
意法半導體推出 70W 大功率無線充電晶片組,符合 Qi EPP 1.3 規範、可在 30 分鐘充飽手機
隨著越來越多高階智慧手機導入無線充電技術,近年也有不少手機品牌採用大功率無線充電技術,提供媲美有線充電的速度,意法半導體宣布針對無線充電趨勢推出 70W 大功率無線充電晶片組,包括接收端的 STWLC98 以及 STWBCHP 發送晶片,可提供穩定且安全的 70W 無線充電,足以在 30 分鐘將高階智慧手機的大容量電池充滿。 此套組合鎖定非接觸式充電應用,可用於智慧手機、平板、筆電、行動電源、真無線耳機、藍牙喇叭、機器人、無人機與電動自行車,與作為汽車內充電解決方案。 STWLC98 符合 Qi EPP 1.3 無線充電規範,同時採用 Arm Cortex-M3 微控制器提供可靠且高效率的保護
3 年前