高通已經宣布基於 Arm 指令級的自主架構 CPU 將冠上 Oryon 的名稱，也令人期待除了預計於 2024 年公布的 Snapdragon 8cx 系列行動 PC 處理器以外何時會用在智慧手機；不過根據最新的傳聞，將於 2023 年下半年公布的高通 Snapdragon 8 Gen 3 仍會使用 Arm 的 Cortex 技術，核心配置也會與現行的 Snapdrgaon 8 Gen 2 相仿，不過 Prime Core 的 Cortex-X4 時脈高達 3.7GHz 。
Snapdragon gen 3 is indeed strong
— RGcloudS (@RGcloudS) March 3, 2023
Bigger jump compared to last gen
Apparently the main contributor was arm itself, especially X4 & 1,4,3 config
i think it's almost confirmed that gen3 for galaxy will beat bionic 17 frequency
"on paper"
up to 3.7+ghz for mobile
根據爆料者 RGcloudS 的說法， Snapdragon 8 Gen 3 將維持 1 + 4 + 3 的 8 核心配置，並將 Cortex 世代更新到 2023 年將公布的新款架構，並將 Prime Core 的 Cortex-X4 提升到 3.7GHz 的超高時脈，然而高通是否在 4 核心性能核維持 2 組支援 32 位元指令級架構的 Cortex-A710 仍不得而知，同時剩餘的 4 + 3 核心的時脈配置也仍未被揭露。
雖然理論上高達 3.7GHz 的時脈將會影響設備運作的發熱量與耗電量，但最終仍需以整體核心配置、架構效率與軟體最佳化為考量，倘若 Arm 在 2023 年的新架構進一步改善能源效率，同時高通在其餘的 7 個核心也設有較為保守的時脈，也不一定會導致實際能耗飆高。而爆料的 RGcloudS 指稱， Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 有望在帳面數據擊敗蘋果的 A17 Bionic 。
然而現在唯一的未知數恐怕還是製程，現在傳出蘋果已包下台積電的 3nm 所有產能，同時高通考慮到成本可能會採用改良型的 4nm 製程，若提升到 3.7GHz 時脈以及更複雜的架構設計，恐怕也會導致能耗的不良影響。
