蘋果與高通的合作至少還得維持 3 年,法院資料顯示蘋果在 2023 年前仍會使用高通 5G 基頻晶片

2020.10.26 01:58PM
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照片中提到了Qualcomm、SDX60、FC951HWN,跟高通公司有關,包含了金魚草x60、5 nm製程、高通金魚草、調製解調器

蘋果在 2019 年與高通因為數據機通訊技術對簿公堂,導致高通股價大跌以外還差點造成高通被惡意收購,最後蘋果雖與高通和解,但也造成 Intel 宣布將基頻部門賣給唯一的客戶、也就是蘋果,蘋果雖然檯面上宣布將採用高通 5G 技術,不過也藉由收購 Intel 基頻部門打算自行發展 5G 技術,同時也讓聯發科希冀能打進蘋果供應鏈夢碎;既然蘋果與高通只是表面上的和諧,雙方再度分手也是時間問題,根據法院資料顯示,蘋果至少在 2023 年前仍會使用高通 5G 晶片。

▲ iPhone 12 使用的是高通的 SDX55 = Snapdragon X55 5G 數據晶片

根據法院的資料,蘋果將在 2020 年發表並在 2020 年 6 月到 2021 年 5 月底所生產的部分設備使用高通的 SDX55 ( Snapdragon X55 )數據晶片(也就是 iPhone 12 系列),而 2021 發表、 2021 年 6 月後到 2022 年 5 月底生產的部分蘋果裝置使用 SDX 60 ( Snapdragon X60 ),在 2022 到 2023 年間發表的將繼續使用 SDX 65 與 SDX 70 等晶片。

雖然日前傳出蘋果可能會在 2022 年推出自主 5G 數據晶片取代高通平台方案,不過若從當前法院曝光的雙方的協議,縱使蘋果 2022 年能夠開發出自主 5G 數據晶片,仍可能考慮品質、產能等因素,循先前同時提供 Intel 、高通兩種晶片的模式,混用自主晶片與高通晶片。不過對高通來說,至少到 2023 年仍能持續獲得蘋果數據晶片的長期訂單,但之後的情況就不明朗。

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