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新品資訊 LG 5G snapdragon 865

LG 不迎合摺疊機趨勢堅守旗艦機雙螢幕擴充策略，發表 V60 5G 與 LG Dual Screen

在市場吹起使用軟性顯示器的折疊式旗艦機風氣之下， LG 雖在某種程度因應市場趨勢推出"類摺疊手機"產品，不過卻是藉由在原本的手機加裝擴充套件，以雙螢幕的方式呈現，而 LG 也在稍早藉由線上發表會公布原定在因武漢肺炎而取消的 MWC 的新旗艦機 V60 5G 與對應的雙螢幕擴充套件 LG Dual Screen 。 LG V60 5G 預計 3 月起在北美、歐洲與亞洲的主要市場陸續開賣，至於台灣的上市時間就不得而知了，不過從近期 LG 在台的動作似乎又回到早期較消極的引進模式，恐怕不會那麼快登台。 LG V60 5G 將推出單一 5G 版本，外觀採用金屬搭配玻璃設計，搭載 6.8 吋 20.5:

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5 年前

新品資訊三星真無線耳機

升級雙單體、續航力倍增與強化通話品質，三星 Galaxy Buds+ 三月初登台

在三星 Galaxy S20 系列全球發表會一起亮相的三星新一代真無線耳機 Galaxy Buds+ 宣布在台推出，除了全新的配色外，在技術規格也顯著升級，續航力顯著提升，採用雙動圈單體與採用三麥克風通話降噪系統， Galaxy Buds+ 提供琺瑯黑、月光白以及水玉藍，建議售價為 5,490 元，預計在三月上旬陸續於台灣各大通路推出。 ▲ Galaxy Buds+ 電池續航力達 11 小時 ▲ Galaxy Buds+ 規格 Galaxy Buds+ 雖與當前的 Galaxy Buds 設計近似，維持觸控操作介面，並可在設定中可指定長按觸控板快速啟動 Spotify ；然而除了配色之外，導入

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5 年前

文化創意 AI 手塚治虫人工智慧對抗生成網路日本科技

結合 AI 技術與人類之力意圖打造有著手塚治虫風格的新新漫畫"斐多"在日本上架

被譽為漫畫之神的日本漫畫家手塚治虫雖然已經在 1989 年逝世，然而他膾炙人口的作品至今仍影響全世界，諸如多羅羅、火之鳥、原子小金剛、怪醫黑傑克、三眼神童等，同時也多次被重製改編與致敬，而在當今 AI 技術持續發展下，講談社推動結合 AI 與人類技術的 TEZUKA2020 計畫，旨在打造有著手塚治虫精神的新漫畫，而該計畫的第一部作品"裴多 ( ぱいどん ) "也將在今日於日本的 Morning 雜誌刊出上集，下集的刊出時間將在 3 月下旬宣布。 ▲透過將手塚治蟲作品故事小說化並進行拆解後，由 AI 產生手塚治虫風格的故事大綱與人物設定 TEZUKA 2020 的運作方式是以 AI 方式建構故

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5 年前

產業消息 UFS 記憶體 KIOXIA 快閃儲存

KIOXIA 發表 UFS 3.1 嵌入式儲存，單顆最大容量達 1TB

由於高品質的多媒體內容與遊戲使手機需要更大的儲存空間，現在主流 Android 的內建儲存已經漸漸提供至少 64GB 的儲存空間，而前身為東芝記憶體的 KIOXIA 鎧俠旗下的北美子公司宣布新一代的 UFS 3.1 嵌入式快閃記憶體顆粒，使用 KIOXIA 的 BiCS Flash 3D 顆粒技術，提供 128GB 、 256GB 、 512GB 到最大 1TB 容量。 KIOXIA 的 UFS 3.1 晶片採用標準 JEDEC 封裝，整合 BiCS 快閃顆粒與控制器，其控制器具備錯誤校正、耗損平衡、邏輯到物理定址轉換、壞區管理等功能，此外具備 WriteBooster 寫入加速技術，較 UF

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5 年前

新品資訊 Canon EOS 1DX Mark III

不可動搖的 DSLR 王者 Canon EOS-1D X Mark III 在台開賣，強悍拍照性能外還具 5.5K 60P RAW 錄影

雖然 Canon 仍順應潮流的推出無反光鏡的 EOS R 系列，不過從產品策略與宣傳來看， Canon 仍不會讓無反光鏡系統在短時間獲得凌駕 DSLR 的規格，鎖定(不知道還辦不辦的成的)東京奧運全新的旗艦機 EOS-1D Mark III 也宣布將在 2 月 27 日於台灣上市，或許是考慮到消費者越來越不易取得高性能的 CF 卡，此次台灣佳能首購將 EOS-1D Mark III 搭配三種不同容量的 SanDisk Extreme PRO CFexpress 卡一起販售，搭配 64GB 為 222,000 元，搭配 128GB 為 225,000 元，搭配 512GB 為 230,000 元

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5 年前

產業消息三星台灣 GALAXY S20+ Galaxy S20 Ultra Galaxy S20

台灣三星將在 3 月 4 日以線上直播形式公布 Galaxy S20 系列在台上市資訊

隨著三星新一代旗艦機 Galaxy S20 陸續在全球開賣，台灣也預計在 3 月 4 日公開在台上市消息，不過或許是受到近期武漢肺炎在全球造成更大的影響，台灣三星此次將以線上直播的模式進行發表，不再舉辦實體發表活動，這也是近期許多新品發表活動的共識，畢竟目前多人暴露在封閉空間的風險不小；而此次的線上直播強調除公布相關資訊外，亦將由藝人是元介參與，以融入日常生活的方式介紹 Galaxy S20 系列的相機特性。預期台灣發表活動除了價格與正式出貨時間以外，將會公布台灣三款機種採用的平台為三星 Exynos 990 或是高通 Snapdragon 865 ，以及各版本搭配的儲存配置、顏色選擇等。直

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5 年前

產業消息機殼 itx NZXT

NZXT 發表包括一體水冷與電源的直立式 ITX 機殼套組 H1 ，將高階硬體塞進 14L 空間

市場上許多針對打算配合高規硬體的 mini ITX 的機箱都會在空間規劃陷入兩難，畢竟高階硬體同時也意味著需要較進階的散熱，還有顯示卡的散熱器也容易突破 2 Slot ，造成能夠安裝高規硬體的機殼尺寸往往直逼 mATX 機殼；而 NZXT 的 H200 / H210 系列就屬於較大型的 miniITX 機箱，不過在稍早 NZXT 發表一款高規格的 ITX 機箱套組，包括 140 一體式水冷、660W 金牌模組電源，採直立塔型設計，並僅有 13.6 公升。目前 NZXT H1 還未公布台灣的售價，不過以北美達 349 美金的價格，算是一款偏高單價的精品型機殼。 ▲追求緊湊化的 NZXT H1

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5 年前

產業消息 qualcomm 高通 5G 射頻

高通發表 ultraSAW 射頻濾波技術，提供 600 MHz 至 2.7 GHz 優秀的頻段分離性能

高通在稍早的 What's Next in 5g 活動宣布針對 4G 與 5G 的新技術" Qualcomm ultraSAW Filter "，此項技術可支援 600Hz 到 2.7GHz 的頻段範圍，提供優異的頻段分離，能使用更高頻，具備低干擾、低耗損與優異的寬溫表現，能提供更低成本且高性能的射頻濾波性能。高通將逐步整合 Qualcomm ultraSAW Filter 到旗下射頻解決方案，包括 PA 模組/ PAMiD 、前端模組/ FEMiD ， DRx 、 WiFi 、 GNSS 與 RF 數據多工器等產品，預計 2020 下半年將使用此技術的相關產品商用化。 ▲ Qualcomm

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5 年前

產業消息 Windows 10 Windows on Snapdragon Snapdragon 7c

高通入門 Snapdragon PC 方案 Snapdragon 7c 被用於教育型電腦產品

高通在 2019 年底於夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會除了公布新款旗艦平台 Snapdragon 865 以外，亦宣布兩款 Snapdragon on Windows 10 產品線： Snapdragon 8c 與 Snapdragon 7c ，高通在原定在 MWC 舉辦、因武漢肺炎而移師回美國聖地牙哥舉辦的 What's Next in 5g 媒體活動多半是針對自去年底到現在的回顧，少數不是先前所介紹過的新消息，應該就屬宣布 Snapdragon 7c 成功切入教育市場，由 JPJK Turn T101 (這家公司背景沒搜尋到...)與巴西的 Positivo Wise N1212

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5 年前

產業消息 usb-if usb pd GALAXY S20+ Galaxy S20 Ultra Galaxy S20

USB-IF 宣布三星 Galaxy S20 系列率先獲得 USB PD 3.0 快速充電認證，具 PPS 機能可降低發熱並提升充電效率

三星 Galaxy S20 系列除了是首波搭載高通 Snapdragon 865 平台的新一代 5G 智慧手機以外， USB-IF 亦公布 Galaxy S20 系列機種是率先取得 USB PD 3.0 ( USB Power Delievery 3.0 )認證的智慧手機， USB 3.0 規範有一項相當重要的重點，即是提供 Programmable Power Supply / PPS 技術，此技術能使設備在充電時進行熱管理，藉此降低充電的發熱同時以設備當下的溫度調節功率，亦能增加充電效率。三星取得 USB-IF 的 USB PD 3.0 認證是手機業界相當重要的指標，這意味著當前手機產業

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5 年前