科技應用 intel ARM gpu Imagination Technologies Intel 在英國開新缺 可能挖角 Arm、Imagination Technologies 人才 投入低功耗 GPU 架構設計 依照Intel釋出職缺顯示，將招募以Intel Xe顯示架構，並且以低功耗設計打造GPU等硬體的工程人員，藉此推動行動運算效能，或許計畫讓輕薄筆電也能在低功耗運作下發揮更高顯示效能。 Intel在新職缺內容透露將在英國斯溫頓 (Swindon)建立全新工程團隊，預計投入低功耗GPU架構設計，藉此推動下一代行動運算展。 斯溫頓距離倫敦約90英哩 (約145公里)，與劍橋則距離約125英哩 (約201公里)，因此Intel有可能向總部地點位於劍橋的Arm，以及總部位於金斯蘭利 (Kings Langley)，距離相對也不算遠的Imagination Technologies進行技術人員挖角。 依照 Mash Yang 3 年前
新品資訊 榮耀 螢幕可凹折手機 Magic V 榮耀 Magic V 螢幕可凹折手機正式發表 同步揭曉 Magic UI 6.0、新款智慧型手錶 榮耀Magic V標榜採用多曲面奈米微晶螢幕設計，讓外側螢幕可對應高達5倍抗摔表現，而機身則採用14.3mm厚度設計，懸浮水滴型鉸鍊設計更以213組元件構成，採用三重航太等級金屬打造，確保其輕量、耐用，標榜可對應20萬次凹折使用壽命。 在先前進行諸多預告後，榮耀終於在今日 (1/10)揭曉旗下首款螢幕可凹折手機－Magic V，同時也揭曉新版Magic UI 6.0操作介面，透過MagicLive五大智慧引擎推動更直覺的互動體驗。 在Magic V設計中，闔上時的外側螢幕採21:9顯示比例、支援120Hz畫面更新率與100%DCI-P3廣色域表現的6.45吋開孔規格，攤開後的內側螢幕則採10: Mash Yang 3 年前
新品資訊 榮耀 螢幕可凹折手機 榮耀首款螢幕可凹折手機 Magic V 將在 1/10 晚間揭曉 主相機模組採特殊造型設計 榮耀Magic V背蓋採用直向紋路設計，主相機模組則採用相當特殊造型設計，但具體細節應該還是會等正式發表，或是接下來的預熱內容中陸續公布。 日前公布旗下首款螢幕可凹折手機Magic V部分外觀後，榮耀稍早也確認將在1月10日晚間7點30分揭曉此款新機。 在先前透露消息中，Magic V確認採向內摺合設計，亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。另外，在螢幕摺合時，一樣也會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合，而摺合後同樣可維持一般手機形式使用體驗，視訊鏡頭則採開孔形式設計。 另外，榮耀也透露內側螢幕攤開時，將會維持一片平坦，並且標榜機身維持輕薄。至於硬體部分則預期採用Qualcomm Mash Yang 3 年前
新品資訊 榮耀 螢幕可凹折手機 Magic V 榮耀 Magic V 螢幕可凹折手機外觀公布 標榜輕薄、美型 榮耀Magic V螢幕在摺合時，會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合，而摺合後同樣可維持一般手機形式使用體驗，視訊鏡頭則採開孔形式設計。另外，榮耀也透露內側螢幕攤開時，將會維持一片平坦，並且標榜機身維持輕薄。 日前證實將推出名為Magic V的螢幕可凹折手機後，榮耀很快地透過官方微博頁面公布此款螢幕可凹折手機外觀。 其中，Magic V將採向內摺合設計，亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。 從影片中透露細節，顯示螢幕在摺合時，一樣也會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合，而摺合後同樣可維持一般手機形式使用體驗，視訊鏡頭則採開孔形式設計。另外，榮耀也透露內側螢幕攤開時，將會維持一片平坦，並 Mash Yang 3 年前
新品資訊 榮耀 可凹折螢幕 Magic V 榮耀首款螢幕可凹折手機 Magic V 即將發表 將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 1 處理器 採向內摺合設計 榮耀Magic V將會搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器，因此也預期成為第一款應用此款處理器的螢幕可凹折手機，也將採用京東方提供的可凹折螢幕，並且覆蓋UTG超薄軟性玻璃保護螢幕表面，同時尺寸為8吋，手機外側螢幕則採6.5吋設計。 榮耀稍早確認，即將揭曉旗下首款螢幕可凹折手機Magic V，而非先前傳聞的Magic X，同時以目前透露影像顯示，榮耀這款螢幕可凹折手機也會採向內摺合設計，亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。 不過，榮耀暫時尚未透露這款螢幕可凹折手機具體發表時間，但從過往預告新品發表時間來看，通常會在短時間對外亮相，意味最快會在明年1 Mash Yang 3 年前
科技應用 CPU Imagination Technologies powervr gpu RISC-V Imagination Technologies 將以 RISC-V 指令集打造全新 Catapult CPU 設計 相較過往以MIPS指令集架構打造CPU，最終不敵Arm架構發展，此次藉由RISC-V指令集重新進軍CPU產品設計，Imagination Technologies並未特別說明其效能表現，但預期將以本身PowerVR GPU技術優勢，搭配全新以RISC-V指令集設計的CPU對應更多市場需求。 日前透露將以RISC-V指令集架構恢復打造CPU產品後，Imagination Technologies稍早在RISC-V summit活動上正式揭曉名為Catapult (彈設)的CPU架構設計，並且比照Arm Cortex CPU設計分類，區分對應微控制器、更快反應的嵌入式運算應用、鎖定主流應用的高效能 Mash Yang 3 年前
科技應用 Cisco 全息影像 Magic Leap 元宇宙 Webex Hologram Cisco 「元宇宙版」擴增實境會議解決方案 Webex Hologram 支援 Magic Leap、微軟 HoloLens AR 頭戴裝置 Cisco目前已經與麥拉倫 (McLaren)車隊合作此項技術，透過Webex Hologram讓設計工程團隊與車隊、車手建立更直覺的互動與溝通，同時也能減少溝通時所產生落差，以及原本溝通所需花費時間成本。 Cisco針對後疫情時代越來越普及的混合辦公模式，推出名為Webex Hologram的擴增實境會議解決方案，讓Webex會議功能與更具沉浸互動體驗的3D全息影像結合，藉此縮短線上會議的「距離感」，同時也能銜接日趨普及的元宇宙 (metaverse)應用。 依照說明，Webex Hologram的擴增實境會議解決方案藉由3D全息影像對應一對多，甚至多對多的互動體驗，並且能透過全3D化影像讓 Mash Yang 3 年前
新品資訊 華為 Mate X2 榮耀第四季將推首款螢幕可凹折手機 Magic X 造型可能類似華為 Mate X2 榮耀Magic X將採用類似華為Mate X2的造型，但也會有部分設計不同之處，華為也計畫針對女性使用需求，打造採上下凹折方式的螢幕可凹折手機。 先前已經有消息指稱榮耀將推出名為Magic X的螢幕可凹折手機，同時也在今年2月8日申請相關商標專利，而目前有說法表示此款手機將在今年第四季推出。另一方面，華為也準備針對女性用戶推出類似三星Galaxy Z Flip系列的螢幕可凹折手機，並且將以Mate V為稱，同樣也會以相對低價策略吸引市場。 依照先前榮耀董事長萬飆透露，將會在今年推出重點產品，其中預期包含榮耀高階機種，以及Magic品牌系列產品，相關看法更認為榮耀將會比照華為品牌推出新款螢幕可凹 Mash Yang 3 年前
科技應用 CPU gpu Imagination Technologies RISC-V Imagination Technologies 將採用 RISC-V 指令集架構恢復打造 CPU 過去Imagination Technologies曾以MIPS指令集架構打造CPU，但最終不敵Arm架構發展，後續則將發展資源集中在GPU與人工智慧運算。而MIPS指令集架構由Wave Computing持有後，則是因為宣布破產，進而無法繼續推動MIPS指令集架構發展，進而轉向採開源設計的RISC-V指令集架構，因此Imagination Technologies選擇以RISC-V指令集架構打造CPU，顯然並不意外。 發揮更完整的異購運算解決方案 稍早公布今年上半年累積營收財報時，Imagination Technologies宣布將於今年內以RISC-V指令集架構打造CPU，藉此結合現有G Mash Yang 3 年前
蘋果新聞 keyboard Magic Mouse Touch ID Magic keyboard 蘋果 巧控鍵盤 蘋果包含 Touch ID 功能的新款巧控鍵盤 Magic Keyboard 開放單獨購買 不用搭配選購 iMac 不含Touch ID功能的新款Magic Keyboard建議售價為新台幣2790元，包含Touch ID功能版本建議售價則是新台幣4290元，而同時包含Touch ID功能與右側獨立數字鍵的版本，建議售價則是新台幣5290元，三款鍵盤都能選擇中文拼音、中文注音、日文、韓文與美式英文五種語言版本。 但目前僅有銀色款選項，並未提供多彩設計 今年隨著搭載M1處理器的新款iMac一同更新，並且加入增加表情符號、Spotlight、聽寫、勿擾與快速上鎖按鍵，並且未提供獨立數字鍵的版本，以及將鎖定按鍵改為Touch ID功能的版本，另外也包含在Touch ID功能版本加上獨立數字鍵的三款Magic Ke Mash Yang 3 年前
