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蘋果 WWDC 2025 確認 6 月 9 日線上線下同步舉行
蘋果正式宣布年度全球開發者大會 WWDC 2025 將於太平洋時間 6 月 9 日舉行,並將同時進行線上直播。 在Google、微軟先後確認其年度開發者大會活動時程後,蘋果也宣布其年度開發者大會活動WWDC 2025將在美國西岸時間6月9日至13日期間 (台灣當地時間6月10日至14日)舉辦,一樣會以線上形式呈現,但部分開發者及學生同樣有機會能在活動開幕當天於蘋果總部參與特別活動。 跟過往幾年作法一樣,今年度的WWDC 2025也會以免費形式向所有開發者免費開放參與,同樣聚焦蘋果軟體功能最新發展,其中包含新版iOS 19、iPadOS 19、watchOS 12,以及macOS 16等作業系統
4 個月前
OpenAI 招募紅隊演練團隊 確保人工智慧技術安全
OpenAI也計畫推出多模大型自然語言模型GPT-Vision,後續更準備推出代號Gobi的更大規模多模大型自然語言模型,藉此與Google等業者計畫推出的多模大型自然語言模型抗衡。 OpenAI宣布將在全球地區招募紅隊演練團隊成員,預計透過外部人才挖掘人工智慧系統潛在問題與安全風險。另一方面,相關消息更指稱OpenAI計畫推出其多模大型自然語言模型GPT-Vision,後續更準備推出代號Gobi的更大規模多模大型自然語言模型,藉此與Google等業者計畫推出的多模大型自然語言模型抗衡。 如同許多資安業者會透過紅隊演練 (Red Teaming)找出系統潛在安全風險與漏洞問題,OpenAI同樣
1 年前
OnePlus 將推出搭載天璣 8100 處理器的 OnePlus Ace 標榜並非直接複製 Reno Ace 的設計
除了預期在中國市場推出OnePlus Ace,一加接下來似乎也計畫在國際市場推出以OnePlus 10R為稱的新款手機,預期就是OnePlus Ace國際版本。 隨著一加 (OnePlus)併入OPPO體系,一加稍早也確定將從OPPO品牌繼承Reno Ace系列機種,預計在4月21日晚間7點揭曉名為OnePlus Ace的全新手機產品,同時也公布具體外觀設計,並且確認採用聯發科天璣8100處理器。 而依照一加中國區總裁李傑說明,OnePlus Ace並非直接複製Reno Ace的設計,將會延續一加品牌發揮極致的精神,在相同等級手機提供更好使用體驗。 目前可以確認OnePlus Ace將提供黑色
3 年前
CES 2022:Chipolo CARD Spot 卡片形式定位追蹤配件推出 支援蘋果尋找功能 電力續航 2 年 但無法充電或換電重複使用
以設計來看,CARD Spot就跟一般卡片沒什麼差別,同時也具備防水設計,本身更搭載可發出105dB音量的揚聲器,讓使用者能透過app使其發出聲響,以利尋找跟卡片一起的遺失物品。另外則是一樣可透過蘋果「尋找」功能進行定位,並且透過更多支援「尋找」功能的裝置找回。 Chipolo在此次CES 2022期間宣布推出卡片形式的定位追蹤配件CARD Spot,同時更加入支援蘋果的「尋找」 (Find My)功能,可透過龐大的蘋果裝置彼此定位所建立網路快速尋找配件所在位置。 不過,由於本身製作成細薄的卡片形式,同時也犧牲可透過充電或換電池重複使用的設計,卡片本身僅有2年左右的電力續航時間。 而為了說服消
3 年前
脖子鈴噹變成哆啦A夢50周年紀念錶
經典動漫《哆啦A夢》從開始連始連載到今年正好50周年,再推出造型手錶,共有二款,一款是以代表性十足的鈴噹為翻蓋手錶造型,限量350隻,目前已售完。另一款則是不同於指針報時方式的直立迴轉式數字錶。 打開鈴噹像是畫布錶面上就有哆啦A夢跟你打招呼,左眼有七種造型,每個小時都會跟你眨眼睛。 而迴轉式數字錶款則沒有限量,整體設計很有工業風格。 售價皆為26400日元這裡有賣。
4 年前
NVIDIA 以採用 NVIDIA A100 的市售系統在機器學習測試基準 MLPerf 創下 16 項紀錄
NVIDIA 日前推出新一代的超算與機器學習加速器 NVIDIA A100 ,藉由全新架構與更強大的機器學習加速架構,使其成為當前業界最高性能的產品;當然業界最強也不能自己說了算,由機器學習業界測試機準 MLPerf 公布的最新成績, NVIDIA A100 Tensor Core GPU 在 8 項基準測試創下紀錄,同時基於 NVIDIA A100 的 DGX SuperPOD 系統亦創下 8 項效能紀錄,更值得關注的是 NVIDIA 是當前唯一一家以市售產品而非預覽或開發中產品送測的公司。 MLPerf 是由業界包括亞馬遜、百度、 Facebook 、 Google 、哈佛大學、 Inte
4 年前
Wester Digital 宣布第五代 3D NAND BiCS5 顆粒將在 2020 下半年量產,堆疊達 112 層
當前 3D 堆疊技術在 NAND 顆粒是相當主流的,而 Western Digital 的 3D 顆粒技術也將邁入新世代,宣布與日本 KIOXIA /鎧俠(原東芝記憶體)共同合作開發的 BiCS5 TLC 與 QLC 顆粒將在 2020 下半年進入商用量產,相較當前採 96 層堆疊的 BiCS4 , BiCS5 則達到 112 層,使得每晶片儲存量提升 40% ,最高可達 1.33TB ,此外 I/O 性能也較 BiCS4 提高 50% 。 ▲當前 Western Digital 廣泛使用的 BiCS4 為 96 層堆疊 BiCS5 採用第二代多層儲存通孔技術,以及持續改善的 3D NAND
5 年前
一對小C立大功,隔絕長時間配戴對耳後的霸凌
有時候戴口罩或是眼鏡時,不太合臉就會讓耳朵後方受到壓力,長時間下來會造成耳後疼痛。醫療配件製造商S&K發表了一款造型是二個C的隔絕產品,因為是使用製作奶嘴等醫療級彈性體為材料,柔軟無氣味抗敏感可水洗。 有四種尺寸選擇,售價540日元這裡看更多。
5 年前
華為nova 5可能採用旗下第二款7nm製程處理器Kirin 810 規格對應高通S730處理器
華為nova 5將採用華為第二款7nm製程設計處理器:Kirin 810,規格將會對比Qualcomm後續推出的Snapdragon 730。 華為正式將於6月21日於武漢揭曉全新手機nova 5,而華為終端手機產品部門總裁何剛透露,新機將搭載華為第二款7nm製程處理器,有可能就是Kirin 810。 根據何剛在個人微博頁面透露消息,預告華為將成為全球第一個同時擁有兩款7nm製程的處理器產品的手機品牌,而從去年推出的Kirin 980成為華為第一款採用7nm製程設計處理器,加上此次預計揭曉機種為nova 5,因此華為第二款以7nm製程設計的處理器,有可能是Kirin 710處理器後繼規格,或許
6 年前
Arm Mbed Cordio Stack 整合開源藍牙 5.0 BLE 軟體堆疊,協助 Mbed 開發生態系提供新型態物聯網技術
Bluetooth 5 為藍牙帶來 MESH 新功能,使原本只能 1 對 1 溝通的 Bluetooth 可透過網狀網路進行大規模的相互溝通,亦為 Bluetooth 技術在物聯網提供更多的應用可能性, Arm 也宣布其 Arm Mbed Cordio Stack 提供基於藍牙 5.0 開源 BLE 軟體堆疊,使開發者能活運藍牙 BLE 軟體堆疊,為開發者提供更多來自 Bluetooth 5 帶來的助益。 Arm Mbed Cordio Bluetooth Mesh 預計在 2019 年第一季推出,加入 Arm 既有的 Mbed Cordio Stack 陣容。 Arm 此舉也是為了使更多開發
6 年前

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