高通攜手台灣奇群光電 打造高解析 3D 深度解決方案

高通宣布與台灣奇群光電合作,藉高通的 Spectra ISP與奇群 SLiM 3D 相機模組之力,打造可用於多元運用的電腦視覺應用,而奇群所提供的 SLiM 3D 感測整體解決方案包括光學元件、感測器、驅動 IC 等,並具備低功耗、小尺寸設計,能夠做為提供高解析、高精度且即時的深度感測與 3D 點雲生成,高通此次與奇群攜手能將 SLiM 3D 相機模組加以商用化。

而兩者合作的成果有助於用在人臉辨識, 3D 重建,行動裝置,物聯網,安防監控、汽車、 AR 以及 VR 等領域,提供微型化且具備高精度的 3D 深度感測技術;兩者的合作也預計為 Android 裝置帶來更新的電腦視覺應用。

照片為具備深度感測之華碩 ZenFone AR 的 Tango 相機模組,非此次合作產物。

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