產業消息 聯發科 5G 摺疊手機 生成式AI Mali-G720 Cortex-A925 天璣 8400 聯發科擴大全大核設計至準旗艦天璣8400行動晶片，由8核Cortex-A725性能核構成 聯發科自天璣9300於頂級行動晶片採用全大核設計，以Cortex-X半客製核心搭配Cortex-A性能核構成，取消過往由Cortex-A節能核做為減少待機與輕負載能耗的手段；隨著新旗艦平˙台Cortex-A9400發表後，聯發科再度2024年末於中國公布全大核的準旗艦行動晶片天璣8400，雖未導入半客製化核心，但由8核心Cortex-A925組成，並輔以與天璣9400同級的聯發科NPU 880、GPU，提供較天璣8300更出色的效能表現。 ▲天璣8400的CPU由8核3.25GHz的Cortex-A925構成 天璣8400以8核3.25GHz的Cortex-A925構成，相較天璣8300多核性 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM gpu Armv9 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 Mali-G720 Mali-G620 Immortalis-G720 Computex 2023 ： Arm 公布第二代光追 GPU 架構 Immortalis-720 與 Cortex-X4 等 2023 全面運算解決方案，因應沉浸式遊戲、即時 3D 體驗與次世代 AI 應用 Arm 在 Computex 2023 以 2023 全面運算解決方案( Total Compute Solutions / TCS23 )公布一系列 IP 產品，其中在圖形技術公布第五代 GPU 架構的 Immortalis G720 ，也是 Arm 第二款支援光線追蹤的圖形架構，相較 Immortalis-G715 ，提升 15% 的效能與效率提升，並在系統層效率提高 40% ；另在運算領域， Arm 亦公布基於 Armv9 的新一代 Cortex CPU 運算叢集，其中著重單執行緒的 Cortex-X4 較現行 cortex-X3 提升 15% 效能，並在相同製程減低 40% 能耗，但僅 Chevelle.fu 1 年前
