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聯發科 X30 傳將延續三叢集設計,並以台積電 10 奈米生產
在發表歷經近一年,聯發科終於發表了 Helio X20 與 X25 兩款應用處理器,現在盛傳下一帶旗艦級應用處理器 Helio X30 將延續三叢集 Tri-Cluster 、十核心架構,不過比起採用雙核 Cortex-A72 搭配兩組 Cortex-A53 的 X20 的架構, Helio X30 的三叢集將有很大的變化。 現在傳聞 Helio X30 將採用 2.8GHz 雙核 ARM 的全新 ARMv8A 高效能架構 Artemis ,搭配四核心 2.2GHz Cortex-A53 ,以及四核心新一代低能耗架構 Cortex-A35 構成,同時 GPU 也將採用 PowerVR Seri
9 年前
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聯發科 Helio 離旗艦處理器的臨門一腳,始終卡在架構前瞻性與價格策略
聯發科從去年發表 Helio X10 之後,積極的想要轉攻中高階市場扭轉形象,不過目前為止卻出現尷尬的情況,雖然仍有少數力挺聯發科將 Helio X10 用於旗艦級產品的品牌,但更多中國手機廠商卻將 Helio X10 定位在與高通 Snapdragon 600 系列相近的價格定位,導致普遍形象仍難將聯發科的應用處理器與高通、三星、蘋果的旗艦級處理器放在相同的高度。 扣除掉定價因素之外,回到硬體架構規劃的角度,檢視聯發科旗艦應用處理器為何還是被視為中階產品線的原因;當然聯發科目前對於這個狀況仍表示他們的產品定位是由客戶所決定,對晶片產品出貨狀況仍相當樂觀。 比較列表: 從目前幾款高階處理器比較
9 年前
是強調核心數量非重點而是架構最佳化帶來的全面體驗,聯發科 Helio X20 正式發表這篇文章的首圖
強調核心數量非重點而是架構最佳化帶來的全面體驗,聯發科 Helio X20 正式發表
聯發科稍早在深圳正式發表新一代高階應用處理器 Helio X20 ,雖先前不少媒體把關注的焦點放在 10 核心上,不過聯發科則強調其三叢集 Tri-Cluster 架構帶來的能源管理最佳化才是 Helio X20 的重點;同時聯發科也預告了一款介於 X20 與下一代高階處理器 X30 之間的新處理器 X25 ,稍後會在另一篇文章另行介紹。 聯發科以兩多一少作為 Helio X20 的產品定義,兩多一少指的是多核心、多媒體以及少耗電,強調藉由與核相關的技術作為基礎,帶來體驗上的整體提升;而聯發科也將更專注在高階產品線,透過 X20 、 X30 提升其在中高階市場的市佔。 聯發科所看到的下一波未來
9 年前
是聯發科與四維圖新策略聯盟,除出售子公司並合作強化車用電子與車聯網這篇文章的首圖
強化拍照錄影能力,聯發科宣布為 Helio 新高階處理器導入 Imagiq ISP
或許是不讓在 Snapdragon 整合高效能相機 ISP 的高通專美於前,聯發科也宣布將在高階 Helio 處理器導入全新的 Imagiq ISP 架構,主要的特色在於支援雙主鏡頭,為搭載 Helio 的新手機帶來更好的手機攝錄影體驗,首波搭載 Imagiq ISP 的處理器將包括 Helio P20 以及即將發表的 Helio X20 。 Imagiq 可提供大光圈即時景深攝錄機能,藉由 3D 立體感測器擷取景深圖,即便在預覽時也能呈現大光圈景深效果;同時也提供實鏡景深功能,透過景深圖把照片的拍攝主體與背景映射到多個圖層並進行定位,使用者可從中加入創意效果,打造有趣且帶有景深的照片或是影片
9 年前
是HTC X9 Dual SIM 正式在台推出,主打金屬機身與大容量儲存這篇文章的首圖
HTC X9 Dual SIM 正式在台推出,主打金屬機身與大容量儲存
與 A9 有著相近設計風格的 HTC X9 Dual SIM 今日宣布在台推出,這款 5.5 吋 Full HD 金屬機身機種採用聯發科 Helio X10 處理器與 3GB RAM ,並主打提供內建 32GB 以及 64GB 兩種版本,可額外擴充最高 2TB microSD 卡,主相機為 13MP 搭配光學防手振,前相機為 5MP ,電池容量 3,000mAh 。 HTC X9 提供包括月石銀、炭晶灰、瑰晶粉以及黃晶金四色, 首波提供月石銀以及炭晶灰,32 GB 版即日起於 HTC 專賣店推出, 3 月 7 日起在中華電信、台灣大哥大、遠傳、亞太電信、台灣之星推出, 64GB 則於 3 月
9 年前
是MWC 2016 :聯發科 Helio P20 正式發表,主打支援 LPDDR4X RAM這篇文章的首圖
MWC 2016 :聯發科 Helio P20 正式發表,主打支援 LPDDR4X RAM
先前就已經預告過的聯發科新一代主流級晶片 Helio P20 藉 MWC 期間正式公布,這款晶片是鎖定低功耗的主流手機市場所規劃,除了以 16nm 製程生產外,還可支援 LPDDR4X (低功耗雙倍數據速度隨機儲存),整體功耗相較前一代 Helio P10 降低 25% 。 Helio P20 預計 2016 年下半年量產。 Helio P20 採用 2.3GHz 真八核 Cortex-A53 架構,搭配 900MHz Mali-T880 GPU ,另支援全球多模 LTE Cat.6 ,以及支援 2x20 CA ( 300Mbps/50Mbps );另在多媒體功能方面則具備 Lamgiq IS
9 年前
是繼噴火龍之後太陽神也發爐了,傳聯發科 Helio X20 也出現過熱情況這篇文章的首圖
繼噴火龍之後太陽神也發爐了,傳聯發科 Helio X20 也出現過熱情況
看起來過熱已經不是高通 Snapdragon 系列的專長,現在傳出聯發科的 Helio X20 也貌似遭遇相同問題,而且更糟糕的是因為過熱情況似乎也影響了大客戶對於 X20 的興致,爆料者指出包括 HTC 、小米、聯想等也取消了 Helio X20 的案子,不過聯發科目前還未有任何相關澄清聲明。 Helio X20 採用聯發科的 16nm 製程,並且基於獨特的三叢集核心群配置,以兩個高達 2.5GHz 的 Cortex-A72 搭配一組四核心的 2.0GHz Cortex-A53 與一組四核心 1.4GHz 的 Cortex-A53 ,理論上是相當合理的配置邏輯,畢竟 Cortex-A72 已
9 年前
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主打務實平價市場, GSmart 搶於年前發表 GSmart Classic Pro 八核手機
集嘉通訊 GSmart 選在農曆年前推出一款平價的 5 吋八核手機 GSmart Classic Pro ,採用 5 吋瀚宇彩晶 HD On-Cell 觸控螢幕,表面採用日本旭硝子高強度玻璃,處理器採用聯發科 MT6592 1.4GH 八核搭配 1GB RAM 、 8GB 儲存空間,可再擴充 microSD 卡,提供雙 SIM 卡插槽,內建可替換的 2,000mAh 電池,相機為主 13MP 、前 5MP ,建議售價僅 3,990 ,還加贈原廠感應式保護套與螢幕保護貼。 你或許會喜歡 快3讓媽媽不用再這麼辛苦啦! 年終獎金大方送,加碼年終優惠 寫卡片送朋友,HTC/Samsung/Sony熱門
9 年前
是Helio X20 十核心效能到底如何? GeekBench 資料庫已有成績這篇文章的首圖
Helio X20 十核心效能到底如何? GeekBench 資料庫已有成績
圖片擷取自: Geekbench 聯發科今年發表了針對手機產品線的 Helio 系列高階處理器 Helio X20 ,原本最早預計將在歐美年末假期前會有終端產品亮相,不過後來的說法是應該會在明年第一季才有終端產品;而 GeekBench 的測試紀錄上已經出現這款十核心處理器的測試成績。 這款十核心處理器採用了 4+4+2 的四核低時脈 Cortex-A53 搭配四核高時脈 Cortex-A53 與雙核 Cortex-A72 ,故從單核心跑分得到的成績是由 Cortex-A72 跑出,相較先前在高通北京活動的 Snapdragon 820 跑分,分數則是略低了一些;不過多核心成績就是值得注意的地
9 年前
是針對物聯網開發者的 WiFi 設備開發需求,聯發科推出 15 美金左右的 Linkit Smart 7688 套件這篇文章的首圖
針對物聯網開發者的 WiFi 設備開發需求,聯發科推出 15 美金左右的 Linkit Smart 7688 套件
聯發科稍早發表 Linkit 開發平台最新成員 Linkit Smart 7688 ,共有兩款產品,分別是 Linkit Smart 7688 以及 Linkit Smart 7688 Duo ,兩者的差異在 Duo 版本多了 MCU ,並相容 Arduno ;兩者皆採用機於 580MHz MIPS 架構的 MT7688AN SoC ,提供 28MB RAM / 32MB Flash ,並內建有 WiFi 與豐富的 I/O 。 而 Linkit Smart 7688 可支援的社群包括 OpenWrt IoT 這項基於 C 語言,並支援 Node.js 、 Python ,另外 Linkit S
9 年前
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