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Intel跟聯發科合作開發5G連網晶片 Dell、HP 2021年推出相關應用產品
Intel此次宣布與聯發科合作，並且轉由聯發科開發、提供5G連網晶片，似乎也反應近期Intel對外聲明旗下處理器產能不足，可能轉由合作夥伴生產晶片產品的說法。 Intel稍早宣布攜手聯發科打造新一代PC使用的5G連網晶片，藉此推動全新PC使用體驗。     依照Intel與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，轉由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證，另外也將支援系統整合和共同工程開發需求，藉此讓更多OEM廠商能採用此設計方案。   目前包含Dell、HP在內廠商將率先採用Intel攜手聯
Mash Yang
5 年前
照片中提到了MEDVTEK，跟聯發科有關，包含了建築、建築、旅遊景點、室內設計服務、設計
Intel 宣布與聯發科為 5G 全時聯網 PC 攜手，第一步以 Helio M70 5G 數據晶片為基礎
在 Intel 將旗下行動通訊技術部門團隊賣給蘋果之後， Intel 內部團隊等同失去自主開發未來 5G 平台的技術，然而隨著 PC 聯網成為輕薄設計筆電的趨勢， Intel 仍設法為自己找到除了高通以外的合作夥伴、畢竟高通與微軟另起爐灶針對 Windows on Snapdragon 開發常時聯網筆電，甚至還開發了 Snapdragon 8cx 與客製化版本 Microsoft SQ1；而在稍早 Intel 宣布與近期積極搶攻 5G 市場的聯發科合作，雙方以互補的模式開發針對 5G 常時聯網筆記型電腦方案。 Intel 的目標是在 2021 年初與包括 Dell 、 HP 合作，推出採用 I
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了EDIATEK、MediaTek's Groundbreaking 5G SoC、for First Wave of 5G Flagship Devices，包含了聯發科、片上系統、聯發科、芯片組、7納米
聯發科 5G 整合處理器在行動平台 AI 測試 AI-Benchmark 奪冠，擊敗華為麒麟 990 、高通 855+ 等平台
華韋將在明日公布品牌第一款 5G 整合平台方案，而這款還未公布名稱與主架構的方案已經在行動平台 AI 測試基準 AI-Benchmark 率先取得佳績，在搭載比起 Helio P90 更新世代的 APU 3.0 平台加持下，順利打敗採用第三代 NPU " Da Vinci "的華為海思 Kirin 990 與高通的 Snapdragon 855+ ，成為當前行動裝置 AI 性能榜首。 ▲聯發科 5G 平台在 AI 性能擊敗搭載第三代 NPU 的 Kirin 990 5G 這款平台在測試平台目前的表現幾乎全面性的取得領先，僅有在 FP16 精度相關未能奪冠，其他如 CPU 、 Quant 、 F
Chevelle.fu
5 年前
聯發科將於11/26在深圳展示更多5G相關解決方案 與高通持續抗衡
聯發科Helio M70 5G連網晶片將可對應4.7Gbps下載速度，以及2.5Gbps上傳速度，同時向下相容4G、3G與2G網路連接模式，甚至有可能進一步與更多中國品牌合作，顯然希望能在5G網路應用市場競爭取得更多優勢，並且與Qualcomm抗衡。 日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動，並且實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌後，聯發科預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。     聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片，並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU，
Mash Yang
5 年前
聯發科MT6885處理器發表 首款整合5G網路功能 挑戰競爭對手高通
聯發科MT6885處理器採用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU設計，並且以台積電7nm FinFET製程打造，並整合Helio M70 5G連網晶片。 稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上，聯發科實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌，預計會在2020年應用在新款智慧型手機產品。     聯發科在今年Computex 2019期間，已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器，將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU設計，並且以台積電7nm FinFET製程打造
Mash Yang
5 年前
遠傳、聯發科共同打造 5G 晶片測試環境與指定 5G 晶片測試流程，加速台灣 5G 通訊晶片技術發展
台灣 IC 設計產業看好 5G 世代多元發展，以及全球 5G 進度正逐步加溫，台灣 IC 設計大廠聯發科與遠傳電信宣布共同合作，將在晶片封裝測試產線佈建 5G 通訊測試設備與環境，同時制定 5G 晶片封裝標準化流程，使聯發科 5G 晶片可更快速導入全球市場。 在此次合作案，遠傳將在聯發科 IC 封測合作廠京元電子產線建構 3.5GHz 5G 基站建構 5G 通訊場域，並藉此進行 5G 通訊相關測試，同時透過制定標準化測試流程，可降低封測設備採購成本、人力成本與提升測試校旅與品管。
Chevelle.fu
5 年前
聯發科音頻晶片將納入Sony 360 Reality Audio聲音技術 音效更具臨場感
Sony 360 Reality Audio聲音技術稍早已經率先應用Amazon Music HD高解析度串流音樂服務，使用者必須先透過專屬App拍攝個人耳型，再以Sony雲端服務進行分析，進而調整適合個人聆聽的音樂呈現效果，而使用者所配戴耳機只要能相容Android、iOS裝置運作就能順利播放此聲音格式。 聯發科稍早宣布，未來旗下音頻晶片解決方案將納入Sony 360 Reality Audio聲音技術，使未來應用聯發科音頻晶片的喇叭產品、智慧喇叭，或是其他互動聲音設備均可藉由360 Reality Audio技術帶來更具臨場的聆聽效果。     Sony 360 Reality Audio
Mash Yang
5 年前
聯發科攜手 Sony 360 Reality Audio 技術，將其整合至音訊晶片解決方案層級
Sony 近期許多音訊相關產品的藍牙晶片都是與台灣半導體大廠聯發科共同合作的成果，如日前推出的新一代真無線耳機 WF-1000XM3 即是在外媒拆機後發現是聯發科提供藍牙晶片，而聯發科也在稍早宣布與 Sony 合作，將 Sony 最新的空間音訊技術 360 Reality Audio 整合至聯發科音訊晶片解決方案層級。 ▲ 360 Reality Audio 將音樂演奏中的每個聲音來源視為一個物件，透過在音軌添加 3D 空間定位使消費者聽到具空間感的立體聲 360 Reality Audio 是 Sony 在今年 CES 大會所公布的一項數位音訊技術，強調以物件為導向作為立體聲音訊基礎，利用音
Chevelle.fu
5 年前
CEATEC 2019 ：京瓷展示車載用影像辨識、 5G 應用，並以互動音樂遊戲呈現光達的偵測特色
京瓷 Kyocera 在此次的 CEATEC 以容易理解的方式展示他們車用影像辨識技術與光達的偵測技術，透過可視化的方式，呈現京瓷能夠以單一相機的影像結合 AI 處理技術，將人與其它物體分離，專注在分辨人物動作本身，能利用在先進輔助駕駛系統分辨駕駛當前的行為並適當提供警告。 ▲ AI 攝影機搭載的處理器與聯發科共同合作開發 除了 AI 的影像辨識技術以外，京瓷藉由與聯發科合作開發 AI 影像晶片構成的 AI 攝影機系統，採用 190 度廣視角，具備 960p 、 30fps 的即時物體辨識能力，能夠分辨如行人、車輛、機車與腳踏車等，除了可用在輔助駕駛系統提供障礙物通報、防碰撞與自動倒車以外，亦
Chevelle.fu
5 年前
Samsung Galaxy Note 8, Xiaomi Redmi Note, Xiaomi Mi 8, , MediaTek, Xiaomi, , Xiaomi, Smartphone, Qualcomm Snapdragon, poster, Text, Font, Poster, Graphic design, Illustration, Brand
紅米 Note 8 系列除了搭載三星 64MP 元件，還將採用聯發科 Helio G90T 遊戲平台
紅米 Redmi 預計在 8 月底發表全新的紅米 Note 8 與紅米 Note 8 Pro ，除了高階機紅米 Note 8 Pro 搭載三星的 ISOCELL GW1 64MP 四合一像素元件外，在稍早紅米也透過一張海報傳達紅米 Note 系列將會使用聯發科新一代遊戲用平台 Helio G90T ，故紅米 Note 8 系列應該會相當著重遊戲體驗。 ▲紅米 Note 8 Pro 預計採用三星 64MP 感光元件 聯發科 Helio G90T 基於 2 大 6 小核心，以雙 Cortex-A76 搭配 6 個 Cortex-A55 構成八核心平台，配有 Arm Mali-G76 MC4 ，並具
Chevelle.fu
5 年前
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