聯發科:將在 CES 公布準旗艦天璣800 , mmWAVE 技術備妥預計 2020 下半年登場

2019.12.25 07:38PM
照片中提到了50,包含了學術會議、學術會議、公共關係、商業、會話

即將登場的CES就可以看到天璣800,聯發科在今年下半年重返頂級 SoC 市場,發表強調具備旗艦級規格與整合高規 5G 技術的天璣 1000 平台,而隨著競爭對手高通也發表旗艦平台 Snapdrgaon 865 ,雙方也開始在 5G 平台正面交鋒,聯發科選在年末舉辦媒體聚會,再度介紹天璣系列的產品優勢,同時透露部分未來藍圖;其中值得注意的是聯發科預計在 CES 發表準旗艦平台天璣 800 ,預計第二季可在市場看到搭載此平台的終端裝置,另外 2020 年下半年也將推出支援 mmWAVE 的產品。

照片中提到了,高整合度5G系统統單晶片& Wi-Fi 6、*相較分離式方案擁有更低功耗,更低佈板面積、最先進高整合度單晶片,跟納維貢有關,包含了介紹、顯示裝置、學術會議、公共關係、介紹

▲聯發科強調天璣 1000 是市場上唯一一款安兔兔超過 50 萬分的全整合 SoC

聯發科再度強調天璣 1000 的旗艦地位,強調天璣 1000 在性能上已經能取得安兔兔 51 萬分,同時在 AI 表現也在當前 AI 測試指標蘇黎世 AI 測試奪冠,以及當前最高規格的 Sub-6GHz 5G 技術規格,是當前整合度最高、總合性能最高的旗艦平台,相較市場上同樣具備完整 5G 整合的競品有更高的性能,如友商平台雖強調具備 Sub-6GHz 與 mmWAVE 的 5G 技術,但其 SoC 平台性能與天璣 1000 並非相同層級,旗艦平台則又採用數據機分離設計,無法與高度整合、高性能的天璣 1000 直接比較。

聯發科表示,若要比較分離 5G 數據機或是整合式 SoC 孰優孰劣,勢必是整合 SoC 有較優秀的表現,因為平台整合度越高,不僅減少高速訊號傳輸的耗電,同時在電路板布局也可更精簡,有助於挪出更多電池空間;然而整合式 SoC 門檻較高,而天璣 1000 在台灣優秀人才技術集結之下才能開發出如此優秀的平台;聯發科也拿出往事提及對手以分離數據機較具產品彈性的說法,表示聯發科過去採用分離數據機被市場說是落後,現在競爭對手卻又包裝成較有彈性,不是相當弔詭的說法嗎。

照片中提到了. Sub-6 GHz 爲全球最普遍的5G頻段、,54個都選、全球已商用的56個5G電信業者中,跟納維貢、聯發科有關,包含了介紹、投影幕、學術會議、人類行為、顯示裝置

▲聯發科強調當前 Sub-6GHz 是市場主流 5G 需求

至於友商強調支援其兩款平台都可支援 mmWAVE ,聯發科僅支援 Sub-6GHz ,不過聯發科除了天璣 1000 已經在 Sub-6GHz 規格攻頂外,早已著手 mmWAVE 技術開發, 只是聯發科的產品規劃是以當前全球市場需求為重,目前全球提供 mmWAVE 服務的營運商僅有屈指可數的兩家,且這兩家也即將開通 mmWAVE 技術,而台灣目前 5G 執照競標在 Sub-6GHz 與 mmWAVE 的熱度也相當不同,當前 Sub-6GHz 的每頻段價格比起 mmWAVE 高出四百倍以上,也顯見當前營運商對 Sub-6GHz 的關注度遠高於 mmWAVE 。

不過聯發科並不認為 mmWAVE 不重要, mmWAVE 本身具備更高的頻譜效率,能夠助網路傳輸速度更為提升,然而由於高頻特性不利穿透與遠距傳輸,當前營運商為了使先期 5G 覆蓋率較為完整,先以覆蓋率為優先考量;而聯發科也準備好 mmWAVE 的技術,待到市場 mmWAVE 需求提高後就會有對應的產品推出,當前若貿然推出整合 mmWAVE 的產品,但消費者卻還無法享受,不就等同花費更高的成本但買到用不到的技術?聯發科當前的規畫將在 2020 年末推出支援 mmWAVE 的產品,但未表明屆時是採用外掛或是整合 SoC 的方式實現。

照片中提到了産品線布局、2020年MediaTek 天璣、5G,跟伊恩諾(IarnródÉireann)、伊恩諾(IarnródÉireann)有關,包含了品、牌、產品設計、產品、設計

▲聯發科預計在 CES 發表鎖定 Snapdragon 700 系列的天璣 800

另外聯發科將在 CES 公布的天璣家族成員天璣 800 ,則定位在類似高通 Snapdragon 700 的準旗艦設定,將延續天璣 1000 的重點技術與 5G 規格,作為使 5G 終端裝置向下普及的關鍵,而更詳盡的規格將在 CES 公布,而預期搭載此平台的終端裝置很快就會在 2020 年第二季上市。

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