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「The Wall」是一款以Micro LED模組拼接而成的146吋電視牆
除了強調8K解析度所帶來真實視覺感受,藉由Micro LED技術模組化拼接而成的146吋4K解析度電視牆「The Wall」,則是三星希望能藉由模組化拼接方式,讓使用者能依照不同需求自行設定電視尺寸,而用於商業市場的話則可取代傳統電視牆,並且能詮釋更豐富色彩與解析度表現。 相比QLED技術,Micro LED技術強調可依據需求模組化螢幕尺寸,並且透過4K解析度表現能力詮釋更豐富的影像內容,同時也因為OLED自體發光特性,因此整體耗電、發熱情況相對縮減不少,甚至能呈現更自然黑度。 而提出Micro LED技術之餘,三星表示未來依然會以QLED量子點螢幕為主,兩者將區分不同產品發展與市場布局。 不
7 年前
是CES 2018 : NVIDIA 自駕平台 Xavier 、 Pegasus 年內陸續供樣,並推出虛擬自駕訓練系統這篇文章的首圖
CES 2018 : NVIDIA 自駕平台 Xavier 、 Pegasus 年內陸續供樣,並推出虛擬自駕訓練系統
NVIDIA 在今年 CES 的展前活動主要還是以回顧去年一整年的進度為主,並未宣布新硬體,不過 NVIDIA 宣布了一項相當重要的自動駕駛相關技術,透過在 DGX 伺服器上以虛擬環境提供 Drive PX 自動駕駛車的訓練,如同 ISSAC 虛擬訓練環境之於 Jetson 平台訓練一樣,藉由虛擬化方式加速訓練流程並降低風險。 在 NVIDIA CES 主題演講上,在遊戲領域除了回顧去年重要的 Max-Q 超薄筆電設計外,也宣布為 GeForce Experience 增添名為 Freestyle ( Beta )的遊戲影像特效套用新功能,簡單的說就是透過開啟 GeForce Experien
7 年前
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Belkin 兩款 BOOST↑UP 無線充電版在台推出,可對應 Qi 規範、其中一款還支援 iPhone 7.5W 充電
Belkin 在台推出 5W 與 7.5W 兩款 BOOST↑UP 無線充電版,兩款產品也都對應 Qi 最新的標準,其中 7.5W 版本還可對應蘋果 iPhone 8 與 iPhone X 的 7.5W 快速無線充電,此外也確保充電時不會影響無線訊號如通話、 WiFi ,同時能對應最厚 3mm 非金屬材質的 iPhone 保護殼。 5W 版 BOOST↑UP 建議售價為 990 元, 7.5W 版 BOOST↑UP 建議售價為 2,290 元。
7 年前
是CES 2018 : Intel Core + AMD GPU 的 Core G 系列處理器正式發表,鎖定中高階電競筆電這篇文章的首圖
CES 2018 : Intel Core + AMD GPU 的 Core G 系列處理器正式發表,鎖定中高階電競筆電
Intel 先前所發表備受矚目的 Intel Core 處理器結合 AMD RX Vega GPU 的 Intel 第八代處理器選在 CES 正式發表,同時 Intel 也將這系列產品定於全新的 G 系列,作為主打省電的 U 系列以及追求高效能的 H 系列以外的新系列,而 G 系列的定位則是鎖定具遊戲級性能 GPU 的輕薄設計產品。 目前首發五款處理器型號分別為 65W 的 i5-8306G 、 i7-8705G 、 i7-8706G 與 100W 的 i7-8809G 、 i7-8709G 。搭載 Intel Core G 系列的首批產品預計在第一季問世,將由 Dell 、 HP 與 Int
7 年前
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DJI推出第二代Osmo Mobile 2 更輕、更方便透過手機拍攝影片
DJI宣布推出第二代Osmo Mobile 2手持穩定器,並且使價格調降為129美元,藉此吸引更多人藉由手機拍攝穩定影片內容。 相比前一代Osmo Mobile,第二代機種依然維持三軸穩定設計,並且採用高強度複合材質達成降低重量目標,與原本採用金屬材質設計有明顯差異,而底部則維持採用1/4吋螺孔設計,方便使用者將穩定器固定在腳架上使用。 不過,此次在電池設計則是改為密封內建設計,而無法另外透過電池更換延長使用時間,同時操作介面則取消原本扳機按鍵,拍照與錄影功能也整合成單一按鍵,並且在側面增加一組調整變焦的撥桿。而在手機扣具部分,新版設計針對橫向、直向拍攝進行優化,讓使用者更容易調整拍攝模式。
7 年前
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DJI揭曉新款手持三軸穩定器Ronin-S 對應乘載數位單眼重量
相比過往主要針對手機等裝置打造的手持三軸穩定器,DJI此次推出的新款手持三軸穩定器Ronin-S,讓一般使用者也能藉由貼近針對專業人士打造的Ronin系列手持穩定器,利用數位單眼及無反相機拍攝穩定影片內容,但在整體安裝與操作不會感覺過於複雜。 DJI強調Ronin-S可乘載市面絕大部分銷售相機機種,並且藉由高扭力輸出馬達提供穩定拍攝效果,基本上包含Canon EOS 5D系列、Panasonic GH系列或Sony α系列機種都能適用,及變換上較重鏡頭也沒有問題,另外也能直接相容使用現有DJI Pro系列周邊配件。 至於操作部分,同樣藉由一組搖桿進行操作,並且對應水平橫向轉動等操作模式,此次更
7 年前
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DisplayPort支援8K@60fps傳輸頻寬 對應更高影像解析度、滿足虛擬影像傳輸需求
去年宣布希望透過USB Type-C簡化VR、PC周邊裝置連接線材,並且確認將提出全新DisplayHDR規範之後,VESA再次提出以DisplayPort連接埠對應8K@60fps內容傳輸規範,利用現有DispalyPort 1.4規範搭配符合HBR3 (High Bit Rate 3)線材,藉此對應高達8.1Gbps的數據傳輸量,並且能藉由單一線材提供8K@60fps內容傳輸,或是同時對應多組4K解析度螢幕輸出,甚至也能支援VR或AR內容傳遞所需頻寬。 此外,VESA也宣布將在未來18個月內制定頻寬相比現有DisplayPort 1.4高出一倍的全新規範,藉此對應8K以上更高解析度,或是8
7 年前
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動手玩/ZenFone Max Plus 將全尺寸螢幕、進階相機功能帶進中階入門機種
稍早對外揭曉,同時確認將以新台幣6990元價格在台上市的華碩ZenFone Max Plus (M1),除了同樣標榜搭載可幫其他手機反向充電的大容量電池設計,此次更首度將全尺寸螢幕與雙主鏡頭設計帶到中階入門等級機種,讓使用者藉由更大螢幕畫面使用手機之餘,同時也能享受高階機種相機規格所帶來拍攝樂趣。此外,ZenFone Max Plus搭載的臉部識別與指紋辨識解鎖功能,也讓手機帶來不少便利操作體驗。 ZenFone Max Plus 雖然以ZenFone Max Plus硬體規格來看,僅採用聯發科針對超級中階機種打造的64位元八核心處理器MT6750,以及僅有720P解析度規格的5.7吋螢幕,但
7 年前
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Galaxy S9外型可能差異不大 但內在改變或許比想像中明顯
雖然可能仍會安排在MWC 2018展期揭曉,但近期關於三星新款旗艦手機Galaxy S9仍有不少傳聞。整體來看的話,預期Galaxy S9在外型改變比重或許不大,但由於採用導入結合端點運算的人工智慧技術,同時在相機拍攝功能上的突破,意味三星將使此款新手機內在作明顯改變。 就先前曝光消息來看,今年預計推出的Galaxy S9系列預期仍採用貼近Galaxy S8系列機種相似外觀,但螢幕上下邊框高度可能進一步收窄,藉此讓螢幕顯示尺寸再次提昇。而Galaxy S9的螢幕或許仍未導入螢幕下指紋辨識功能,而可能維持在機身背面搭載指紋辨識器,並且將擺放位置重新作調整,預期從原本水平衡放形式改為垂直分佈。 至
7 年前
是未來電視設計?LG Display將在CES展示65吋可捲曲收納的軟性螢幕這篇文章的首圖
未來電視設計?LG Display將在CES展示65吋可捲曲收納的軟性螢幕
除了計畫展示全球首款88吋8K解析度的OLED電視,LG更計畫在此次CES 2018展期對外揭曉旗下可捲曲收納的65吋軟性螢幕,藉此呈現未來電視設計的可能性。 很早之前,LG Dislpay便曾在CES展期展示一款可大幅捲曲的18吋OLED軟性螢幕,當時也曾說明未來將會往更大尺寸發展。 LG說明,此次將在CES 2018展期展示高達65吋的軟性螢幕,並且以概念電視設計呈現,當使用者不需要使用電視時,則是可將螢幕以捲曲方式收納,避免佔用太多空間,預期將以此強調本身技術領先地位。 而日前已經運用在本身電視產品的Crystal Sound螢幕音效技術,目前也已經能將發聲元件整合進筆電、桌機螢幕採用的
7 年前

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