即將登場的CES就可以看到天璣800，聯發科在今年下半年重返頂級 SoC 市場，發表強調具備旗艦級規格與整合高規 5G 技術的天璣 1000 平台，而隨著競爭對手高通也發表旗艦平台 Snapdrgaon 865 ，雙方也開始在 5G 平台正面交鋒，聯發科選在年末舉辦媒體聚會，再度介紹天璣系列的產品優勢，同時透露部分未來藍圖；其中值得注意的是聯發科預計在 CES 發表準旗艦平台天璣 800 ，預計第二季可在市場看到搭載此平台的終端裝置，另外 2020 年下半年也將推出支援 mmWAVE 的產品。
聯發科再度強調天璣 1000 的旗艦地位，強調天璣 1000 在性能上已經能取得安兔兔 51 萬分，同時在 AI 表現也在當前 AI 測試指標蘇黎世 AI 測試奪冠，以及當前最高規格的 Sub-6GHz 5G 技術規格，是當前整合度最高、總合性能最高的旗艦平台，相較市場上同樣具備完整 5G 整合的競品有更高的性能，如友商平台雖強調具備 Sub-6GHz 與 mmWAVE 的 5G 技術，但其 SoC 平台性能與天璣 1000 並非相同層級，旗艦平台則又採用數據機分離設計，無法與高度整合、高性能的天璣 1000 直接比較。
聯發科表示，若要比較分離 5G 數據機或是整合式 SoC 孰優孰劣，勢必是整合 SoC 有較優秀的表現，因為平台整合度越高，不僅減少高速訊號傳輸的耗電，同時在電路板布局也可更精簡，有助於挪出更多電池空間；然而整合式 SoC 門檻較高，而天璣 1000 在台灣優秀人才技術集結之下才能開發出如此優秀的平台；聯發科也拿出往事提及對手以分離數據機較具產品彈性的說法，表示聯發科過去採用分離數據機被市場說是落後，現在競爭對手卻又包裝成較有彈性，不是相當弔詭的說法嗎。
至於友商強調支援其兩款平台都可支援 mmWAVE ，聯發科僅支援 Sub-6GHz ，不過聯發科除了天璣 1000 已經在 Sub-6GHz 規格攻頂外，早已著手 mmWAVE 技術開發， 只是聯發科的產品規劃是以當前全球市場需求為重，目前全球提供 mmWAVE 服務的營運商僅有屈指可數的兩家，且這兩家也即將開通 mmWAVE 技術，而台灣目前 5G 執照競標在 Sub-6GHz 與 mmWAVE 的熱度也相當不同，當前 Sub-6GHz 的每頻段價格比起 mmWAVE 高出四百倍以上，也顯見當前營運商對 Sub-6GHz 的關注度遠高於 mmWAVE 。
不過聯發科並不認為 mmWAVE 不重要， mmWAVE 本身具備更高的頻譜效率，能夠助網路傳輸速度更為提升，然而由於高頻特性不利穿透與遠距傳輸，當前營運商為了使先期 5G 覆蓋率較為完整，先以覆蓋率為優先考量；而聯發科也準備好 mmWAVE 的技術，待到市場 mmWAVE 需求提高後就會有對應的產品推出，當前若貿然推出整合 mmWAVE 的產品，但消費者卻還無法享受，不就等同花費更高的成本但買到用不到的技術？聯發科當前的規畫將在 2020 年末推出支援 mmWAVE 的產品，但未表明屆時是採用外掛或是整合 SoC 的方式實現。
另外聯發科將在 CES 公布的天璣家族成員天璣 800 ，則定位在類似高通 Snapdragon 700 的準旗艦設定，將延續天璣 1000 的重點技術與 5G 規格，作為使 5G 終端裝置向下普及的關鍵，而更詳盡的規格將在 CES 公布，而預期搭載此平台的終端裝置很快就會在 2020 年第二季上市。
