存容量,並且在機身背面配置1600萬畫素主相機、指紋辨識器,機身正面則搭載800萬畫素視訊鏡頭,同時強調搭載Hi-Fi四核數位訊號放大晶片、支援DTS:X 3D環繞音效,機身也支援MIL-STD 810G美國軍規認證。 其他規格方面,2019年款X4搭載 Mash Yang 6 年前
產業消息 三星 intel exynos 聯發科 5G 三星5G連網晶片Exynos M5100開始量產 將與高通、Intel、聯發科競爭5G通訊晶片市場 稍早宣布Galaxy S10 5G連網版本將於4月5日先在韓國市場開放銷售之後,三星隨即也宣布開始量產旗下5G連網晶片Exynos M5100,意味未來三星也將積極對外推銷此款符合3GPP組織提出5G New Radio (5G-NR)規範的5G連網晶片,並且與Qualcomm、Intel、聯發科等同樣提供5G連網晶片產品品牌競爭。 除了推出對應3GPP組織提出規範的Exynos M5100 5G連網晶片,三星同時也提供旗下無線射頻收發晶片Exynos RF5500,以及電源控制晶片Exynos SM 5800,同樣也開始進入量產階段,不但可應用在旗下Galaxy S10 5G連網版本,預期也 Mash Yang 6 年前
產業消息 聯發科 5G helio 聯發科將以 7nm 製程打造可支援 5G 、性能優於 Helio P90 的晶片組 聯發科在今年 MWC 期間宣布將推出基於 7nm 的 5G 基頻晶片 Helio M70 ,為接下來 2020 年全球 5G 市場正式進入大規模商用預先準備,而根據 Android Authority 與聯發科歐洲主管的採訪,聯發科表示除了 5G 基頻晶片已經做好準備外,聯發科亦準備在今年以 7nm 推出全新的應用處理器,將可支援 5G 技術、性能優於當前的旗艦平台 Helio P90 。 關於新旗艦平台的資訊並不多,也不確定是否會做為重啟 X 系列平台命名的產品、或是持續視為 P 系列的傳承,甚至也不知道這款新平台的 5G 基頻技術是原生或是需要搭配 Helio M70 基頻晶片。但去年 H Chevelle.fu 6 年前
產業消息 世界行動通訊大會 聯發科 5G helio MWC 2019 :聯發科展現 5G 世代技術,強調 Sub-6Ghz 頻段性能最高與能於惡劣環境運作的 5G 物聯網晶片 雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌,不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代,此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作,預期可在 2020 年投入終端設備,同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品,實現 4.2Gbps 的性能,,此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。 著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片 聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力,鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段,並具備向下相容 2G 、 3 Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 SONY xperia xperia 10 聯發科 Snapdragon 630 usb pd Snapdragon 636 Sony 宣布 21:9 行動劇院世代來臨,新世代 Xperia 三機種 Xperia 10 、 Xperia 10 Plus 與 Xperia L3 三月登台 Sony 在昨日 MWC 發表全新世代的 Xperia 機種,包括全球首款 21:9 4K HDR CinemaWide 旗艦機 Xperia 1 ,以及將 21:9 比例帶向全民的 Xperia 10 、 Xperia 10 Plus ,還有規格完整的入門機種 Xperia L3 , Sony Mobile Taiwan 也在稍早正式宣布 Xperia 10 、 Xperia 10 Plus 與 Xperia L3 將於三月初登台,預計最快下周末即可發貨。 Xperia 10 提供軍藍、緻黑、夜銀與酷粉四色,為 4GB RAM 搭配 64GB 儲存雙卡版,建議售價為 9,900 元; Xpe Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 Android Nokia 聯發科 MWC MT6739WW Nokia 1 Plus將於MWC 2019發表 採Android Go設計與聯發科MT6739WW處理器 售價低於百元美金 Nokia 1 Plus將搭載960 x 480解析度的18:9顯示比例螢幕,以及聯發科MT6739WW處理器,採用Android Go設計,售價在100美元以內。 除了可能在MWC 2019期間揭曉Nokia 9 PureView,以及多數機種更新版本,相關消息更顯示HMD Global準備推出新款Nokia 1 Plus。 預期成為作為Nokia 1更新版本的Nokia 1 Plus,相關消息顯示此款新機將搭載18:9顯示比例螢幕,並且採用960 x 480解析度,同時處理器將搭載聯發科MT6739WW規格,並且整合PowerVR GE8100 GPU,另外則將搭載1GB記憶體,以及1GB Mash Yang 6 年前
科技應用 聯發科 5G 聯發科5G時代不缺席 打造「用得著、付得起、買得到」的5G網路應用產品 聯發科認為5G網路提供更快速度、更高傳輸頻寬,並且對應多聯結、低延遲應用表現,整合人工智慧、巨量數據等技術後,將再次改變人類生活模式。 上週分享目前在5G網路技術與國際標準組織3GPP之間合作近況之後,聯發科在稍早於台灣舉辦的5G國際標準會議中,更由董事長蔡明介說明對於未來5G網路技術應用願景,並且自許未來將能在5G網路時代推出普羅大眾「用得著、付得起、買得到」的產品。 如同其他廠商、市場看法,蔡明介強調2019年是5G網路進入商轉,並且擬定標準的一年,從過去2G網路時代滿足大眾通話、簡單上網,到3G網路時代開始進入行動網路多媒體傳輸應用,而在4G網路時代則是進入更快速度與多元網路應用發展,人 Mash Yang 6 年前
產業消息 創新 聯發科 5G 聯發科蔡明介董事長於 5G 商用服務願景峰會表示, 2019 將為 5G 商轉元年、盼提供大眾用得著、付得起、買得到的產品 在稍早由 3GPP 在台灣舉辦的 5G 商用服務願景高峰會,聯發科技董事長蔡明介也作為嘉賓致詞,以通訊的發展與 5G 展望做為內容,其中提及 5G 將會伴隨人工智慧共同成長,台灣作為全球半導體與資通訊零組件重鎮,將有助於 5G 與 AI 世代的發展,帶領新衣波數位變革,同時聯發科也自許能夠做出用得著、付得起、買得到的產品,讓大眾能享受科技創新帶來的新機會。 蔡明介表示, 2019 將是 5G 在標準、技術與產業成熟的關鍵年,將從實驗室技術部入大規模商轉,此外能夠攜手政府、產業邀請 3GPP 在台舉辦會議,對台灣在 5G 數位轉型意義重大,此會議不僅為全球通訊相關產業共同制定標準的活動,同時也是 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 聯發科 5G mmWave 聯發科發表5G戰略 將專注手機等終端裝置的5G網路競爭 不與華為、Ericcson、Nokia競爭小型基地台 聯發科未來會投入mmWave技術發展,預期也會應用在手機終端裝置,但依然不會投入小型基地台 (small cell)產品應用發展,認為此塊市場主要還是建立在如華為、Ericcson、Nokia等服務設備廠商所掌握資源。 針對目前5G網路技術發展狀況,聯發科除了日前宣佈推出旗下首款對應Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數據通訊晶片Helio M70,稍早更在台灣5G商用服務願景高峰會展開前說明目前在5G網路技術發展進程作了分享。 就目前各地區頻譜資源使用情況,美國與日本地區因現有釋出頻段使用資源已經趨近飽和,必須花費更多時間作重新調整,因此目前更著重於mmWave技術發展,進而推動諸如小型 Mash Yang 6 年前
科技應用 CES消費性電子展 聯發科 人工智慧 Autus CES 2019:聯發科以Autus車載晶片強化布局車載系統、邊緣運算應用需求 聯發科在行動裝置以外,現在也強化佈局車載系統,包含了Autus車載晶片品牌。 此次在CES 2019期間,聯發科同樣也將內容重點放在車載系統,宣布以車載晶片品牌Autus布局車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達四個領域,並且融合人工智慧打造更安全的智慧車載系統,同時也能協助降低車廠投入研發成本。 聯發科強調其下車載系統設計符合車輛規範,並且可在與智慧型天線整合下對應嚴苛高低溫環境穩定運作,同時也能在提供即時資訊傳遞情況下,透過整合HSM硬體安全模組與加密引擎,確保網路與資料安全,另外也能藉由數位化駕駛座、多螢幕等設計,讓駕駛能有全新車樣使用體驗,分別相容開放架構RTOS、A Mash Yang 6 年前