AMD 傳推出 Ryzen C7 處理器,採台積電 5nm 製程、 Arm 半客製 Cortex-X1 CPU 、 RDNA 2 架構與搭配聯發科 5G 數據機
AMD 雖然與 Arm 進行授權許久,原本也規畫有 Arm 架構的伺服器,不過目前為止除了原本伺服器處理器計畫擱淺外,主要是在 CPU 產品使用 Arm 的安全核心架構;而先前 AMD 宣布與三星合作,將 RDNA GPU 授權給三星,計畫做為三星未來行動處理器的 GPU ;不過最近有個奇特的傳聞,表示 AMD 將進行行動平台,推出名為 Ryzen Mobile 的產品線,而架構則將以 Arm CPU 授權與自家 RDNA 整合,同時採用台積電 5nm 製程,搭配聯發科 5G 數據機技術,若傳聞為真,也給人許多遐想空間。 Arm 推出 Cortex-A78 CPU 、 Cortex-X Cus
5 年前
聯發科駁斥日經新聞報導,表示絕無違法作為華為採購台積電晶片之中間商
近期日本經濟新聞與數家引用內容的媒體報導,華為為了規避美國對華為的禁令,可能透過聯發科為其訂製晶片,而後再由聯發科向台積電下單進行生產,聯發科也對此次發出聲明,駁斥日本經濟新聞的報導。 日本經濟新聞報導: 華為擴大對外採購半導體,應對美國禁令 中央社引述之報導:日經:台積電停供晶片 華為擬透過聯發科採購 ▲聯發科強調其平台皆為通用,不會針對客戶需求進行訂製 聯發科指出此錯誤報導已經影響聲譽,聯發科絕無違反與規避相關法律的情況協助華為取得具備美國技術之台積電先進製程生產的晶片,同時遵守相關全球貿易法令規定,強調其手機晶片平台產品皆為標準品,不會為了特定客戶需求進行訂製。
5 年前
聯發科中高階 5G 平台新添天璣 820 ,相較天璣 800 具更高 CPU 時脈並採 Mali-G57 GPU
聯發科在今年 CES 發表更主流的天璣 800 5G 平台,時隔半年聯發科除了日前宣布的天璣 1000+ 技術增強版之外,也宣布主流 5G 的第二款平台天璣 820 ;相較天璣 800 ,天璣再架構設計進一步提升時脈,而 GPU 則選用架構延續 Mali-G77 之 ValhalL 架構、但鎖定中高階市場的 Mali-G57 MC5 ,而天璣 820 將採用聯發科 7nm 製程。聯發科將天璣 820 視為主流 5G 市場之高性能之 5G 數據機整合 SoC ,鎖定中高階 5G 設備市場。 天璣 820 的 CPU 部分延續天璣 800 成本導向的配置,仍採 Cortex-A76 搭配 Cort
5 年前
聯發科將推出天璣 820 處理器 主打中階5G聯網手機市場 採台積電 7nm 製程
在產品定位上,除了成為天璣800衍生版本,天璣820同樣鎖定中階機種使用需求,並且支援5G聯網功能。 日前宣佈推出天璣1000+之後,聯發科很快又預告將在5月18日下午2點30分以線上發表形式揭曉新款中階處理器-天璣820。 目前還無法確定天璣820處理器細節,但若從先前推出的天璣1000系列分別推出簡化版天璣1000L,以及強化節電表現的天璣1000+情況來看,預期天璣820有可能是以天璣800基礎進行調整。 而在產品定位上,除了成為天璣800衍生版本,天璣820同樣鎖定中階機種使用需求,並且支援5G聯網功能。 以天璣800採用台積電7nm製程設計,分別採用4組Arm Cortex-A76
5 年前
Sony 平價重低音真無線耳機 WF-XB700 在台推出,達 9 小時續航具 IPX4
Sony 在台推出全新的平價真無線耳機 WF-XB700 ,是一款隸屬 ExtraBass 的平價運動耳機,具備 IPX4 防水,以及採用藍牙 5.0 獨立真無線連接技術,可提供 9 小時的音樂連續播放; WF-XB700 建議售價 3,990 元,為目前 Sony 旗下價格最親民的真無線耳機。 ▲ WF-XB700 提供兩種配色 ▲ WF-XB700 由女星瑞瑪席丹代言 WF-XB700 搭載 12mm 動圈單體,可提供豐沛的低頻,依循 Sony 新世代的三點支撐配戴設計,提供四種不同尺寸的耳塞,控制採用實體按鍵,單次可提供 9 小時音樂播放,耳機充電 10 分鐘可提供 1 小時音樂播放,並
5 年前
聯發科宣布升級版天璣 1000+ 5G 旗艦平台,強調最省電 5G 連接體驗與支援 144Hz 螢幕顯示
聯發科去年 11 月搶在高通 12 月的 Snapdragon 高峰會前,選在聯發科主戰場的中國深圳發表 5G 旗艦平台天璣 1000 ,當時即預告天璣 1000 將會是一個產品系列,而繼先前以搶市場率先推出的家族成員天璣 1000L 後,聯發科在今日發表號稱天璣 1000 升級版的天璣 1000+ ,強調延續天璣 1000 的重點特色再強化。同時也宣布聯發科天璣 1000+ 將由 vivo 旗下平價品牌 iQOO 搶得首發。 ▲沒提到技術規格的話應該就是與天璣 1000 架構近似,圖為天璣 1000 基本架構 由於新聞稿與官網皆未有相關的架構資訊,並以其強調是以技術強化而非性能強化,暫且推測
5 年前
聯發科推出針對主流遊戲手機的 Helio G85 平台,除 GPU 時脈拉高到 1GHz 外幾乎與 Helio G80 無異
小米在上周發表的紅米 Note 9 所搭載的聯發科 Helio G85 平台是聯發科新一代的遊戲平台,聯發科也在官網放上這款平台的細部介紹,而這款平台使用了簡單有力的暴力方式提升遊戲效能,就是拉高 GPU 的時脈,在官方宣傳, Helio G85 所搭配的 Mali-G52 GPU 有著高達 1GHz 的時脈,較 Helio G80 的 950MHz 更為提升。 ▲除了 GPU 時脈拉高之外,包括 CPU 時脈、多媒體支援等與 Helio G80 無異 Helio G85 嚴格來說是 Helio G80 的超頻版本,其 8 核心 CPU 同樣配置了雙核 2GHz 的 Cortex-A75 與
5 年前
華為處理器將轉單給中芯國際 更可能與三星、聯發科或展訊合作採購
台積電已經證實華為取消部分代工訂單,而華為則是將這些代工訂單轉給中芯國際,藉此分攤日後可能遭美國政府限制風險,華為接下來也預期會向三星、聯發科或展訊採購處理器,藉此降低仰賴單一廠商提供處理器產品比重。 市場動態 處理器 由於考量美國政府接下來仍會加強對華為發展限制,其中有可能進一步切斷協助華為旗下海思半導體代工處理器的台積電合作資源,因此華為在稍早便開始將部分處理器代工訂單轉向中芯國際,同時也可能轉向採購三星或聯發科旗下處理器產品,甚至展訊旗下處理器也會是華為預計採購產品。 在此之前,台積電已經證實華為取消部分代工訂單,而華為則是將這些代工訂單轉給中芯國際,藉此分攤日後可能遭美國政府限制風險。
5 年前
聯發科Helio P95小更新發表 加強相機與人工智慧運算表現
聯發科Helio P95針對4G LTE連接應用打造,以台積電12nm FinFET製程打造,人工智慧運算比上一款P90提昇10%效能表現,藉此加強手機端的影像識別、景深判斷,以及擴增實境應用。 去年底宣布推出導入Arm DynamIQ、導入蘋果曾經採用Imagination Technologies旗下GPU的Helio P90,聯發科很快地又宣布推出支援6400萬畫素相機控制,並且額外提昇10%人工智慧運算效能的小改款處理器Helio P95。 與Helio P90一樣,Helio P95同樣針對4G LTE連接應用打造,本身同樣以台積電12nm FinFET製程打造,並且採用兩組Cort
5 年前
TCL、聯發科、NTT與Intel都將取消MWC 2020活動 快沒廠商參加了
相關消息也指稱原訂在MWC 2020期間也會有記者會活動,同時也會有相關內容展示的Intel,稍早也確認將取消參與此次MWC 2020,但目前尚未對外發表正式聲明。至於過去均維持參展的NTT (日本電信電話),稍早也確認將會取消此次參展計畫。 在稍早TCL宣布取消於MWC 2020期間的發表會活動,但仍確定參展消息後,聯發科則是證實將退出此次MWC 2020展出,避免新型冠狀病毒影響參展員工與合作夥伴、客戶、等參展人士健康安全。 如同先前已經確定退出此次展會的LG、Ericsson在內業者,聯發科也強調將會透過其他方式展示旗下5G網路應用解決方案。 而在此之前,TCL也確認將取消原訂在MWC
5 年前
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