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照片中提到了MediaTek、helio GoT、70，包含了聯發科、聯發科技曦力、高通金魚草、高通公司、中央處理器
聯發科 Helio G 系列遊戲平台再推新產品， Helio G70 、 Helio G70T 正式亮相
雖然 Helio G70 與 Helio G70T 正式的官方新聞稿還未出來，不過除了官網資訊已經上線外，看起來聯發科是已經在 CES 與特選媒體溝通過這兩款隸屬 4G 遊戲系列的平台了，總之聯發科在去年底推出鎖定手遊電競的 Helio G90 嘗到甜頭，又宣布同樣隸屬 Helio G 系列的 Helio G70 與 Helio G70T ，定在在更平價的遊戲平台。 Helio G70 與 Helio G70T 雖也採用與 Helio G90 系列類似的 4+4 八核心格局，不過無論是 CPU 的層級或是 GPU 設計都更為主流， Helio G70 採用四個 2.0GHz 的 Cortex-
Chevelle.fu
5 年前
CES 2020：聯發科擴大「8K+5G」電視與智慧物聯網應用範疇 投入車聯網技術產品
聯發科除了天璣處理器以外，這次CES 2020也特別強調本身在包括智慧家電、物聯網裝置、車載系統的佈局，而這些也跟正夯的5G議題都有關連。 雖然具體說明天璣800系列處理器細節，但聯發科在此次CES 2020期間展示內容，主要還是聚焦在智慧家庭、智慧聯網裝置與車載系統領域應用產品。而在接受訪談時，聯發科副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺，以及資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理遊人傑分別說明接下來在5G網路市場布局想法。 此次CES 2020期間，聯發科主要以各類物聯網應用展示為重 針對接下來的智慧電視發展，張豫臺表示聯發科也會針對8K電視產品提供相關處理器產品，藉此銜接過往旗下處理器產品在電
Mash Yang
5 年前
CES 2020：聯發科天璣800系列處理器細節發表 CPU、GPU等元件均以簡化設計 上半年推手機產品
天璣800系列處理器採用台積電7nm製程技術量產，但採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Cortex-A55 CPU形成「4+4」核心組合，運作時脈則均為2GHz，GPU部分則同樣採用Mali-G77，但核心數量相比天璣1000系列則是降為4組核心設計，首波市售手機產品預計會在今年上半年陸續推出。 去年底透露將會在CES 2020揭曉的天璣800系列處理器，稍早由聯發科公布具體細節，並且說明將在上半年應用在市售手機產品，同時也全數整合聯發科旗下5G連網數據晶片，作為接下來聯發科布局5G連網市場應用的重點產品。 相比天璣1000系列，天璣800系列處理器一樣採用台積電7nm
Mash Yang
5 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天瑞800，跟歐洲化學、聯發科有關，包含了天璣1000、移動電話、片上系統、7納米
CES 2020 ：聯發科天璣 800 發表，主打完整支援 5G Sub-6GHz 頻段技術的主流晶片
聯發科在去年底預告將在 CES 進一步公布細節的中高階 5G 平台天璣 800 也在稍早公開核心規格，聯發科強調天璣 800 延續旗艦平台天璣 1000 的重點規格，整合處理器與 5G 基頻於單一晶片，並同樣採用台積電 7nm 製程，也同樣支援 5G 雙載波聚合、 Sub-6GHz 的 SA 獨立與 NSA 非獨立組網，但將以更平易近人的價格作為使 5G 普及的重要平台，搭載天璣 800 平台的 5G 手機有望在 2020 年上半年推出。 雖核心特色延續天璣 1000 ，但為了使平台價格更平易近人，天璣 800 採用較典型的 4+4 CPU 組合，大核心亦採用授權金相對平實的 Cortex-A
Chevelle.fu
5 年前
聯發科天璣1000L採效能簡化設計 還將推出其它整合5G連網功能處理器
聯發科目前有型號為「MT6889」天璣1000，以及簡化版設計、型號為「MT6885」的天璣1000L，還有兩款型號分別為「MT6883」與「MT6873」的處理器產品，其中「MT6883」有可能會是天璣1000系列的衍生規格，而「MT6873」或許是稍早對外透露的天璣800系列產品。     在此次對外公布的OPPO Reno 3中，採用的是聯發科天璣1000系列的另一款處理器－天璣1000L，事實上與先前聯發科對外公布的天璣1000同樣採台積電7nm製程打造，並且採用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU，但主要差異則在於CPU核心運作時脈採降頻設計，而GPU部
Mash Yang
5 年前
OPPO Reno 3、Reno 2 Pro發表 均支援5G雙模連網功能 前者採用聯發科天璣1000L簡化版處理器
OPPO Reno 3僅搭載同樣採台積電7nm製程設計、整合5G連網晶片的天璣1000L，這可能僅是天璣1000的效能簡化版本，而在Reno 3 Pro則採用Qualcomm額外針對遊戲體驗強化的Snapdragon 765G。     日前已經有諸多曝光，甚至也在中國湖南衛視贊助內容展示實機外觀的OPPO Reno 3系列，稍早終於正式在中國杭州發表會上確定推出的Reno 3與Reno 3 Pro兩款規格，分別搭載聯發科天璣1000L，以及Qualcomm Snapdragon 765G兩款同樣對應5G雙模連網規格的處理器，其中在實際商用5G網路環境下，可時限界於每秒110-120MB下載速
Mash Yang
5 年前
聯發科天璣1000 vs.高通 Snapdragon 865 到底還差在哪裡？
聯發科產品實際上並不差，但可惜在多數手機產品使用者追求「極致」之下，難免希望所購買的旗艦手機無論是在效能、功能表現都處於頂級，即便價格因為處理器貴了一些也可能不在意，這是聯發科天璣1000比較可惜的地方。     即便聯發科強調天璣1000處理器採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU設計，並且搭配APU 3.0異構設計，藉此讓處理器在人工智慧技術應用有更高運算效率表現，另外更強調將5G連網晶片整合進處理器平台設計，將能帶來更簡易終端裝置應用設計，更可降低整體耗電與裝置內部空間佔用比例，是以帳面上的數據比對來看，實際在整體運算效能表現確實還是Snapdragon 86
Mash Yang
5 年前
照片中提到了50，包含了學術會議、學術會議、公共關係、商業、會話
聯發科：將在 CES 公布準旗艦天璣800 ， mmWAVE 技術備妥預計 2020 下半年登場
即將登場的CES就可以看到天璣800，聯發科在今年下半年重返頂級 SoC 市場，發表強調具備旗艦級規格與整合高規 5G 技術的天璣 1000 平台，而隨著競爭對手高通也發表旗艦平台 Snapdrgaon 865 ，雙方也開始在 5G 平台正面交鋒，聯發科選在年末舉辦媒體聚會，再度介紹天璣系列的產品優勢，同時透露部分未來藍圖；其中值得注意的是聯發科預計在 CES 發表準旗艦平台天璣 800 ，預計第二季可在市場看到搭載此平台的終端裝置，另外 2020 年下半年也將推出支援 mmWAVE 的產品。 ▲聯發科強調天璣 1000 是市場上唯一一款安兔兔超過 50 萬分的全整合 SoC 聯發科再度強調天
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了MEDIATEK (intel、Bringing 5G connectivity、to the next generation of PCs，跟英特爾、聯發科有關，包含了英特爾、顯示裝置、牆紙、軟件工程、軟件
Intel 與聯發科的 5G 筆電方案將透過 M.2 介面連接，預計 2021 年上半年才會有
Intel 在將基頻部門出清給蘋果之後，於今年 11 月宣布攜手台灣連發科作為打造 5G 筆電平台的合作夥伴，而正當 12 月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdragon 峰會之際， Intel 也悄悄派技術行銷資深總監與部分受高通之邀的記者私約，並大談與聯發科的合作與佈局 。 Intel 與聯發科的合作可說是對雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔只有提供給不知道何時會中斷合作的蘋果與自家連網筆電的 5G 基頻技術開發，而聯發科當前除了搶攻 5G 市場外，高階平台的目標放在重返因為當時 Helio X 系列三叢集設計而砸鍋的高階手機市場而非有許多不確定性的 5G 聯網筆記型電腦。兩者在有
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了MEDIATEK、20%、天现1000，包含了顯示裝置、顯示裝置、多媒體、電子產品、電腦顯示器
聯發科 5G 平台傳有望打入三星供應鏈，可能用於 Galaxy A 系列高階機種
聯發科繼 2017 年前發表 Helio X30 後，就淡出頂級行動運算平台布局，不過今年面對 5G 世代，大動作在旗艦平台市場捲土重來，發表全新旗艦平台天璣 1000 ，直指高通 Snapdragon 800 系列，並強調除了頂級規格外還有整合高規格 5G ，在發表會公布的首波合作夥伴多以中國品牌為主，但根據工商時報報導指出，聯發科的 5G 平台有望打入三星供應鏈，為三星 Galaxy A 系列提供 5G 平台作為中價位與平價 5G 機種使用。 根據工商時報指出，天璣 1000 已經順利獲得 OPPO 、 Vivo 、小米等訂單，還攻進當前受到中美貿易戰波及、自家平台難以在國際間獲得 Goo
Chevelle.fu
5 年前
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