雖然 AMD 在 Computex 不會正式發表 Ryzen 7000 ,但可能會先公布 X670E 、 X670 與 B650 晶片組

2022.05.20 05:41PM
照片中提到了AMDA、RYZEN、*As with all motherboards: cooler compatibility may vary between designs due to VRM or heatsink arrangement. Enablement of PCIe® Gen 5 capability requires specific motherboard componentry.,跟Advanced Micro Devices公司、科羅拉多州立大學有關,包含了AMD AM5、插座AM4、插座 AM5、雷岑

AMD 預計在今年下半年推出 Ryzen 7000 系列桌上型處理器,同時也一併將處理器插槽更新到 AM5 世代,不過目前預期 AMD 不會在 Computex 正式發表 Ryzen 7000 系列,只會針對重點進行介紹;不過現在傳出, AMD 可能會先在 Computex 公布三款 AM5 插槽的晶片組,分別為 X670E 、 X670 與 B650 。

爆料來源 TechPowerUp 指稱(原始文章以被迫下架), X670E 的 E 代表 Extreme ,將設定在 AM5 初期的最高規格晶片,雖然功能面與 X670 相同,不過將強制要求具備 PCIe Gen 5 的顯示卡與 SSD 插槽,至於 X670 晶片則不強制要求要具備 PCIe Gen 5 ;另一個則是如先前所傳聞,無論是 X670E 、 X670 或是 B650 晶片組,皆僅支援 DDR5 記憶體。

 

 

屆時可預期 AMD 僅會針對 Ryzen 7000 做部分資訊的披露,藉機公布這三款晶片可能是藉此介紹部分 Zen 4 的特色功能, Ryzen 7000 系列正式的公布時間還得要等等。不過以往就曾出現晶片組與主機板比處理器還早公布與上市的情況,故若 AMD 先藉 Computex 公布晶片組似乎也合情合理。

資料來源

0 則回應

你可能有興趣的文章