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聯發科 12nm 應用處理器向下扎根，發表號稱平價版 Helio P60 的 Helio P22
雖然聯發科的 Helio X 系列未能如當初所期許在高階市場闖出一片天，然而針對主流與中高階的 Helio P 系列仍有不錯的表現，尤其今年初發表的首款 12nm 應用處理器 Helio P60 除了效能表現更勝以往外，還具備 AI 人工智慧能力，也受到如 OPPO 與 Vivo 等鎖定中國與東南亞新興市場手機品牌的採用，而聯發科也打算趁勝追擊，發表同樣基於 12nm 製程與 AI 技術但鎖定更平價市場的 Helio P22 。 Helio P22 基於八核心 Cortex-A53 ，大核叢集時脈最高可達 2GHz ，並具備聯發科 CorePilot 4.0 技術，搭配 IMG PowerVR
Chevelle.fu
6 年前
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新款HomePod將有可能以Beats品牌販售
Apple未來將有可能推出低成本的HomePod，目前有可能會找先前被Apple併購的聯發科也是現在Beats的供應商。Apple第一季銷售出的HomePod遠不及Amazon Echo的銷售量，因此Apple將有可能以平易近人的低價來販售HomePod，售價有可能是199美元。 新款HomePod預計售199美元 3月時外傳HomePod有意發售平價款HomePod，但是當時蘋果並未發表任何相關消息。根據外媒表示，將有可能採用先前被Apple併購Beats為品牌，並由聯發科取得這次新HomePod的晶片。目前新款HomePod有2種說法，有可能會印上Beats Logo，成為Beats中有s
艾莉莎
6 年前
是聯發科56G PAM4 SerDes技術推進7nm FinFET製程 首波處理器產品下半年亮相的第1張圖
聯發科業界首款56G PAM4 SerDes技術推進7nm FinFET製程 將用於專業應用與客製化晶片設計
聯發科預期將新技術同樣用於提供專業應用與客製化晶片設計服務，目前分別可涵蓋系統及平台設計、系統單晶片 (SoC)設計、系統整合與晶片實體布局(Physical layout)，以及生產支援和產品導入等涵蓋從前端到後端任一階段的運算需求。 聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術，未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容，同時預計在今年下半年推出首款產品，之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 目前5
Mash Yang
7 年前
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MWC 2018 ：上打 X 系列性能並支援 AI 技術，聯發科發表曦力 Helio P60 處理器
聯發科在 MWC 公布了新一代曦力時尚版處理器 Helio P60 ，這也是聯發科首度將 AI 架構融入處理器當中的產品，基於 4 核心 Cortex-A73 搭配 4 核心 Cortex-A53 ，搭配 Mali-G72 MP3 GPU ，在性能表現甚至超越當前 Helio X30 水準。聯發科預期搭載 Helio P60 的終端裝置將在今年第二季問世。 Helio P60 搭載專屬的 NeuroPilot 異構 AI 架構，可將 CPU 、 GPU 與聯發科的 Mobile APU 共同進行人工智慧所需的異構偕同運算，且標榜聯發科 Mobile APU 可發揮 280 GMAC 性能，但卻
Chevelle.fu
7 年前
是聯發科三叢集再進化，傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器這篇文章的首圖
聯發科宣布加入 ONNX 架構組織，專攻終端 AI 技術
聯發科在去年底的年終聚會就強調將會在 2018 年的 Helio P 系列導入對 AI 技術的支援，而聯發科選在 MWC 以前，宣布加入以亞馬遜、 Facebook 與微軟為主的 ONNX 開放神經網路交換格式架構組織，這個組織的用意是在打造能夠相容在不同架構之間轉移深度學習模型的相容標準，藉以使 AI 技術形成開放生態系統，開發者也便於在開發計畫階段混合使用工具與架構。 聯發科在先前已經宣布其人工智慧平台 NeuroPilot 加入在 Google 在 Android 8.0 開始導入的 Android 人工神經網路技術( ANN )，現在更進一步擴大再宣布加入 ONNX ，目的是希望能夠提
Chevelle.fu
7 年前
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蘋果智慧喇叭HomePod將採用聯發科客製化Wi-Fi晶片
聯發科順利搶下蘋果訂單，主因自然與蘋果近年與Qualcomm合作關係生變，因此市場認為蘋果從iPhone 6s開始加入由Intel提供數據晶片，在與Qualcomm合作關係惡化之下，將有機會讓聯發科順利銜接訂單合作機會，甚至進一步洽談更多晶片合作。 相關消息指出，聯發科可能已經取得蘋果智慧喇叭HomePod使用客製化Wi-Fi晶片訂單，預期將成為新款HomePod產品供應鏈之一。 若此消息屬實，意味聯發科除了將成功進入蘋果供應鏈，更在智慧喇叭產品與亞馬遜、Google、阿里巴巴及蘋果四大品牌合作。在此之前，聯發科便透露準備積極搶進蘋果供應鏈合作關係，預期將會在新款HomePod提供客製化Wi-
Mash Yang
7 年前
InFocus 首款 18:9 全螢幕手機 M7s 主打雙相機、大電池且不到五千台幣
InFocus 首款 18:9 全螢幕手機 M7s 主打雙相機、大電池且不到五千台幣
InFocus 宣布將在 1 月 23 日推出品牌首款 18:9 全螢幕機種 M7s ，搭載 5.7 吋 HD+ 18:9 螢幕搭配 2.5D 玻璃，屏佔比為 82.4% ，同時搭載 13MP F2.0 + 5MP 120 度雙主相機，結合 8MP 美顏前相機還可進行前後同步雙拍拍攝，核心採用聯發科 MT6737H 四核處理器，具 3GB RAM 與 32GB 儲存，系統為 Android 7.0 ，機背的指紋辨識強調可在 2.5 秒解鎖，電池容量達 4,000mAh ，價格則定在 4,290 元。
Chevelle.fu
7 年前
zfm1
大電力、全螢幕與雙相機一次滿足， Asus ZenFone MAX Plus ( M1 )動手玩
一般在智慧手機看到 MAX ，通常會聯想到大螢幕機種，不過華碩 ZenFone 系列掛上 MAX 的機種卻是以大電力見長，日前先行在俄羅斯發表的新一代 ZenFone Max Plus ( M1 )最近也在台灣上市，主打 18:9 全螢幕，並且具備雙相機設計，同時保有華碩 MAX 系列大電力的特色。 ZenFone Max Plus ( M1 )的外型近似於也同樣具備雙相機設計的 ZenFone 4 Max 與 ZenFone 3 Zoom ，家族風相當明顯，相較於 ZenFone 4 Max 則在機身後方多了圓形的指紋辨識。正面則是與另兩款機種差異較大的地方， ZenFone Max Plu
Chevelle.fu
7 年前
是CES 2018 ：聯發科針對消費產品推出 NeuroPilot AI 平台與技術，並率先用於智慧顯示方案這篇文章的首圖
CES 2018 ：聯發科針對消費產品推出 NeuroPilot AI 平台與技術，並率先用於智慧顯示方案
聯發科在今年 CES 宣布針對消費性電子產品的人工智慧技術與平台 NeuroPilot ，基於聯發科 AI 處理器、軟體搭配 NeuroPilot SDK ，提供包括智慧手機、智慧家庭到自駕車所需的人工智慧解決方案；同時聯發科期許在推出 NeuroPilot 平台後，能成為終端 AI 領導者，並藉此提升終端 AI 運算效率，並在多樣產品平台透過 AI 提升功能與品質，當然也需要支援主流的 AI 框架如 Google 的 TensorFlow 、 Caffe 、 Amazon 的 MXNet 、Sony 的 NNabla 。 同時聯發科也一併宣布在 CES 所發表的智慧顯示解決方案 4K don
Chevelle.fu
7 年前
是搭載 5.7 吋 全螢幕、雙相機與 4,130mAh 大電力，華碩 ZenFone Max Plus ( M1 ) 在台推出這篇文章的首圖
搭載 5.7 吋 全螢幕、雙相機與 4,130mAh 大電力，華碩 ZenFone Max Plus ( M1 ) 在台推出
華碩繼在 11 月底於俄羅斯發表 ZenFone Max Plus ( M1 ) 之後，也在隔一個月後於台灣正式發表這款華碩首部導入全螢幕的大電力新機； ZenFone Max Plus ( M1 ) 的重點特色在於採用 5.7 吋 1,440 x 720 的 18:9 顯示器，正面螢幕佔比達 80% ，並聲稱宛若 5.2 吋螢幕的手機大小，其次是搭載高達 4,130mAh 電池，可提供最高 26 天待機、 26 小時 3G 通話與 13 小時影片觀賞，當然也具備反向充電特色，不過充電速度仍維持最高 5V 2A = 10W ，但強調僅 15 分鐘充電可提供 3 小時電力。 另外 ZenFone
Chevelle.fu
7 年前
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