最新 | 熱門
三星、華為旗下榮耀品牌將推出搭載聯發科天璣1000處理器手機 可能僅限中階與入門機種
vivo、小米、三星可能還是會將聯發科處理器用於中階及入門手機產品，而榮耀高階手機產品預期還是會採用海思半導體處理器，三星預期也會在高階機種導入Qualcomm處理器，或是本身Exynos處理器設計。 除了先前以鏡確定將與OPPO、vivo、小米在內中國品牌合作天璣1000處理器，聯發科接下來也傳出有機會與華為旗下獨立品牌榮耀系列手機產品合作，同時也有可能進一步與三星預計推出的新款Galaxy A系列手機合作。     在聯發科、Qualcomm先後說明將與各個OEM廠商攜手合作後，聯發科接下來也計畫與更多OEM廠商締結合作機會，其中包含過往就曾建立合作的榮耀，以及三星。   不過，如同OPP
Mash Yang
5 年前
OPPO Reno 3入門款採用聯發科天璣1000處理器 進階Pro版則採高通S765G處理器
先前聯發科認為旗下天璣1000處理器定位為旗艦處理器，因此對於Qualcomm僅以本身Snapdragon 765系列處理器進行比較有所意見，但顯然OPPO也僅將天璣1000當做與Snapdragon 765G視為同等級處理器產品，甚至僅將天璣1000用於入門款的Reno 3。 雖然稍早在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會上宣布，將在Reno 3系列手機搭載Snapdragon 765G處理器的消息，但OPPO隨後又透過官方微博頁面確認Reno 3將會搭載聯發科天璣1000處理器，而Snapdragon 765G處理器則會用於Reno 3 Pro。     目前看起來，無論是Reno 3
Mash Yang
5 年前
高通Snapdragon 865、聯發科天璣1000、華為、三星新旗艦處理器帳面規格比較
以聯發科天璣1000對比Qualcomm此次推出的旗艦處理器Snapdragon 865來看，雖然聯發科強調以4組運作時脈提昇的大核有較高效能表現，但Qualcomm採單一運作時脈較高主核設計，則可在特定需求發揮更高效能，藉此在app啟用、需要更高效能處理遊戲較複雜場景渲染等運算場景發揮效果。 針對此次Qualcomm於Snapdragon技術大會上公布的Snapdragon 865、Snapdragon 765與Snapdragon 765G，這邊進一步與先前已經對外公布的海思Kirin 990、Kirin 990 5G，以及三星日前公布的Exynos 980與Exynos 990，加上聯發
Mash Yang
5 年前
Nokia 2.3入門機發表 搭載聯發科處理器 臉部識別解鎖功能 售價109歐元
Nokia 2.3處理器搭載聯發科Helio A22，另外也搭載2GB記憶體、32GB儲存容量，採用臉部識別解鎖，而機身側面有快速呼叫Google Assistant的獨立按鍵，支援雙卡雙待，採用Android One設計，建議售價109歐元。 除了在Snapdragon技術大會上宣布將以新款Snapdragon 765打造新機，同時透露將藉由全新模組化平台設計推出全新手機產品，HMD Global稍早更在埃及開羅宣布推出Nokia 2.3，其中採用聯發科打造的Helio A22處理器，並且搭載塑膠機身與直列雙鏡頭相機。     定位在入門機種，Nokia 2.3採用6.2吋、720P解析度的
Mash Yang
5 年前
高通認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長 但天璣1000規格仍非旗艦級產品設計
高通認為Snapdragon 865處理器是針對全球市場需求打造產品，而聯發科天璣1000則是鎖定中國市場使用需求打造，同時在技術規格上也非針對旗艦產品設計，因此雖然能以較高的性價比提供，但整體效能表現與5G網路連接使用體驗卻不比Qualcomm旗下產品。 除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片，以及模組化平台與過往參考設計的差異，Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片，以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。     依照Cristiano Amon說法，認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售
Mash Yang
5 年前
聯發科天璣1000處理器單顆報價比高通便宜一半 但仍比4G連網處理器高出很多
若以聯發科推出的天璣1000報價約在單顆70美元價格，雖然比高通的處理器便宜，但相比現行多數整合4G聯網功能的處理器報價約在10-20美元區間，同時聯發科自有Helio P90處理器單顆報價約在16美元左右，顯然天璣1000的報價又明顯高出不少。 市場消息指稱，聯發科近期對外揭曉的新款5G聯網處理器天璣1000 (Dimensity 1000)，將以單顆70美元價格提供銷售，另外還可能推出高頻運作時脈版本，但單顆處理器報價也僅介於70-80美元之間，相比Qualcomm目前Snapdragon 855搭配Snapdragon X50 5G聯網晶片報價約在115美元的價格低廉許多。     實際
Mash Yang
5 年前
聯發科未來將繼續採用Arm設計方案 不走客製化CPU 並以「類DSP」設計改善AI運算表現
聯發科認為與其花費時間與成本投入客製化發展，實際上還是選擇採用Arm提出設計方案更為實際。此外也強調比起Qualcomm以Arm DynamIQ設計強調單一超大核的設計方案，實際上還不如以四組大核組合，同時也符合聯發科處理器著重多核運算的使用模式。 稍早對外揭曉旗下首款整合M70 5G聯網晶片的天璣1000 (Dimensity 1000)處理器後，聯發科很快地也在台灣地區針對此款型號為MT6885的處理器產品細節。其中除了解釋此次APU 3.0設計細節，同時也說明目前聯發科依然沒有投入客製化架構設計想法，而是藉由Arm架構提供設計打造處理器產品。     以過去聯發科針對處理器的人工智慧技術
Mash Yang
5 年前
聯發科天璣1000 5G處理器發表 天璣將僅用於5G連網產品 不進軍Arm架構常時連網筆電
聯發科天璣1000累計投入超過新台幣1000億元研發預算，除了標榜在5G網路技術研發聘用大量台灣人才，並且強調有70%比例研發就在台灣地區，目前也持續對外招募在地人才，希望能藉由整合台灣既有資源，進而與Qualcomm、三星、華為在內廠商於5G網路市場競爭。 依照聯發科執行長蔡力行於後續接受訪談中表示，未來「天璣 (Dimensity)」品牌僅會用於5G聯網產品，同時也不會延續先前「曦力 (Helio)」區分X、P、G系列，但依然會針對不同效能需求提供差異化設計。     意味日後「天璣」品牌將會專注在5G聯網應用相關產品，「曦力」品牌則會維持既有4G網路應用市場佈局。   同時，蔡力行進一步
Mash Yang
5 年前
照片中提到了MEDIИTEK、K、MEDIATEK，跟聯發科、聯發科有關，包含了聯發科、大凱拉什、唱片騎師、大凱拉什二世、商業
聯發科蔡力行：搶先投入 5G 獲得豐厚成果，與 Intel 合作為 5G 多元發展的第一步、暫無聯網 PC 平台規劃
在聯發科於深圳發表首款 5G 整合平台天璣 1000 後，聯發科董事長蔡力行也接受媒體採訪，針對聯發科此次 5G 產品布局、昨日宣布與 Intel 的合作等進行回答；蔡力行執行長表示，聯發科立足台灣深耕行動通訊領域多年，聯發科在台灣的 5G 開發人才達七成，此次在 5G 發展即早投資與加入規範制定，目前也取得豐厚成果，而昨日宣布與 Intel 針對 5G 聯網 PC 合作，也是聯發科傳達它們在 5G 將不僅限於手機，也會投入更廣泛的聯網設備領域。 ▲聯發科執行長蔡力行與官方、台灣產業夥伴合照 當前的天璣 1000 可說是聯發科新世代的第一款產品，聯發科也將會陸續擴充 5G 產品，而天璣系列將作
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了5G、全球最先进旗舰级 5G 单芯片、天现1000，跟Chromebook有關，包含了光、LED顯示屏、光、展示廣告、發光二極管
聯發科首款 5G 整合平台天璣 1000 於深圳發表，剽悍性能外強調領先群雄率先支援雙模、雙載波
搶在高通 12 月的 Snapdragon 技術高峰會之前，聯發科在稍早於中國資通訊重鎮的深圳發表旗下第一款 5G 整合旗艦平台天璣 1000 / Dimensity 1000 ，標榜為全球首款整合雙模與雙載波的 5G 平台，為即將在 2020 年爆發的 5G 市場提供高速與廣泛支援性的核心，在前導的影片當中，包括 OPPO 、 VIVO 與小米/紅米等手機品牌皆由代表祝賀，顯見接下來至少這三家品牌都將導入天璣 1000 打造 5G 手機。聯發科預計搭仔天璣 1000 的終端設備將於 2020 年第一季問世。 當然，聯發科也認為 4G 將會持續在市場存在相當長一段時間，聯發科也強調將持續以先進
Chevelle.fu
5 年前
友站推薦
【聯發科 2023 Q1 法說】AI 大有可為，SoC 有待被客戶完全運用
INSIDE - Jocelyn
【聯發科 2023 Q1 法說】AI 大有可為，SoC 有待被客戶完全運用
較勁聯發科意味濃厚！高通宣布推出 Snapdragon 8 Gen 2
INSIDE - 中央社
較勁聯發科意味濃厚！高通宣布推出 Snapdragon 8 Gen 2
【專訪】「晶片歐盟隊」比利時微電子研究中心執行長：台灣有強大群聚效應，不必擔心半導體外移
關鍵評論 - 中央通訊社
【專訪】「晶片歐盟隊」比利時微電子研究中心執行長：台灣有強大群聚效應，不必擔心半導體外移
【硬塞專家開評】美方出口限制可能擴大，反映封鎖中國先進半導體取得的迫在眉睫
INSIDE - 硬塞專家開評
【硬塞專家開評】美方出口限制可能擴大，反映封鎖中國先進半導體取得的迫在眉睫
Taiwanese Government Encourages Chinese Investors to Enter the ICT Industry While People Oppose
The News Lens International Edition - Zou Chi
Taiwanese Government Encourages Chinese Investors to Enter the ICT Industry While People Oppose
半導體人才戰：108課綱大砍自然領域學分數，後果就是理工醫農四大皆空
關鍵評論 - 今周刊
半導體人才戰：108課綱大砍自然領域學分數，後果就是理工醫農四大皆空
聯發科投片英特爾！將採Intel 16製程代工生產晶片
INSIDE - 鉅亨網
聯發科投片英特爾！將採Intel 16製程代工生產晶片
連 8 季居冠！研調機構：聯發科智慧手機應用處理器市占率 39%
INSIDE - 中央社
連 8 季居冠！研調機構：聯發科智慧手機應用處理器市占率 39%
【半導體人才荒？人才慌？】台大重點科技學院：學生每年最高 60 萬獎學金！
INSIDE - Anny
【半導體人才荒？人才慌？】台大重點科技學院：學生每年最高 60 萬獎學金！

新文易數

相關文章