日本Elephantech將噴墨印刷技術SustainaCircuits擴展至硬質多層電路板,能降低70%銅用量

2024.12.18 12:28PM

將噴墨印刷技術活用於印刷電路板的日本新創公司Elephantech宣布其SustainaCircuits技術從現階段僅能在單面軟性電路板擴大到對應多層硬質電路板,聲稱可減少達70%的銅用量,預計可在2025年上半年試產。

傳統印刷電路板技術需要具備基底、電解鍍銅、乾膜層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝離等繁瑣的程序,而Elephantech的SustainaCircuits技術則是將噴墨印刷技術活用,僅需在電路版印刷特殊底漆即可進行鍍銅工序,除了工序更簡單以外,也能大幅減少銅的用量;不過現行SustainaCircuits需在光滑表面才能提升附著力,故僅適用單面軟性基板/薄膜基板,然而這類電路板的市場需求僅有2%。

▲介紹多層電路製造的方式

Elephantech開發了全新的底漆與奈米顆粒油墨,能夠附著在許多剛性的電路基板材質,也包括多層板常用的FR-4玻璃環氧材質,此外也具備耐高溫能力,於150度環境進行240小時壓力測試,仍可達1N/mm的附著力;同時透過油墨應用技術與通孔內底漆的改良,可實現多層板與通孔印刷,意味著可實現多層電路板的實作。

▲新技術能突破傳統印刷電路銅膜後度限制,有助提高電流通過量

此外新底漆能夠抑制潤濕與鋪展,並確保延展與附著力,並且還可製作達100μm厚的銅膜的基板,打破印刷電路多僅有10μm厚度的限制,能夠提高線路的電流量;當然最重要的是由於此技術能夠減少銅用量達70%左右,在金屬價格高漲的現在也能減少電路板製造成本。

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