快訊 Snapdragon 855 電競手機 ROG Phone ROG Phone II 華碩 ROG 華碩 ROG Phone II 八月上市,搭載 SD855+ 與 12GB RAM 及 512GB 儲存售價 26,990 元 搶在中國發表會前一天,華碩率先公布新一代電競手機 ROG Phone II 的台灣上市計畫,預計將在 8 月 1 日於台灣上市,除搶先搭載高通 Snapdragon 855+ 版高效能平台外,內建 12GB RAM 與 512GB 儲存亦較前一代機型有長足的提升, ROG Phone II 單機售價為 26,990 元,而 TwinView 雙螢幕基座建議售價為 6,990 元, GamePad 遊戲控制器建議售價 3,990元,炫光智慧保護殼建議售價為 1,490 元,桌上型遊戲基座建議售價為 4,990元, WiGig 無線投影底座建議售價為 7,990 元,五合一擴充底座建議售價為 2, Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 Snapdragon ROG ROG Phone II 華碩ROG Phone II將採用高通強化設計的Snapdragon 855 Plus行動平台 華碩即將揭曉的ROG Phone II確定採用強化設計的Snapdragon 855 Plus行動平台,同樣採運作時脈提昇設計,藉此提昇電競遊戲應用,以及包含人工智慧、混合實境等運算效能。 華碩稍早確認,即將在7月23日於北京揭曉的ROG Phone II,將採用Qualcomm強化設計的Snapdragon 855 Plus行動平台。 如同去年推出第一款ROG Phone時,強調採用與Qualcomm合作的超頻版Snapdragon 845行動平台,華碩即將揭曉的ROG Phone II也確定採用強化設計的Snapdragon 855 Plus行動平台,同樣採運作時脈提昇設計,藉此提昇電競遊 Mash Yang 5 年前
產業消息 高通 Qualcomm Snapdragon 855 ROG Phone II 高通發表 GPU 性能提升 15% 的 Snapdragon 855+ 平台,華碩 ROG Phone II 成第一波導入裝置 在華碩甫公布 ROG Phone II 將搭載 Snapdragon 855+ 平台後,台灣高通也隨後送出新聞稿,正式發表 Snaapdragon 855+ 平台,不過當前官網的網頁無法打開,故像是白皮書等更完整的資訊細節暫時還無法看到;高通表示,搭載 Snapdragon 855+ 平台的智慧手機、 XR 沉浸式裝置等設備預計在下半年上市,毫無疑問的華碩的 ROG Phone II 也是首批宣布採用此平台的設備。 Snapdragon 855+ 介紹頁面 ▲ Snapdragon 855+ 可說是 Snapdrasgon 855 高時脈版本 Snapdragon 855+ 平台為 Snapd Chevelle.fu 5 年前
快訊 電競手機 ROG Phone Qualcomm Snapdragon 855 ROG Phone II 華碩公布 ROG Phone II 核心平台,採用時脈高於常規的高通 Snapdragon 855 + 華碩的 ROG Phone II 傳將在近期公布,在正式發表前夕,華碩閃電發出訊息,表示 ROG Phone II 將再次與高通 Qualcomm 攜手,搭載核心時脈高於標準 Snapdcragon 855 的 Snapdragon 855 + ,將其中 Prime Core 的時脈一舉自標準的最高 2.83GHz 提升到 2.96GHz ,而 Adreno 640 GPU 時脈也提供到 675MHz ,使得圖形處理性能比起一般 Snapdragon 855 高出 15% 。 高通 Snapdragon 855 可見去年底發表文章:採用三組異構、異時脈 Prime Core 與整合深度學習加速 Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 電競 Asus ROG Snapdragon 845 Computex 2018 : ROG 首款手機 ROG Phone 亮相,搭載高通 845 與多元周邊變身掌機、桌機 一如先前傳聞,華碩 ROG 選在 Computex 發表品牌第一款電競手機 ROG Phone ,除了頂規的硬體以外,還透過搭配周邊的方式提供多種玩法,可化身桌上型遊戲機、雙螢幕掌機、無線影像傳輸等,同時在機身設計也有許多針對玩家需求的貼心設計。 2.96GHz 的 Snapdragon 845 + 8GB RAM 與 512GB 儲存 可預期的, ROG Phone 搭載高通的 Snapdragon 845 行動運算平台,但除了搭載 8GB RAM 與 512GB 儲存以外,藉由搭載 3D Vapor Chamber 、銅熱導管與導熱板等構成的 GameCool 3D均溫板冷卻系統,使得手機 Chevelle.fu 6 年前