高通攜手台灣奇群光電 打造高解析 3D 深度解決方案

高通宣布與台灣奇群光電合作，藉高通的 Spectra ISP與奇群 SLiM 3D 相機模組之力，打造可用於多元運用的電腦視覺應用，而奇群所提供的 SLiM 3D 感測整體解決方案包括光學元件、感測器、驅動 IC 等，並具備低功耗、小尺寸設計，能夠做為提供高解析、高精度且即時的深度感測與 3D 點雲生成，高通此次與奇群攜手能將 SLiM 3D 相機模組加以商用化。

而兩者合作的成果有助於用在人臉辨識， 3D 重建，行動裝置，物聯網，安防監控、汽車、 AR 以及 VR 等領域，提供微型化且具備高精度的 3D 深度感測技術；兩者的合作也預計為 Android 裝置帶來更新的電腦視覺應用。

照片為具備深度感測之華碩 ZenFone AR 的 Tango 相機模組，非此次合作產物。